隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展，作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板（PCB）也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點(diǎn)數(shù)的高密度互連（HDI）技術(shù)和可實(shí)現(xiàn)立體三維組裝的剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)，是目前業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度布線、輕薄化的兩項(xiàng)重要技術(shù)。隨著這類訂單市場(chǎng)需求的增多，眾陽(yáng)電路將HDI技術(shù)導(dǎo)入剛?cè)峤Y(jié)合板正是順應(yīng)此發(fā)展潮流，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和發(fā)展，目前眾陽(yáng)電路已積累豐富的HDI剛?cè)岚寮庸そ?jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品受到廣大客戶的一致好評(píng)。

眾陽(yáng)HDI剛?cè)岚灏l(fā)展歷程

1、2018年，開(kāi)始研發(fā)，并生產(chǎn)出一階HDI剛?cè)岚鍢悠?/p>

2、2020年，研發(fā)出二階HDI剛?cè)岚鍢悠?/p>

3、2021年，研發(fā)并生產(chǎn)各種不同結(jié)構(gòu)的二階HDI剛?cè)岚?/p>

4、2023年，研發(fā)出三階HDI剛?cè)岚鍢悠?/p>

目前，可承接制作各種結(jié)構(gòu)的一階、二階HDI剛?cè)岚鍢影搴团堪?，三階HDI剛?cè)岚鍢悠泛托∨俊?/p>

HDI剛?cè)岚宓幕咎攸c(diǎn)及應(yīng)用

1、疊層上，同時(shí)存在剛性和柔性層，采用No-flow PP壓合

2、微導(dǎo)通孔（包括由激光鉆或者機(jī)械鉆形成的盲孔、埋孔）的孔徑：Φ≤0.15mm，孔環(huán)≤0.35mm；盲孔穿過(guò)FR-4材料層，或PI材料層

3、一般線寬/間距≤4mil，焊盤(pán)密度＞130點(diǎn)/in2

HDI剛?cè)岚逡话悴季€較密，焊盤(pán)較小，并需激光打孔和電鍍填孔或樹(shù)脂塞孔，工藝較復(fù)雜，難度大，成本也相對(duì)比較高。因此，產(chǎn)品

空間較小，需要立體安裝，才會(huì)設(shè)計(jì)成HDI剛?cè)岚?。其?yīng)該領(lǐng)域有手機(jī)、PDA、藍(lán)牙耳機(jī)、專業(yè)數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、車載導(dǎo)航儀、掌上閱讀器、手持式播放器、便攜式醫(yī)療器材等等。

1、Polyimide laminate：內(nèi)層柔性PI芯板。

2、FR-4 laminate：外層剛性FR-4芯板。

3、No-Flow PP：不流動(dòng)（低流動(dòng)）半固化片。

4、Build-up Layer：積層，疊積于芯層表面的高密互連層，通常采用微孔技術(shù)。

5、Microvia：微孔，用機(jī)械或者激光形成的孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。

6、Target Pad：微孔底部對(duì)應(yīng)Pad。

7、Capture Pad：微孔頂部對(duì)應(yīng)Pad。

8、Buried via：機(jī)械埋孔，沒(méi)有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。

9、POFV (Plating Over Filled Via)：對(duì)過(guò)孔先樹(shù)脂塞孔再鍍銅覆蓋樹(shù)脂層 。

10、Dimple：填孔凹陷。

11、Cap plating：樹(shù)脂塞孔電鍍銅。

審核編輯 黃宇