哈哈哈哈哈操欧洲电影,久草网在线,亚洲久久熟女熟妇视频,麻豆精品色,久久福利在线视频,日韩中文字幕的,淫乱毛视频一区,亚洲成人一二三,中文人妻日韩精品电影

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!

艾邦加工展 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-01 15:05 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

5G還沒有到,這款塑料復合材料已經大火! 5G即將到來,說起手機外殼材料大家首先會想到玻璃,陶瓷,但是2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂?。“ㄗ∮?,科思創(chuàng),sabic,四川龍華等企業(yè)都有涉及。

所謂的PC/PMMA復合板就是將PC和PMMA通過共擠的方法制得的復合板材,但要區(qū)別于塑料合金和高壓復合板,板材的結構類似于復合共擠薄。

▲正在做耐磨測試的PC/PMMA復合板材

在實際制品應用過程中,由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性,一般用于外部,而PC具有良好的韌性,所以作為內層。

在追求高性價比的中端(1000-2000元)手機市場,低成本的仿玻璃塑膠手機后蓋便成了華為、OPPO、vivo等品牌手機廠商的首選方案。艾邦預測到2020年,以復合板材(2.5D/3D) 、IMT、PC等塑膠外殼的市場占有率將達45%以上,跟玻璃不相上下。

3D復合板材手機外殼半成品

PC/PMMA復合板材成型工藝是仿玻璃工藝中相對最成熟的一個,近期出的2.5D復合板材手機如OPPO A3,real me 1,Y83,3D的有vivo Z1,聯(lián)想K5等多種機型,華為和小米也將可能在下半年推出相應機型。

圖 OPPO real me 1 來源于amazon

圖 vivo Z1 來源于網絡

PC/PMMA復合板材是將PMMA和PC通過共擠(不是合金材料)制得,包括PMMA層和PC層。PMMA層加硬后能達到4H以上的鉛筆硬度,保證了產品的耐刮擦性能,而PC層能確保其具有足夠的韌性,保證了整體的沖擊強度。

這種材料原本作光學薄膜(或板材)使用,因仿玻璃的需要引入到手機蓋板領域。這里小編列舉幾家國內外生產PC/PMMA共擠光學薄膜(或板材)的知名廠家:

1.日本住友化學株式會社

住友化學成立于1913年,為解決在愛媛縣新居濱的別子銅山煉銅時生產的廢氣所導致的煙害問題,利用問題根源的亞硫酸氣體生產肥料,這就是住友化學的開端。

住友化學開發(fā)PC/PMMA復合材料是現(xiàn)今復合板材手機后蓋使用最廣泛的一種。國內代理為深圳匯萬川。

官網:http://www.sumitomo-chem.co.jp/

2.日本帝人株式會社

帝人是在全球范圍內開展高性能纖維、化學品、復合成形材料、醫(yī)藥、家庭醫(yī)療、IT等業(yè)務的集團企業(yè)。

圖 官網檢索到PC/PMMA復合材料的相關介紹

官網:https://www.teijin-china.com/

3. 四川龍華光電薄膜股份有限公司

四川龍華光電薄膜股份有限公司,位于中國電子科技城——四川省綿陽市,是一家專業(yè)研發(fā)生產聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等光電類薄膜、片材的工廠;是全球極少家既產單層和多層共擠PC/PMMA光學基膜,又有各類功能硬化涂覆深加工的膜材系統(tǒng)廠之一。

圖 龍華薄膜生產的PC/PMMA共擠復合板生產的手機后蓋、保護膜等產品

官網:http://www.longhuafilm.com/

4.科思創(chuàng)

科思創(chuàng)(Covestro)是世界領先的高科技聚合物材料供應商:兼具創(chuàng)新性、可持續(xù)性和多樣性。

下面是,Makrofol 系列PC/PMMA薄膜的部分特性。

圖 科思創(chuàng)官網關于PC/PMMA薄膜的相關介紹

圖 科思創(chuàng)展示的PC/PMMA復合板材后蓋 攝于上海橡塑展

官網:https://www.covestro.cn/zh-cn#Greater China

5.日本三菱化學株式會社

圖 三菱化學展示使用PC/PMMA復合板材3D成型的手機后蓋 攝于上海橡塑展

官網:https://www.m-chemical.co.jp/

6.日本TAKIRON株式會社

圖 TAKIRON 官網中PC/PMMA復合材料的部分介紹

官網:https://www.takiron-ci.co.jp/chinese/

以上幾家為目前常用的復合板材原料供應商;

