紫光國(guó)微2025半年報(bào)發(fā)布，我們一起來(lái)看看：

紫光國(guó)微2025半年報(bào)核心信息梳理

一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)表現(xiàn)

• ?營(yíng)收與利潤(rùn)?：
  營(yíng)業(yè)收入達(dá) ?30.47億元?，同比增長(zhǎng) ?6.07%?；
  扣非歸母凈利潤(rùn)為 ?6.53億元?，同比增長(zhǎng) ?4.39%?；
  總資產(chǎn) ?176.96億元?，同比增長(zhǎng) ?2.17%?；
  歸母凈資產(chǎn) ?128.78億元?，同比增長(zhǎng) ?3.90%?。

• ?營(yíng)收構(gòu)成?：
  特種集成電路營(yíng)收 ?14.69億元?（占比 ?48.20%?）；
  智能安全芯片營(yíng)收 ?13.95億元?（占比 ?45.78%?）；
  其他業(yè)務(wù)營(yíng)收 ?1.83億元?（占比 ?6.02%?）。

二、創(chuàng)新與技術(shù)突破

• ?研發(fā)投入?：
  研發(fā)投入 ?6.87億元?，研發(fā)人員占比 ?50%以上?；
  新增專(zhuān)利 ?32項(xiàng)?（發(fā)明專(zhuān)利 ?26項(xiàng)?，實(shí)用新型專(zhuān)利 ?6項(xiàng)?）。

• ?技術(shù)與認(rèn)證?：
  旗下紫光同芯獲頒MasterCard CQM認(rèn)證最高A級(jí)資質(zhì)（全球少數(shù)企業(yè)通過(guò)），智能卡全鏈路質(zhì)量管理體系達(dá)國(guó)際頂尖；
  紫光同芯安全芯片E450R獲頒中國(guó)首張金融信息技術(shù)產(chǎn)品評(píng)估證書(shū)（自主可控能力一級(jí)）。

三、業(yè)務(wù)板塊發(fā)展

• ?特種集成電路?：

  • 優(yōu)勢(shì)深耕：總產(chǎn)能/產(chǎn)銷(xiāo)量中國(guó)大陸行業(yè)前列，貨架產(chǎn)品超800種（覆蓋AI視覺(jué)感知、處理器等），以FPGA/SOC等主控芯片為核心豐富配套；系統(tǒng)級(jí)芯片、FPGA等技術(shù)領(lǐng)先，提供一站式國(guó)產(chǎn)化芯片解決方案，以用戶(hù)/市場(chǎng)為導(dǎo)向提供全棧技術(shù)服務(wù)。
  • 亮點(diǎn)突破：開(kāi)辟商業(yè)航天等新場(chǎng)景；自建封裝線投產(chǎn)，測(cè)試/產(chǎn)線自動(dòng)化提升；新一代FPGA/系統(tǒng)級(jí)芯片等技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品批產(chǎn)；新型存儲(chǔ)器/RF-SDC/DSP推廣良好；高端AI視覺(jué)感知/中高端MCU研制順利；高性能射頻時(shí)鐘等新品技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，訂單持續(xù)增加；推出宇航用FPGA等多款產(chǎn)品，核心用戶(hù)批量采用。

• ?智能安全芯片?：

  • 優(yōu)勢(shì)深耕：SIM卡芯片市占率全球領(lǐng)先（ABI Research 2023數(shù)據(jù)），金融IC卡/身份證讀頭/POS機(jī)安全MCU等芯片市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
  • 亮點(diǎn)突破：多品類(lèi)eSIM解決方案全球商用；搭載全球首款開(kāi)放式軟硬件架構(gòu)安全芯片E450R的銀行卡試點(diǎn)首發(fā)。

• ?汽車(chē)電子?：

  • 重磅布局：打造汽車(chē)控制芯片、汽車(chē)安全芯片、功率器件等芯產(chǎn)品，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋發(fā)動(dòng)機(jī)/新能源主驅(qū)/BMS/線控底盤(pán)等，獲頭部主機(jī)廠/Tier1廠商認(rèn)可。
  • 鋒芒突進(jìn)：汽車(chē)安全芯片解決方案品類(lèi)完善，年出貨量數(shù)百萬(wàn)顆；推出新一代汽車(chē)安全芯片T97-415E賦能車(chē)企出海；汽車(chē)域控芯片THA6 Gen2適配國(guó)內(nèi)外主流工具鏈；基于THA6206開(kāi)發(fā)的首個(gè)國(guó)產(chǎn)動(dòng)力域控制器成功點(diǎn)火。

• ?超穩(wěn)晶體頻率器件?：

  • 優(yōu)勢(shì)深耕：產(chǎn)品系列品類(lèi)齊全，總產(chǎn)能/產(chǎn)銷(xiāo)量中國(guó)大陸行業(yè)前列。
  • 亮點(diǎn)突破：SMD2016型高基頻差分晶體振蕩器等研發(fā)成功；熱敏晶體諧振器（TSX）/音叉晶體諧振器（TF）產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模拓展；多款車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q200/100可靠性驗(yàn)證；超微型石英晶體諧振器生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)順利；實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)應(yīng)用Q-MEMS光刻技術(shù)高端晶片自主化生產(chǎn)；實(shí)現(xiàn)微型片式音叉諧振器等大規(guī)模生產(chǎn)能力。

四、榮譽(yù)與展望

• ?榮譽(yù)?：高端旗艦域控MCU THA6412獲“2025年度創(chuàng)新力汽車(chē)芯片”獎(jiǎng)；第四屆知鼎獎(jiǎng)·汽車(chē)安全科技創(chuàng)新獎(jiǎng)。
• ?展望?：紫光國(guó)微聚焦高質(zhì)量經(jīng)營(yíng)與前沿技術(shù)，拓展新領(lǐng)域新賽道，塑造發(fā)展新動(dòng)能，持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為股東與社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。