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雷軍:小米已站在全球自研SoC最前列

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2025-07-29 07:55 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)這幾天,小米玄戒的不少員工非常開(kāi)心,因?yàn)樗麄兪盏搅?/span>玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀(jì)念品,而在這款紀(jì)念品的鋁板上,不僅刻著新品設(shè)計(jì)圖,還在中間嵌入一顆玄戒O1芯片。

值得注意的是,紀(jì)念品中還附帶了一份小米CEO雷軍寫(xiě)給玄戒員工的一段話。而在這段話中,雷軍表示,“歷經(jīng)4年多日夜奮戰(zhàn),我們已經(jīng)站在了全球SoC研發(fā)的最前列。”

小米玄戒走上自研最前列

今年5月份,小米在15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,雷軍手拿一枚芯片,激動(dòng)的表示,這是中國(guó)大陸首款量產(chǎn)的3nm手機(jī)SoC芯片,標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域從“追趕者”正式成為全球的第一梯隊(duì)。

而在此次發(fā)放給小米玄戒員工紀(jì)念品中,雷軍再次提到,作為小米首款高端旗艦SoC,也是中國(guó)大陸首顆3nm先進(jìn)制程的自研SoC,玄戒O1已經(jīng)雄辯地宣告,經(jīng)歷4年多日夜奮戰(zhàn),小米玄戒已經(jīng)站在了全球SoC研發(fā)的最前列。

作為勉勵(lì),雷軍還表示,玄戒O1的成就已經(jīng)鐫刻在了中國(guó)芯片的發(fā)展史上,每一位參與其中的員工都功不可沒(méi)。

從芯片制程角度來(lái)看,3nm已經(jīng)是目前半導(dǎo)體技術(shù)的巔峰,不僅需要用到EUV光刻機(jī),工藝復(fù)雜度也非常高,成本極高,并且還需要采用先進(jìn)的GAA晶體管架構(gòu)技術(shù)。

從市場(chǎng)角度來(lái)看,目前已經(jīng)量產(chǎn)的3nm芯片,除了小米玄戒O1外,就是高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400/9400+蘋(píng)果M3/M4等,可以認(rèn)為至少在制程上,玄戒已經(jīng)追趕上了這些市場(chǎng)中的一線產(chǎn)品。

據(jù)小米官方資料,其造芯之路始于2014年9月,彼時(shí)小米成立了一家全資子公司松果電子,正式進(jìn)軍芯片研發(fā)領(lǐng)域。到2017年,首款自研SoC澎湃S1問(wèn)世,搭載小米5C中。

不過(guò)由于澎湃S1采用了28nm制程,而當(dāng)時(shí)同類(lèi)新品已經(jīng)用上了14/16nm,加上當(dāng)時(shí)S1的基帶技術(shù)源自大唐聯(lián)芯的SDR1860平臺(tái),僅支持五模LTE,缺乏5G能力,且信號(hào)穩(wěn)定性差。導(dǎo)致搭載S1的小米5C銷(xiāo)量慘淡,打擊到了小米持續(xù)投入的信心。

后來(lái),澎湃S2流片失敗,促使小米放棄手機(jī)SoC研發(fā),轉(zhuǎn)而聚焦影像(澎湃C1)、充電(P1)等外圍芯片,以更低風(fēng)險(xiǎn)的方式積累技術(shù)

而雷軍也在今年7月初的一場(chǎng)直播中表示,“松果是我心中的痛,那算是我們第一次自研芯片,這次算是第二次了。?

到了2021年,小米正式重啟了SoC的新品研發(fā),因此創(chuàng)立了上海玄戒技術(shù)有限公司。據(jù)工商信息,玄戒技術(shù)注冊(cè)資金最初為15億元人民幣,后于2023年5月增至19.2億元人民幣。而在過(guò)去四年多時(shí)間里,在玄戒O1項(xiàng)目上總共花費(fèi)了135億元人民幣,今年還將繼續(xù)投入60億元用于后續(xù)的研發(fā)與升級(jí)。

玄戒O1的發(fā)布,使小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的企業(yè),填補(bǔ)了大陸地區(qū)在3nm先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

自研還是組裝?

