格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設計項目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設計轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，同時無需承擔測試硅片的成本限制。

核心亮點

支持使用格羅方德旗下所有的技術(shù)平臺，確?？蛻粼O計與最適配的平臺精準匹配，同時可訪問完全開源的設計輸入和流片功能。

提高晶圓“班車”頻次（因技術(shù)方案不同而有所差異），實現(xiàn)與設計周期的同步銜接，同時不影響可制造性。

優(yōu)化客戶培訓與體驗套餐，簡化入門流程。

降低最小面積要求及MPW基礎費用（因技術(shù)方案不同而有所差異），高效實現(xiàn)從概念到定制批量生產(chǎn)的落地。

新客戶首單可能有資格享GlobalShuttle首次運行激勵；現(xiàn)有客戶可咨詢客戶經(jīng)理，獲取MPW轉(zhuǎn)量產(chǎn)的過渡優(yōu)惠政策。

基礎服務費內(nèi)可選晶粒樣本倍增方案，最高可獲100顆（因客戶不同而有所差異）。

格羅方德的MPW計劃憑借定制化服務，全面覆蓋原型設計、器件特性分析、知識產(chǎn)權(quán)（IP）驗證以及設計支持等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，有效降低開發(fā)成本。與格羅方德合作，客戶能夠以更高效、更經(jīng)濟的方式獲取原型芯片，加速產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的進程，從而加快產(chǎn)品上市速度。