8 月 26 日，中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業(yè)的風向標 ——elexcon2025 深圳國際電子展暨嵌入式展盛大開幕。作為本屆展會的重磅環(huán)節(jié)之一，國產存儲領軍品牌康盈半導體攜新而來，以“小而不凡，速啟 AI 未來” 為核心主題，正式發(fā)布 2025 年存儲新品，同步拉開面向 AI 終端應用的存儲布局序幕。

新品煥新火力強勁

走進康盈半導體展臺，創(chuàng)新元素撲面而來：港式守正創(chuàng)新的風格設計，既透著沉穩(wěn)質感，又滿溢創(chuàng)新活力與靈動氣息，讓人眼前一亮、印象深刻。深耕存儲領域近6年的康盈半導體，不僅在技術、產品維度持續(xù)突破，更在品牌理念與形象塑造上銳意革新，處處彰顯突破創(chuàng)新的活力、敢于創(chuàng)新的底氣與高效研發(fā)的硬實力。此次亮相 elexcon 2025 深圳國際電子展，康盈半導體憑借這份全方位創(chuàng)新力成為全場焦點，而其今年重磅發(fā)布的、適配時代發(fā)展需求的 AI 終端應用存儲產品，更讓這份 “守正創(chuàng)新” 的實力落地于核心賽道，驚艷全場！

AI 時代，向芯而行；智慧存儲，小而不凡，聚力速啟 AI 未來！本次新品發(fā)布會上，康盈半導體以“小而不凡，速啟AI未來”為主題，重磅發(fā)布了3大新品，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片升級版、小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片升級版、快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤。KOWIN 嵌入式存儲芯片新品高度適配 AI 眼鏡等 AI 終端產品應用，是康盈半導體緊跟時代發(fā)展加速布局 AI 應用存儲產品的成果；PCIe 5.0 固態(tài)硬盤對 AI 算力場景的高效支撐，標志著康盈半導體在存儲產品矩陣與技術能力上的再進一步！

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創(chuàng)新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，最新發(fā)布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數據的需求，現已廣泛應用于智能穿戴設備等產品。

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，最新發(fā)布產品較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時，新一代Small PKG. eMMC設計接近物理極限，較上一代Small PKG. eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級至128GB，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達300MB/s，寫入速度高達200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機等終端小體積、大容量、高性能應用需求。

快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤，更高存儲密度，高速緩存技術。1TB內存搭載1GB緩存，2TB內存搭載2GB緩存，4TB內存搭載4GB緩存。其中4TB產品順序讀取速度達到了14,000 MB/s，順序寫入速度快至13,000MB/s。與常規(guī)PCIe4.0相比速度翻倍，是常規(guī)PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相關應用！

縱觀本次康盈半導體重磅發(fā)布的AI 相關應用存儲產品，從適配智能終端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撐高算力場景的 PCIe 5.0 SSD，均以針對性技術升級與性能優(yōu)化的硬核實力煥新登場，精準匹配 AI 設備在能效、速度與穩(wěn)定性上的核心需求，成功打造出鮮明的差異化競爭優(yōu)勢。

深度布局****打造差異化優(yōu)勢

AI智能眼鏡被公認為繼智能手機后的“下一代超級終端”，全球市場即將迎來爆發(fā)性增長。然而，產業(yè)仍面臨續(xù)航瓶頸、交互體驗待優(yōu)化、生態(tài)體系不成熟、成本高企等關鍵挑戰(zhàn)。同時，技術路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機廠商、AR創(chuàng)企、傳統眼鏡品牌等，亟需產業(yè)鏈協同破局。8月26日“小而不凡，速啟AI未來”2025康盈半導體新品發(fā)布會現場，由嵌入式系統聯誼會秘書長、《嵌入式技術與智能系統》副主編何小慶擔任主持人，對話國體智慧體育技術創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導體任興旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人Light、康盈半導體副總經理齊開泰等行業(yè)精英，帶來一場以“鏡界未來· 跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”為主題的思想盛宴！

會議中，康盈半導體副總經理齊開泰表示，目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業(yè)級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫(yī)療等領域。

其中，AI眼鏡等AI終端領域應用產品：ePOP嵌入式存儲芯片，擁有多容量組合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，產品通過了主流平臺認證，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，具有更高的性能、大容量與低功耗的核心優(yōu)勢，并已應用于行業(yè)知名品牌！

另外，康盈半導體在發(fā)布會上表示， 徐州康盈半導體測試產業(yè)園、揚州康盈半導體模組產業(yè)園已陸續(xù)投產，加速存儲產業(yè)鏈布局。 未來，康盈半導體將積極投入，不斷提升技術，增強創(chuàng)新能力，堅持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產品！與產業(yè)各方凝“芯”聚力，助力中國半導體產業(yè)發(fā)展，一起構建萬物智聯的新世界！讓中國芯躍動世界，國產存儲閃耀全球！

結語：

康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。 B端和C端產品品類豐富，應用廣泛！

康盈半導體勇于推陳出新，以市場為導向，深耕產品與服務，持續(xù)以創(chuàng)新發(fā)力市場，為行業(yè)創(chuàng)新注入了新的靈感與活力。

一份耕耘一分收獲。我們也相信，這樣的矢志創(chuàng)新和用心經營，也必將贏得市場的信賴和認可！