7月26日，WAIC 2025世界人工智能大會(huì)在上海盛大開(kāi)幕。作為全球AI領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，本屆WAIC聚焦技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)落地，通過(guò)論壇、展覽、賽事等多元形式，展現(xiàn)人工智能的最新突破與未來(lái)趨勢(shì)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會(huì)者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專(zhuān)為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境，采用創(chuàng)新技術(shù)架構(gòu)，與沐曦算力集群深度適配，可高效支撐AI訓(xùn)練、推理及通用計(jì)算等多樣化場(chǎng)景，為高性能算力需求提供穩(wěn)定、高效、靈活擴(kuò)展的實(shí)時(shí)保障。

高密度液冷算力POD深度融合 “AI能源智控+GPU服務(wù)器算效與資產(chǎn)智管、冷板式液冷散熱、大容量彈性配電”等新型基建方案架構(gòu)，可兼容適配8至128臺(tái)算力設(shè)備節(jié)點(diǎn)靈活擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)算力資源的智能調(diào)度與彈性部署。其兼具低碳能效、工程產(chǎn)品化等核心優(yōu)勢(shì)，達(dá)成基礎(chǔ)設(shè)施與IT設(shè)備的一體化運(yùn)營(yíng)維護(hù)管理。

此次深度合作，整合了科華數(shù)據(jù)在基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品及能源管理領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)，以高密度液冷算力POD與沐曦高性能 GPU 深度融合，構(gòu)建起從算力底座到一體化場(chǎng)景閉環(huán)，為算力從 “用得了” 向 “用得好”轉(zhuǎn)變提供全鏈路支撐。

科華數(shù)據(jù)基于近40年在電力電子領(lǐng)域產(chǎn)品和技術(shù)的深耕，在技術(shù)共研層面，科華充分發(fā)揮在電力電子轉(zhuǎn)換、智能配電等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)創(chuàng)新散熱方案與智能供電架構(gòu)等的深度優(yōu)化與適配，確保高端GPU芯片性能得到充分釋放，有效滿(mǎn)足AI訓(xùn)練、推理等高強(qiáng)度計(jì)算場(chǎng)景的實(shí)際需求。在生態(tài)構(gòu)建方面，科華積極整合行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)資源，與服務(wù)器廠(chǎng)商、云服務(wù)平臺(tái)、系統(tǒng)集成商等生態(tài)伙伴緊密協(xié)作，打造“芯片-硬件-平臺(tái)-應(yīng)用”的全棧式解決方案，加速GPU技術(shù)在不同行業(yè)具體應(yīng)用場(chǎng)景的落地實(shí)踐。

未來(lái)，科華數(shù)據(jù)還將繼續(xù)立足自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)資源，協(xié)同國(guó)內(nèi)外高端GPU廠(chǎng)商，在深度技術(shù)研發(fā)適配、市場(chǎng)應(yīng)用拓展及生態(tài)體系建設(shè)上攜手并進(jìn)，全力賦能算力芯片方案的迭代演進(jìn)，從風(fēng)冷實(shí)踐、液冷技術(shù)沉淀，再進(jìn)階至超節(jié)點(diǎn)POD的探索創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，構(gòu)建標(biāo)桿級(jí)對(duì)標(biāo)能力，為GPU廠(chǎng)商提供更高密、更低碳、更敏捷、更場(chǎng)景化的全棧支持。