7.沙伯基礎(SABIC)

圖 SABIC 官網關于某PC/PMMA光學薄膜的介紹與部分物性表(0.5-1mm)

官網:https://www.sabic.com/en

8.日本可樂麗株式會社

可樂麗集團以獨創(chuàng)性的高新技術開拓產業(yè)新領域,推動自然環(huán)境的改善,生活質量的提高。

可樂麗是于1926年為了實現(xiàn)把當時非常先進的人造絲產業(yè)化而創(chuàng)立的。在第二世界大戰(zhàn)后的1950年又成功地在世界首先實現(xiàn)了PVA(PVOH)纖維維尼綸的產業(yè)化,生產出了日本第一個國產合成纖維,開創(chuàng)了日本化合纖維產業(yè)的先河。

圖 可樂麗生產的甲基丙烯酸樹脂板

甲基丙烯酸樹脂具有透明性和耐候性,憑借這些特性,甲基丙烯酸樹脂板被廣泛應用在各行各業(yè)。

透明性:擁有比玻璃更強的透明性。

加工性:便于切斷、切削、粘接等處理,可以加工成各種樣式。

光學特性:具有很高的光線透過率,在液晶相關行業(yè)等光學領域應用廣泛。

耐候性:很少變色和劣化,因此可以長期在室外使用。

官網:http://www.kuraray.com.cn/

9. Plazit-Polygal Group

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 復合材料
    +關注

    關注

    2

    文章

    274

    瀏覽量

    13861
  • 5G
    5G
    +關注

    關注

    1368

    文章

    49204

    瀏覽量

    636696
  • 3D玻璃
    +關注

    關注

    5

    文章

    59

    瀏覽量

    11949

原文標題:5G還沒有到,這款塑料復合材料已經大火!

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理

    隨著半導體封裝不斷邁向 2.5D3D 堆疊以及異構集成,熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產能力的關鍵因素之。面向高性能計算(HPC)和人工智能(AI)的芯片功率密度持續(xù)提升, 封裝尺寸不斷擴大
    的頭像 發(fā)表于 03-18 11:56 ?872次閱讀
    臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 <b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b> 先進封裝重塑熱管理

    高溫環(huán)境下的材料競爭:聚酰亞胺復合材料與金屬、陶瓷及傳統(tǒng)樹脂基復合材料的對比研究

    聚酰亞胺復合材料正是在這技術需求背景下脫穎而出,成為飛機高溫區(qū)結構設計的重要戰(zhàn)略材料。聚酰亞胺樹脂基復合材料是以聚酰亞胺樹脂為基體、以碳纖維或玻璃
    的頭像 發(fā)表于 03-11 09:29 ?589次閱讀
    高溫環(huán)境下的<b class='flag-5'>材料</b>競爭:聚酰亞胺<b class='flag-5'>復合材料</b>與金屬、陶瓷及傳統(tǒng)樹脂基<b class='flag-5'>復合材料</b>的對比研究

    文看懂3D打印材料構成與性能差異

    本文系統(tǒng)介紹3D打印常用材料類型,包括熱塑性塑料、光敏樹脂、金屬、陶瓷及復合材料,分析其性能特點與適用場景,幫助讀者理解不同打印技術對應的材料體系及選擇依據(jù)。
    的頭像 發(fā)表于 02-26 10:24 ?285次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂<b class='flag-5'>3D</b>打印<b class='flag-5'>材料</b>構成與性能差異

    ESD 3D打印材料全面說明:PETG-ESD、ABS-ESD、PC-ESD對比

    本文系統(tǒng)介紹抗靜電3D打印材料的電阻區(qū)間、實現(xiàn)原理與性能參數(shù),對比PETG-ESD、ABS-ESD、PC-ESD差異,并提供選型與打印建議。
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:45 ?441次閱讀
    ESD <b class='flag-5'>3D</b>打印<b class='flag-5'>材料</b>全面說明:PETG-ESD、ABS-ESD、<b class='flag-5'>PC</b>-ESD對比

