核心導(dǎo)讀

在人工智能蓬勃發(fā)展的時(shí)代，AI高算力芯片作為智能世界的“最強(qiáng)大腦”，正驅(qū)動(dòng)著自動(dòng)駕駛、智能安防、大數(shù)據(jù)分析等眾多前沿領(lǐng)域的飛速前進(jìn)。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，中國(guó)的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模在2029年的將達(dá)到1.34萬(wàn)億元，市場(chǎng)前景廣闊。然而隨著制程不斷向3nm及更先進(jìn)制程演進(jìn)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)提升，這些如同精密藝術(shù)品般的芯片，在投入使用前要如何確保自身性能卓越、穩(wěn)定可靠呢？

AI高算力芯片檢測(cè)技術(shù)作為品質(zhì)管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著芯片性能與可靠性驗(yàn)證的核心職能，就像一位嚴(yán)苛且專(zhuān)業(yè)業(yè)的“質(zhì)檢員”，為芯片出廠質(zhì)量提供專(zhuān)業(yè)保障?；谛袠I(yè)發(fā)展對(duì)芯片檢測(cè)的迫切需求，廣電計(jì)量積極布局AI高算力芯片核心檢測(cè)與分析能力建設(shè)。

廣電計(jì)量AI高算力芯片檢測(cè)

一站式解決方案

廣電計(jì)量以核心功能與性能測(cè)試系統(tǒng)確認(rèn)芯片核心能力，以完善的可靠性測(cè)試環(huán)境保障芯片實(shí)際應(yīng)用穩(wěn)定性，以可靠的夾具及測(cè)試板技術(shù)支撐各環(huán)節(jié)測(cè)試硬件適配，以專(zhuān)業(yè)失效分析能力定位追溯產(chǎn)品缺陷，圍繞芯片全生命周期，從研發(fā)階段到量產(chǎn)環(huán)節(jié)全流程提供一站式服務(wù)，成為應(yīng)對(duì)先進(jìn)芯片技術(shù)挑戰(zhàn)的堅(jiān)實(shí)后盾。

功能測(cè)試

算法加速的“實(shí)力驗(yàn)證”

AI芯片的核心使命是高效支撐AI算法運(yùn)算，因此功能測(cè)試獨(dú)占鰲頭。這一環(huán)節(jié)聚焦于驗(yàn)證芯片是否能完美契合預(yù)設(shè)的AI算法加速需求，例如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理精度是否達(dá)標(biāo)、并行計(jì)算能力能否滿足復(fù)雜模型的運(yùn)算要求等。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是要看芯片在執(zhí)行諸如圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理等AI任務(wù)時(shí)，能否得出準(zhǔn)確無(wú)誤的結(jié)果，并且運(yùn)算速度夠快。

在這個(gè)領(lǐng)域，廣電計(jì)量利用SLT（系統(tǒng)級(jí)測(cè)試）、臺(tái)架測(cè)試等量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)，極盡可能模擬AI芯片實(shí)際應(yīng)用工況下的應(yīng)用算力，確保出廠芯片質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

性能測(cè)試

關(guān)鍵指標(biāo)的“巔峰對(duì)決”

性能參數(shù)是表征芯片高端優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵指標(biāo)，如算力峰值（TOPS，每秒萬(wàn)億次操作，展現(xiàn)芯片的運(yùn)算速度極限）、能效比（TOPS/W，衡量單位算力的功耗密度）等，這對(duì)于追求低功耗、長(zhǎng)續(xù)航的移動(dòng)智能設(shè)備和邊緣計(jì)算場(chǎng)景至關(guān)重要。

廣電計(jì)量配備市場(chǎng)主流的高端測(cè)試平臺(tái)，如愛(ài)德萬(wàn)93000 CPH等，并基于平臺(tái)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，結(jié)合高端輔助設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片關(guān)鍵性能參數(shù)的精準(zhǔn)評(píng)測(cè)。

可靠性測(cè)試

極端環(huán)境下的“生存考驗(yàn)”

在實(shí)驗(yàn)室及工廠環(huán)節(jié)下，利用各種加速應(yīng)力，提前模擬并計(jì)算AI芯片在實(shí)際使用中可能遭遇的各種惡劣環(huán)境，通過(guò)長(zhǎng)壽命試驗(yàn)(高溫老化、電壓波動(dòng)、機(jī)械振動(dòng)等)評(píng)價(jià)芯片長(zhǎng)期壽命；通過(guò)短時(shí)間的應(yīng)力加速試驗(yàn)，篩選出制造環(huán)節(jié)(如國(guó)產(chǎn)替代裝備、信創(chuàng)等新的制造工藝領(lǐng))中“弱”芯片，加速中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