從玄戒O1的參數(shù)來(lái)看,其采用第二代3nm制程工藝,晶體管數(shù)量達(dá)190億,芯片面積109mm2,集成2顆X925超大核(最高主頻3.9GHz),4顆A725性能大核(最高主頻3.4GHz),輔以2顆A725低頻能效大核(最高主頻1.9GHz)和2顆A520超級(jí)能效核(最高主頻1.8GHz),10核心4叢集CPU設(shè)計(jì),能夠更好兼顧瞬時(shí)爆發(fā)性能和日用能效。

盡管性能強(qiáng)悍,但玄戒O1的推出還是受到了市場(chǎng)的一些爭(zhēng)議,尤其是針對(duì)玄戒O1的自研情況。而上一代的松果就是因?yàn)檠邪l(fā)時(shí)間太短,加上澎湃S1的核心技術(shù)(如CPU/GPU架構(gòu))直接采購(gòu)自ARM,ISP等關(guān)鍵模塊依賴(lài)聯(lián)芯授權(quán),缺乏自主優(yōu)化能力,最終才導(dǎo)致失敗。

那么玄戒O1如何呢?從IP與架構(gòu)來(lái)看,玄戒O1的CPU采用Arm最新Armv9.2架構(gòu)通過(guò)Arm標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)獲得,GPU則是搭載ArmImmortalis-G92516核圖形處理器,支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。值得一提的是,針對(duì)市場(chǎng)傳言,小米以及Arm官網(wǎng)回應(yīng)稱(chēng)并未采用Arm的CSS打包定制服務(wù),而是完全由小米玄戒團(tuán)隊(duì)自主完成系統(tǒng)級(jí)與后端物理設(shè)計(jì)

而在其他IP上,玄戒O1集成了自研ISP、NPU及安全架構(gòu),部分EDA工具由國(guó)產(chǎn)廠商,例如芯原股份提供。并且在架構(gòu)上,通過(guò)自研邊緣供電技術(shù)、480種標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)重構(gòu),實(shí)現(xiàn)0.46V超低電壓運(yùn)行,GPU功耗較蘋(píng)果A18Pro降低35%。

從行業(yè)共識(shí)來(lái)看,只要企業(yè)自己完成前端架構(gòu)規(guī)劃、后端實(shí)現(xiàn)并獨(dú)立投片,即可認(rèn)定為自研,即使大量IP來(lái)自外購(gòu)。

而在代工上,玄戒O1主要采用臺(tái)積電的第二代N3E工藝,不過(guò)臺(tái)積電3nm工藝成本較4nm翻倍,初期良率僅63%左右。小米初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬(wàn)-300萬(wàn)片,2025年Q4計(jì)劃提升至500萬(wàn)片。

而在基帶方案上,目前玄戒O1還未集成5G基帶,還是通過(guò)外掛聯(lián)發(fā)科基帶來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn),未來(lái)將計(jì)劃自研基帶芯片。

顯然,整體來(lái)看玄戒O1是小米Arm架構(gòu)授權(quán)框架下實(shí)現(xiàn)高度自主設(shè)計(jì)的里程碑產(chǎn)品,由臺(tái)積電代工,屬于行業(yè)通行的Fabless模式。并且小米在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端實(shí)現(xiàn)、關(guān)鍵自研IP環(huán)節(jié)參與度極高,當(dāng)然由于仍然依賴(lài)于Arm的公版IP,因此自研深度是要低于行業(yè)內(nèi)其他同類(lèi)企業(yè)的。

不過(guò)小米也有計(jì)劃在2026年推出采用自研泰山架構(gòu)的玄戒O2,并研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)新品玄戒V1,算力可達(dá)到100TOPS,不過(guò)這也需要小米持續(xù)投入海量研發(fā)資金,技術(shù)迭代的壓力巨大。

而對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),玄戒O1的出現(xiàn),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)5nm以?xún)?nèi)先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白,在研發(fā)過(guò)程中也帶動(dòng)了如北方華創(chuàng)、中微公司等上游設(shè)備廠商的技術(shù)迭代。據(jù)行業(yè)測(cè)算,玄戒O1的量產(chǎn)有望在三年內(nèi)形成超過(guò)200億元的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。

總結(jié)

作為目前全球第四家能夠?qū)崿F(xiàn)3nm手機(jī)SoC量產(chǎn)的企業(yè),雷軍說(shuō)小米站在了全球SoC研發(fā)的最前列,也并不算是大話。與此同時(shí),小米的相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)了2500人,今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過(guò)60億元。這種規(guī)模及研發(fā)投入,在行業(yè)內(nèi)都是排名前三的。就如雷軍在發(fā)布玄戒O1時(shí)所言,“如果沒(méi)有巨大的決心和勇氣,如果沒(méi)有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,玄戒走不到今天。

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