元器件失效之推拉力測(cè)試

在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過(guò)程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來(lái)麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)對(duì)制造商的聲譽(yù)和成本也會(huì)造成負(fù)面影響。

為什么要做推拉力測(cè)試？

在電子元件的焊接、運(yùn)輸和使用過(guò)程中，它們經(jīng)常遭受到振動(dòng)、沖擊以及彎曲等外部力量的干擾，這些力量可能在焊點(diǎn)或元件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂或元件損壞。

推拉力測(cè)試是一種模擬焊點(diǎn)機(jī)械失效過(guò)程的方法，它有助于我們理解失效的原因，并評(píng)估元件的耐用性。通過(guò)這種測(cè)試，可以有效地預(yù)測(cè)和改善電子元件在實(shí)際使用中的可靠性。

拉力測(cè)試應(yīng)用

首先要評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性。用鉤針測(cè)試的位置通常在焊線長(zhǎng)度的一半位置進(jìn)行，第二次拉力測(cè)試在魚(yú)尾處，第一次測(cè)試在最高點(diǎn)。當(dāng)然，也可以根據(jù)客戶要求在指定位置進(jìn)行拉力測(cè)試。

位置的不同會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度的差異。測(cè)試時(shí)需要評(píng)定拉力和斷線模式，并根據(jù)被測(cè)樣品的下限規(guī)格值進(jìn)行分析。另外，還可以通過(guò)放大鏡觀察斷點(diǎn)的情況。

推力測(cè)試的應(yīng)用

1、評(píng)估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性

案例：

客戶要求進(jìn)行高度為3000μm的推拉力測(cè)試，按照J(rèn)ESD22-B117A標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，低速推力測(cè)試速度應(yīng)在100 - 800 μm/s之間，我們選擇了100μm/s的速度進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試的目的是模擬機(jī)械失效模型，以解決料件實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的外殼脫落問(wèn)題。通過(guò)測(cè)試后的推力數(shù)值和觀察現(xiàn)象，我們將評(píng)估焊點(diǎn)的牢固程度。評(píng)估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性

推力測(cè)試時(shí)，推力方向與被測(cè)物表面平行；測(cè)試完成后，推力值應(yīng)結(jié)合放大鏡觀察焊接實(shí)際情況，評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性。理論上，進(jìn)行多個(gè)樣品的測(cè)試，推力值越大越有利。評(píng)估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性

測(cè)試方法：

AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測(cè)樣品表面保持平行。

測(cè)試流程：

獲取所需的 PCB 板和被測(cè)樣品，準(zhǔn)備AB膠或502膠以固定被測(cè)樣品到PCB板上，確保測(cè)試環(huán)境整潔和安全，避免干擾測(cè)試過(guò)程。

準(zhǔn)備被測(cè)樣品：

檢查被測(cè)樣品，確保其表面平整且無(wú)損傷，使用AB膠或502膠將被測(cè)樣品固定到PCB板上，使其推力方向與表面平行，并確保固定牢固。

進(jìn)行推力測(cè)試：

將固定好的樣品放置在推拉力測(cè)試機(jī)上。設(shè)置測(cè)試設(shè)備的推力方向與被測(cè)樣品表面平行。根據(jù)指定的測(cè)試速度（例如100μm/s），進(jìn)行推力測(cè)試。

觀察和記錄：

在推力測(cè)試過(guò)程中，觀察樣品表面和焊點(diǎn)的情況。記錄測(cè)試過(guò)程中的推力數(shù)值和推力曲線。

結(jié)果評(píng)估：

結(jié)合推力數(shù)值和觀察結(jié)果，評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性和牢固程度。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，分析可能的機(jī)械失效模式和影響因素。