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長光華芯實現(xiàn)扭虧為盈,高功率半導體激光芯片大批量出貨

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2025-09-01 07:53 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,長光華芯發(fā)布2025年半年報。上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.14億元,同比大幅增長68.08%;歸母凈利潤達897.45萬元,成功實現(xiàn)扭虧為盈,去年同期為虧損4248萬元;扣非歸母凈利潤雖仍為負,但虧損幅度大幅收窄,從去年同期的-7272萬元減少至-1145.43萬元。


長光華芯始終專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設計及制造,產(chǎn)品涵蓋高功率單管、高功率巴條、高效率VCSEL及光通信芯片等多個系列。通過緊跟下游市場趨勢,公司不斷推陳出新,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,布局生產(chǎn)線,形成了由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的完整產(chǎn)品矩陣,成為半導體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。其產(chǎn)品應用廣泛,涉及光纖激光器、固體激光器、激光智能制造裝備、醫(yī)學美容、激光雷達等眾多領域。

在研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面,長光華芯成績卓著。公司建成了覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝(光刻)、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺,以及2吋、3吋、6吋量產(chǎn)線,突破一系列關鍵技術,成為少數(shù)能夠研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光芯片的公司之一。同時,依托高功率半導體激光芯片的技術優(yōu)勢,公司橫向拓展建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺,縱向延伸開發(fā)器件、模塊及終端直接半導體激光器,上下游協(xié)同發(fā)展,綜合實力逐步提升。

技術創(chuàng)新,引領高功率激光芯片發(fā)展

高功率半導體激光芯片領域,長光華芯持續(xù)引領技術創(chuàng)新。公司超高功率單管芯片在結構設計與研制技術上取得突破,雙結單管芯片創(chuàng)室溫連續(xù)功率超132W的新紀錄(芯片條寬500μm,工作效率62%),打破此前行業(yè)最高水平,開啟百瓦級單管芯片新紀元。在高功率和窄譜寬激光器方面,公司攻克光柵設計和材料生長等技術難點,開發(fā)的780nm寬條分布反饋(DFB)激光器室溫連續(xù)輸出功率超10W,創(chuàng)下780nm波段DFB激光器最高記錄。

公司推出的9XXnm 50W高功率半導體激光芯片,在330μm發(fā)光區(qū)內產(chǎn)生50W激光輸出,光電轉化效率高(≥62%),已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)出貨,是目前市場上量產(chǎn)功率最高的半導體激光芯片。此外,公司不斷提升9XXnm光纖激光器泵浦源和8XXnm固體激光器泵浦源功率,降低單瓦材料成本。在特殊波長應用方面,推出的激光除草應用1470nm 300W光纖輸出半導體模塊、面部痤瘡治療應用1726nm波長鎖定100W光纖輸出半導體模塊已對外送樣,進一步拓展了半導體激光器的應用領域。

VCSEL技術領域,長光華芯同樣取得突破性進展。公司攻克低損耗多結VCSEL結構技術,將面發(fā)射芯片效率提升至74%,打破近20年VCSEL效率發(fā)展停滯局面,改變人們對VCSEL效率的固有認知。公司構建的多結VCSEL模式分析模型,解決了單模功率難以突破的難題,在直流驅動下實現(xiàn)20.2mW的單基橫模激光輸出,功率轉換效率42%,刷新單模VCSEL功率效率世界紀錄。

公司的VCSEL芯片應用廣泛,在消費電子領域,主要用于手機、AR/VR等終端的3D傳感;在光通信領域,應用于短距離傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心;在車載激光雷達芯片方面,已通過車規(guī)IATF16949和AECQ認證。此外,公司還積極布局車載EEL邊發(fā)射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產(chǎn)品,鞏固其全套激光雷達光源方案提供商的市場地位。隨著技術發(fā)展,VCSEL未來有望在眼動追蹤、速度監(jiān)測、PM2.5空氣質量監(jiān)測等新興領域得到應用。

光通信產(chǎn)品崛起,市場規(guī)模持續(xù)擴大

面對光通信市場持續(xù)增長的需求和對高性能芯片的要求,長光華芯利用IDM平臺優(yōu)勢加大研發(fā)投入,推出“國產(chǎn)替代”的高性能光通信芯片產(chǎn)品。公司擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片,為市場提供高端芯片解決方案。報告期內,公司100G EML已實現(xiàn)量產(chǎn),200G EML開始送樣,100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已達到量產(chǎn)出貨水平。

同時,公司超前布局硅光、薄膜鈮酸鋰等技術路線。通過全資子公司成立蘇州星鑰光子科技有限公司布局硅光方向,助力蘇州市打造光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群;投資勻晶光電布局新材料方向,薄膜鈮酸鋰通過帶寬極限突破與集成工藝創(chuàng)新,重塑高速光通信架構。

氮化鎵方向,長光華芯積極填補國內產(chǎn)業(yè)化空白。全資子公司與中科院蘇州納米所成立“氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室”,并與團隊合資成立蘇州鎵銳芯光科技有限公司。氮化鎵作為第三代半導體材料,具有直接發(fā)光、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢,其藍光和綠光波段的激光器產(chǎn)品在激光加工、激光顯示、激光照明、特殊通信等領域應用廣泛,市場需求超百億元且呈高復合增長趨勢。

鎵銳芯光團隊是國內最早從事氮化鎵基激光器研究的團隊,曾研制出國內首顆氮化鎵基藍光和綠光激光器芯片。目前,該公司研制的綠光激光器光功率已達1.2W,大功率藍光激光器光功率已達7.5W,均達到國際先進水平。

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