    2D、2.5D3D封裝技術的區(qū)別與應用解析

    半導體封裝技術的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當制程工藝逼近物理極限,先進封裝技術成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑。本文將從技術原理、典型結構和應用場景三個維度,系統(tǒng)剖析2D2.5D3D封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-15 07:40 ?1080次閱讀
    2<b class='flag-5'>D</b>、<b class='flag-5'>2.5D</b>與<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術的區(qū)別與應用解析

    高壓放大器復合材料檢測中的精準驅動

    高壓放大器復合材料檢測,特別是基于壓電效應的無損檢測方法中,扮演著至關重要的“精準驅動”角色。下面安泰電子將詳細闡述高壓放大器如何實現(xiàn)精準驅動,以及它在復合材料檢測中的具體應用和重
    的頭像 發(fā)表于 01-05 13:57 ?248次閱讀

    常見3D打印材料介紹及應用場景分析

    3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景,幫助讀者了解
    的頭像 發(fā)表于 12-29 14:52 ?821次閱讀
    常見<b class='flag-5'>3D</b>打印<b class='flag-5'>材料</b>介紹及應用場景分析

    高壓放大器復合材料檢測的應用

    高壓放大器復合材料檢測,特別是基于壓電效應的無損檢測方法中,扮演著至關重要的“精準驅動”角色。下面安泰電子將詳細闡述高壓放大器如何實現(xiàn)精準驅動,以及它在復合材料檢測中的具體應用和重
    的頭像 發(fā)表于 12-29 10:17 ?316次閱讀
    高壓放大器<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>復合材料</b>檢測的應用

    淺談2D封裝,2.5D封裝,3D封裝各有什么區(qū)別?

    集成電路封裝技術從2D3D的演進,是場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析:
    的頭像 發(fā)表于 12-03 09:13 ?1222次閱讀

    【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估

    、引言 隨著半導體技術向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢,成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩(wěn)定性及機械強度
    的頭像 發(fā)表于 10-14 15:24 ?580次閱讀
    【海翔科技】<b class='flag-5'>玻璃</b>晶圓 TTV 厚度對 <b class='flag-5'>3D</b> 集成封裝可靠性的影響評估

    華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

    隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬
    的頭像 發(fā)表于 08-07 15:42 ?4906次閱讀
    華大九天推出芯粒(Chiplet)與<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

    后摩爾時代破局者:物元半導體領航中國3D集成制造產業(yè)

    先進封裝市場規(guī)模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028將增長至786億美元,復合增長率(CAGR)達10%。其中,2.5D/
    的頭像 發(fā)表于 08-04 15:53 ?1387次閱讀
    后摩爾時代破局者:物元半導體領航中國<b class='flag-5'>3D</b>集成制造產業(yè)

    復合材料扭力測試力學性能研究

    復合材料扭力測試力學性能研究是項系統(tǒng)性的工作,它不僅為復合材料的合理應用提供了堅實的理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支持,也為新型復合材料的研發(fā)和性能優(yōu)化指明了方向,推動著
    的頭像 發(fā)表于 07-22 10:41 ?718次閱讀
    <b class='flag-5'>復合材料</b>扭力測試力學性能研究

    多芯粒2.5D/3D集成技術研究現(xiàn)狀

    面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現(xiàn)多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D
    的頭像 發(fā)表于 06-16 15:58 ?2089次閱讀
    多芯粒<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>集成技術研究現(xiàn)狀

    芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

    芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D2.5D圖形渲染功能,視覺效果與功耗效率之間
    的頭像 發(fā)表于 04-17 10:15 ?866次閱讀
    上思县| 平南县| 平远县| 阳西县| 合山市| 南靖县| 长白| 永福县| 淮南市| 万全县| 察隅县| 新化县| 平乡县| 华蓥市| 突泉县| 正宁县| 含山县| 清原| 玉山县| 肃北| 新密市| 沧源| 嘉兴市| 大理市| 吉林市| 北海市| 宁蒗| 会昌县| 修文县| 九台市| 邓州市| 林周县| 宝坻区| 泰和县| 武冈市| 乌什县| 文安县| 福安市| 临湘市| 会东县| 托克逊县|