在可靠性測(cè)試方面，廣電計(jì)量已經(jīng)布局5年以上，具備成熟平臺(tái)，搭配自助可控的硬件及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，每年可以為人工智能、智能駕駛等高算力領(lǐng)域提供約8000萬(wàn)的檢測(cè)服務(wù)。

在可靠性測(cè)試工裝夾具方面，廣電計(jì)量提供設(shè)計(jì)、仿真、制作、質(zhì)控一體化專(zhuān)業(yè)服務(wù)，為AI高算力芯片的平臺(tái)提供深厚的技術(shù)支撐。

功能安全測(cè)試

潛在風(fēng)險(xiǎn)的 “堡壘構(gòu)建”

當(dāng)前，無(wú)法檢測(cè)到的冗余安全邏輯，仍是人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)。廣電計(jì)量積極布局此方面檢測(cè)，已形成ISO26262芯片功能安全測(cè)試、協(xié)議安全評(píng)測(cè)能力等核心技術(shù)能力，為未來(lái)邏輯安全提供物理層面保障。

AI芯片分析技術(shù)

全維度解析助力芯片優(yōu)化

廣電計(jì)量不僅提供芯片質(zhì)量檢測(cè)，還配備了針對(duì)高端AI芯片的全套分析設(shè)備，助力客戶(hù)提升高算力芯片的研發(fā)及質(zhì)控能力。目前，廣電計(jì)量擁有InGaAs 、OBIRCH 、EMMI、SAT、FIB、SEM、TEM、OM、CT等專(zhuān)業(yè)的芯片分析設(shè)備300余臺(tái)/套。憑借一流的設(shè)備和豐富的技術(shù)，廣電計(jì)量可對(duì)AI高算力芯片在測(cè)試中出現(xiàn)的各種失效情況進(jìn)行全面、深入的分析，覆蓋芯片表面至內(nèi)部結(jié)構(gòu)、宏觀觀察至微觀解析、材料特性至結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等維度，全方位排查失效因素，精準(zhǔn)定位失效根源，為芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化、生產(chǎn)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持與技術(shù)依據(jù)。

便捷化服務(wù)

覆蓋芯片全周期的一站式解決方案

廣電計(jì)量圍繞芯片全生命周期，從研發(fā)階段到量產(chǎn)環(huán)節(jié)，提供 “測(cè)試方案制定—工裝夾具定制—試驗(yàn)驗(yàn)證—結(jié)果交付” 全流程一站式服務(wù)。

綜合實(shí)力

平臺(tái)資質(zhì)與專(zhuān)項(xiàng)能力支撐

廣電計(jì)量是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域技術(shù)能力最全面、知名度最廣的上市第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，聚焦高功率、高速度、高集成和高算力的先進(jìn)半導(dǎo)體及超大規(guī)模集成電路國(guó)產(chǎn)自主可控需求，致力于為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈提供專(zhuān)業(yè)的質(zhì)量評(píng)價(jià)與可靠性提升技術(shù)服務(wù)。為裝備制造、汽車(chē)、電力電子與新能源、5G通信、光電器件與傳感器、軌道交通與材料、晶圓廠等領(lǐng)域企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的失效分析、晶圓級(jí)制造工藝分析、元器件篩選、可靠性測(cè)試、工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)、產(chǎn)品認(rèn)證、壽命評(píng)估等服務(wù)，幫助企業(yè)提升電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

● 工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)”

● 工業(yè)和信息化部“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)”

● 國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)“導(dǎo)航產(chǎn)品板級(jí)組件質(zhì)量檢測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)”

● 江蘇省發(fā)展和改革委員會(huì)“第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析工程研究中心”

● 上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)“大規(guī)模集成電路分析測(cè)試平臺(tái)”。

● 在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證，并支持完成多款型號(hào)芯片的工程化和量產(chǎn)。

● 在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，獲委任為空間環(huán)境地面模擬裝置用戶(hù)委員會(huì)委員單位，建設(shè)了行業(yè)領(lǐng)先的射頻高精度集成電路檢測(cè)能力，致力成為北斗導(dǎo)航芯片工程化量產(chǎn)測(cè)試的領(lǐng)航者。