隨著可折疊設(shè)備加速邁向主流市場，顯示與觸摸技術(shù)正面臨更高程度的系統(tǒng)集成與低功耗設(shè)計挑戰(zhàn)。從柔性顯示材料、超薄結(jié)構(gòu)到極窄邊框，每一項技術(shù)演進都深刻影響著用戶體驗。尤其在屏幕尺寸日趨多變的設(shè)計趨勢下，如何保持穩(wěn)定且高效的觸摸響應(yīng)，已成為設(shè)備差異化與產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵所在。Synaptics（新突思）近期推出的 S3930 系列觸摸控制器，正是一款專為新一代可折疊屏幕打造的高度集成解決方案，不僅滿足性能與能效的雙重需求，更為柔性顯示應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。

可折疊 OLED 打開多元應(yīng)用場景與市場機遇

面對更大尺寸、更輕薄且具可彎折特性的顯示屏，S3930 可確保觸摸的高靈敏度與精準度，同時顯著提升能效表現(xiàn)，為折疊設(shè)備市場注入新動能。此外，折疊式 OLED 屏幕也帶來諸多優(yōu)勢：讓用戶享有大屏視覺體驗的同時，仍可保持設(shè)備的便攜性。相比傳統(tǒng) LCD，OLED 無需背光模組，加上其按需點亮像素的特性，不僅降低能耗，也使設(shè)備設(shè)計更加輕薄，顯示效果更為出色。

智能噪聲抑制技術(shù)拓展應(yīng)用邊界，保障高精度觸摸體驗

屏幕越薄、柔性越高，技術(shù)挑戰(zhàn)也隨之而來，例如電磁干擾、背景噪聲過強，以及觸摸響應(yīng)延遲等問題。S3930 內(nèi)建智能處理功能，可有效抑制來自環(huán)境或屏幕本身的「噪聲」，即便在高干擾環(huán)境中依舊保持觸摸功能的穩(wěn)定性。搭配 Synaptics 獨家算法技術(shù)，不僅進一步提升觸摸精準度，也顯著降低功耗，特別適用于大尺寸柔性屏幕與長續(xù)航設(shè)備。其搭載的高性能主處理器與矢量輔助運算單元，即使在多任務(wù)環(huán)境下也能實時響應(yīng)，全面提升交互體驗與系統(tǒng)性能。

小型化封裝設(shè)計，激發(fā)未來設(shè)備設(shè)計新想象

面向最新一代 OLED 屏幕架構(gòu)，S3930 采用超小尺寸封裝（5.1 × 6.8 mm），不僅兼容無需額外封裝層的柔性屏幕設(shè)計，也可輕松整合進超薄設(shè)備中。即便在屏幕彎折或折疊過程中，仍能保持穩(wěn)定、精準的觸摸體驗，同時釋放更多內(nèi)部空間，便于搭載更大容量電池或集成更多功能模塊等靈活配置。

隨著折疊設(shè)備應(yīng)用逐步擴展至筆記本電腦、可穿戴設(shè)備及車載顯示系統(tǒng)等多元場景，具備高性能與低功耗特性的觸摸控制器將成為關(guān)鍵核心。S3930 的面世，不僅為柔性 OLED 生態(tài)注入全新動能，也將加速新一代交互設(shè)備的落實與普及。

Balletto - 藍牙低功耗無線微控制器

Alif Semiconductor

Balletto 系列是先進的藍牙低功耗(BLE)無線微控制器，具備針對 AI/ML 工作負載進行硬件優(yōu)化的功能。該 MCU 采用超小型 WLCSP 封裝，使制造商有機會植入復(fù)雜的 AI/ML 功能，例如真無線立體聲(TWS)耳塞中的語音識別、自適應(yīng)消噪、聲音定位和波束形成，以及融入時尚腕帶中的傳感器和其他類型的空間受限設(shè)備。

BOS1901 - 單芯片壓電執(zhí)行器

Boréas

單芯片壓電致動器驅(qū)動器 BOS1901 搭載具備能量回收功能的 CapDrive 技術(shù)，可驅(qū)動致動器輸出最高 190 Vpk-pk 波形，并在 3 至 5.5V 的供電電壓下運行。輸入的數(shù)字信號通過數(shù)字接口寫入內(nèi)部 FIFO，以生成所需的輸出波形。BOS1901 具有低功耗和小尺寸的特點，特別適用于對功耗和熱管理要求嚴格的應(yīng)用場景。

S3930 系列觸摸控制器

Synaptics

Synaptics S3930 系列是一款專為可折疊 OLED 與超薄移動顯示屏打造的新一代觸摸控制器。隨著產(chǎn)品形態(tài)不斷演變、面板技術(shù)持續(xù)升級，S3930 能夠滿足在復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下對高性能、低延遲觸摸日益增長的需求——比如顯示噪聲大、堆疊結(jié)構(gòu)薄、反復(fù)彎折等情況。

XMC-2400 μCooling - 芯片級散熱技術(shù)

xMEMS

全球首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設(shè)備(ultramobile device)和下一代 AI 移動設(shè)備而設(shè)計的芯片級氣冷式主動微冷卻(μCooling)解決方案。尺寸方面，相較于非全硅的主動散熱替代方案體積縮小了 96%，重量減輕了 96%。單顆芯片在 1,000Pa 背壓下每秒可推動高達 39 立方厘米的空氣;全硅方案亦高耐撞并且具有 IP58 防塵防水等級。