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得一微:AI存力芯片,重構(gòu)計算范式

晶芯觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-04-21 16:22 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)今年以來,AI手機、AI PC、DeepSeek 訓推一體機已經(jīng)成為AI端側(cè)落地的熱門終端產(chǎn)品。與此同時,新能源汽車的發(fā)展勢不可擋。這些新興領(lǐng)域為存儲創(chuàng)造了新的機會。

在近日舉行的MemoryS 2025上,得一微電子(YEESTOR)展示了其“IP設計-芯片設計-算法驅(qū)動-存力創(chuàng)新”的全鏈條技術(shù)實力。公司首席市場官羅挺接受電子發(fā)燒友采訪時表示,得一微在業(yè)界首次提出“AI存力芯片”的概念,通過積極布局產(chǎn)品,創(chuàng)造性地采用“AI存力芯片,重構(gòu)計算范式”技術(shù)路徑,在新興市場取得跨越式進步,并投入到高規(guī)格手機、汽車存儲,以及AI-MemoryX等新技術(shù)的研發(fā)。

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圖:得一微電子首席市場官羅挺


AI存力芯片設計能力

得一微電子羅挺向電子發(fā)燒友網(wǎng)談到:"得一微通過從IP核到主控芯片的自主設計能力,并持續(xù)迭代最新的工藝技術(shù),將產(chǎn)品性能、可靠性做到了行業(yè)頂尖水平?!?br />
智能手機領(lǐng)域,得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機存力主控芯片,全面滿足市場對高速、高可靠性存儲的需求。其中主控芯片YS8297已成功通過知名客戶的嚴格驗證并實現(xiàn)批量采用,打入核心手機廠商供應鏈。數(shù)據(jù)顯示,得一微eMMC主控在手機端成長非???,全球市場市占率超過10%。

此外,得一微全新PCIe 5.0主控即將推出,并積極布局CXL存力芯片設計開發(fā),為未來AI PC、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等場景提供創(chuàng)新解決方案

汽車市場快速發(fā)展

在供應鏈安全成為核心考量的背景下,國產(chǎn)芯片已從'備選'升級為'必選'。得一微電子通過優(yōu)化主控芯片架構(gòu),深度適配國產(chǎn)存儲介質(zhì),實現(xiàn)'芯片+介質(zhì)'的協(xié)同優(yōu)化,實現(xiàn)了差異化競爭優(yōu)勢。

近年來,得一微多款車規(guī)eMMC已大規(guī)模量產(chǎn),成功與東風、長安、上汽、陜汽等車廠展開合作。羅挺表示,“車規(guī)芯片設計需要同時滿足功能安全、可靠性和長效性要求,得一微通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新和工藝升級,使產(chǎn)品在性能和可靠性上已達到全球一線水平?!?br />
目前,得一微已推出車規(guī)eMMC、BGA SSD等多款產(chǎn)品,根據(jù)規(guī)劃,其車規(guī)UFS將在今年底量產(chǎn),明后年有機會上量?!捌嚿嫌卸鄻踊拇鎯π枨?,我們的策略是先擴大市場占有率,然后再做做最新的創(chuàng)新?!绷_挺說道。

隨著車企對國產(chǎn)供應鏈采購比例的提升,得一微憑借全國產(chǎn)化車規(guī)存力芯片設計和解決方案,將會有更多的機會。

AI存力芯片與大模型LLM

針對AI大模型訓練中的顯存瓶頸,得一微電子通過芯片級創(chuàng)新,推出了AI-MemoryX技術(shù)顯存擴展方案,使單機顯存容量從傳統(tǒng)顯卡的幾十GB提升到10TB級別,大幅降低了微調(diào)訓練對GPU數(shù)量的需求,將原本需耗費數(shù)百上千萬的硬件擴充成本,降低至萬元級別,大幅降低了超大模型訓練的門檻。

羅挺談到,現(xiàn)在很多DeepSeek一體機只是簡單把硬件拼在一起,缺乏系統(tǒng)級深度優(yōu)化。得一微正進行新一代的AI存力芯片的開發(fā),這種芯片設計邏輯在于優(yōu)化提升計算和存儲的協(xié)同效率,通過實現(xiàn)存算的深度融合實現(xiàn)新的計算范式。

隨著存儲市場回暖,整個存儲行情呈現(xiàn)向上的形勢,海外大廠的減產(chǎn)以及DeepSeek等AI大模型帶動存儲需求爆發(fā),讓存儲保持著高景氣度。端側(cè)AI方面,大參數(shù)量模型能夠帶動更佳的AI功能體驗,而創(chuàng)新的AI存力芯片將帶動存儲需求的進一步提升。

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