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瑞薩 RZ 系列微處理器產(chǎn)品組合盤點

eeDesigner ? 2025-07-11 15:26 ? 次閱讀
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瑞薩電子 RZ MPUs 產(chǎn)品組合概覽表

應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品型號 處理器核心架構(gòu)與頻率 主要特性 支持操作系統(tǒng)
?Vision AI? RZ/V2M 1.0GHz Dual-core Cortex-A55 DRP-AI (576-MAC), OpenCV Accelerator Linux/Android?/RTOS
RZ/V2H 1.8GHz Quad-core Cortex-A55 DRP-AI3 (4K-MAC), 4K-ISP, 3D-GPU
RZ/V2L 1.2GHz Dual-core Cortex-A55 DRP-AI (576-MAC), 3D-GPU
?Industrial Network? RZ/N1D 500MHz Dual-core Cortex-A7 + 125MHz Cortex-M3 Industrial Ethernet RTOS
RZ/N1S 500MHz Cortex-A7 + 125MHz Cortex-M3 Industrial Ethernet
RZ/N1L 125MHz Cortex-M3 Industrial Ethernet
?Real-time Control? RZ/T1 600MHz Cortex-R4 + 150MHz Cortex-M3 1-axis motor control, Industrial Ethernet
RZ/T2M 800MHz Dual-core Cortex-R52 2-axis motor control, Industrial Ethernet
RZ/T2L 800MHz Cortex-R52 2-axis motor control, EtherCAT
?IoT Edge? RZ/G3S 1.1GHz Cortex-A55 + 250MHz Dual Cortex-M3 LPDDR4/DDR4 Linux/Android?/RTOS
RZ/Five 1.0GHz RISC-V (AX45MP) DDR4/3L, GbE Ethernet, CAN-FD
?HMI? RZ/G2H 1.5GHz Quad A57 + Cortex-A53 LPDDR4, 3D-GPU, H.264/5
RZ/G2M 1.5GHz Dual A57 + Cortex-A53 LPDDR4, 3D-GPU, H.264/5
RZ/G2E 1.2GHz Dual-core Cortex-A53 DDR3, 3D-GPU, H.264/5
RZ/G2L 1.2GHz Dual-core Cortex-A55 DDR4/3L, 3D-GPU, H.264, CAN-FD
RZ/G2LC 1.2GHz Dual-core Cortex-A55 DDR4/3L, 3D-GPU, CAN-FD
RZ/G2UL 1.0GHz Cortex-A55 DDR4/3L, CAN-FD, ADC
RZ/A3UL 1.0GHz Cortex-A55 DDR4/3L, LCDC, GbE Ethernet, USB
RZ/G1H 1.4GHz Quad A15 + Cortex-A7 DDR3, 3D-GPU, H.264
RZ/G1M 1.5GHz Dual-core Cortex-A15 DDR3, 3D-GPU, H.264
RZ/A2M 528MHz Cortex-A9 4MB RAM, MIPI-CSI, Ethernet, USB
RZ/A1H 400MHz Cortex-A9 10MB RAM, JPEG, Ethernet, USB
RZ/A1L 400MHz Cortex-A9 3MB RAM, Ethernet, USB
RZ/A1LU 400MHz Cortex-A9 3MB RAM, JPEG, Ethernet, USB

?注:??

  1. ?顏色對應(yīng)?:表格行背景色遵循原圖設(shè)計(Vision AI-青綠/Industrial-橙/Real-time-黃/IoT-藍(lán)/HMI-紫)
  2. ?關(guān)鍵特性縮寫?:
    • ?DRP-AI?:專用AI加速引擎(MAC數(shù)量標(biāo)注)
    • ?ISP?:圖像信號處理器(4K指分辨率支持)
    • ?3D-GPU?:三維圖形處理單元
    • ?CAN-FD?:增強(qiáng)型控制器局域網(wǎng)
  3. ?架構(gòu)說明?:
    • RZ/Five 為唯一采用 RISC-V 架構(gòu)的型號
    • RZ/T 系列主打?qū)崟r控制(Cortex-R 核)
  4. ?封裝共性?:全系支持工業(yè)級溫度范圍與硬件安全特性

此表格已按應(yīng)用領(lǐng)域橫向分類整理,保留原圖關(guān)鍵參數(shù)并優(yōu)化可讀性,工程師可快速對比型號差異定位需求方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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