Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA
Altera/Intel Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA使創(chuàng)新者能夠?qū)⒊杀緝?yōu)化的設(shè)計(jì)提升到更高的性能水平。Agilex 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構(gòu)集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為LPDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對(duì)于這些應(yīng)用至關(guān)重要 - Agilex 3器件采用Intel ^?^ 創(chuàng)新的可變間距BGA封裝技術(shù)，在與傳統(tǒng)0.8mm封裝相同的占位尺寸中最多可增加22%焊球，同時(shí)保持相同的0.8mm PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。這些Altera/Intel器件集成了雙Arm^?^ Cortex ^?^ -A55內(nèi)核和經(jīng)過強(qiáng)化處理的外設(shè)，可在小封裝中提供高度的功能。
特性
- 升級(jí)性能－采用Altera業(yè)界知名的Hyperlex Gen 2內(nèi)核結(jié)構(gòu)技術(shù)以及高能效收發(fā)器I/O，為功耗和成本優(yōu)化的空間帶來高性能
- 嵌入式雙處理器－雙核Arm Cortex-A55，具有高級(jí)緩存和一套全面的強(qiáng)化外設(shè)，為用戶提供超高效率的嵌入式中端處理器子系統(tǒng)，以增強(qiáng)FPGA功能和/或與外部主機(jī)級(jí)CPU配對(duì)
- 設(shè)計(jì)用于人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) - 這些器件通過采用第注入AI張量塊的FPGA邏輯結(jié)構(gòu)，提升了AI和DSP能力
- 高級(jí)連接－訪問Altera的新興連接技術(shù)【通用I/O、專用I/O (LVDS、MIPI D-PHY)、差分收發(fā)器I/O、低功耗硬IP模塊（PCIe 3.0、10GbE以太網(wǎng)）和外部存儲(chǔ)器接口(LPDDR4硬化控制器)】
- 增強(qiáng)安全性－先進(jìn)的安全模塊，具有加密、身份驗(yàn)證和防篡改保護(hù)功能
應(yīng)用
- 工業(yè)
- 智能工廠中的AI
- 智能工廠自動(dòng)化
- 傳感器/電機(jī)/連接、功能安全和安防
- I/O模塊和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備
- 微型PLC和邊緣AI
- 監(jiān)控、零售和消費(fèi)類產(chǎn)品
- 智能城市/零售、V2X
- 卡車、公共汽車系統(tǒng)、火車/鐵路和電動(dòng)汽車充電
- 視覺處理
- 視頻處理
- 醫(yī)療
- 診斷成像和視頻
- 患者監(jiān)測器
Agilex FPGA產(chǎn)品組合擴(kuò)展
視頻
管理功能轉(zhuǎn)到DC-SCM
OIA構(gòu)建塊
帶AMC的附加卡
概覽
資源
- Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品簡介
- Agilex 3 FPGA和SoC C C系列產(chǎn)品表
- Agilex 3 FPGA和SoC概述
- Agilex 3 FPGA博客
- 功率和成本優(yōu)化型器件產(chǎn)品組合產(chǎn)品簡介
- Altera加速從邊緣到云端具有可擴(kuò)展產(chǎn)品組合基于FPGA的創(chuàng)新 新聞稿
- Altera展示嵌入式世界的最新可編程創(chuàng)新 新聞稿
- 使用Agilex 3和Agilex 5設(shè)備解決方案實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)管理 新聞概要
- AN 1011：采用LiteRT Altera FPGA用于微控制器的TinyML應(yīng)用
- 在Altera? FPGA上部署tinyML* 白皮書
- 人工智能(AI) FPGA
- Altera FPGA技術(shù)培訓(xùn)
- Quartus? Prime軟件套件和FPGA開發(fā)工具
- Quartus Prime設(shè)計(jì)軟件
- FPGA AI套件
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發(fā)表于 04-25 10:19
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