中微半導(dǎo)體總裁周總蒞臨我司參觀指導(dǎo)工作，共謀發(fā)展新篇章！

2025年4月29日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司總裁周總、總裁助理兼銷售總經(jīng)理龍總一行到訪冠華偉業(yè)，雙方圍繞計量領(lǐng)域MCU技術(shù)攻堅與市場生態(tài)建設(shè)展開戰(zhàn)略級研討，并達(dá)成多項深度合作共識。

全域營銷升級

營銷部張經(jīng)理展示2025年中微MCU全渠道布局：以數(shù)字營銷為流量入口，OMO渠道商城實現(xiàn)交易閉環(huán)，短視頻內(nèi)容矩陣強(qiáng)化品牌滲透，輔以全球重點展會精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶，構(gòu)建“流量-轉(zhuǎn)化-交付”一體化鏈路。

技術(shù)縱深突破

技術(shù)總監(jiān)彭總發(fā)布新一代計量MCU技術(shù)路線圖，聚焦高精度計量算法優(yōu)化與超低功耗方案迭代，提出“場景定義芯片”研發(fā)理念，計劃聯(lián)合中微半導(dǎo)體技術(shù)共創(chuàng)。

需求精準(zhǔn)響應(yīng)

MCU事業(yè)部譚經(jīng)理基于終端市場調(diào)研數(shù)據(jù)，解析工業(yè)計量、消費類計量、醫(yī)療類計量等場景的定制化需求，提出“需求漏斗”管理機(jī)制，實現(xiàn)客戶痛點直達(dá)研發(fā)端的高效響應(yīng)。

戰(zhàn)略縱深：全球化布局提速

冠華偉業(yè)總經(jīng)理石總基于中微MCU業(yè)務(wù)2025年Q1戰(zhàn)報（營收同比+220%/環(huán)比+187%）的戰(zhàn)略性突破，給予了高度肯定，同時宣布啟動"出海計劃"，加速推進(jìn)國際化布局，助力中國品牌全球化。

中微半導(dǎo)體總裁周總，龍總基于二十年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，提出三大發(fā)展方向：

行業(yè)聚焦戰(zhàn)略：計量類細(xì)分新領(lǐng)域，整合雙方技術(shù)資源與渠道優(yōu)勢，打造"芯片-方案-場景"垂直穿透力，實現(xiàn)優(yōu)勢資源定向爆破。

動態(tài)協(xié)同機(jī)制：設(shè)立季度交流會，圍繞行業(yè)技術(shù)趨勢與市場需求變化，動態(tài)調(diào)整資源投放策略。

資源與支持：按行業(yè)開發(fā)進(jìn)度動態(tài)調(diào)配FAE/測試/認(rèn)證資源，設(shè)立專屬技術(shù)通道響應(yīng)。

【戰(zhàn)略意義】

此次會晤標(biāo)志著冠華偉業(yè)與中微半導(dǎo)體的合作從“產(chǎn)品代理”向“生態(tài)共創(chuàng)”升維。通過技術(shù)共研、市場共拓、價值共享的深度綁定，雙方將加速推動計量產(chǎn)業(yè)向智能化、場景化轉(zhuǎn)型，為全球工業(yè)計量領(lǐng)域提供更具競爭力的中國芯方案。