8月26日下午，杭州高新區(qū)成功舉辦中國數(shù)谷?“濱創(chuàng)匯”集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沙龍。本次沙龍以“芯聚濱江?智創(chuàng)未來”為主題，聚焦EDA串鏈、AI與智能制造等前沿領(lǐng)域，匯聚產(chǎn)業(yè)界多方專家與企業(yè)代表，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。行芯科技作為浙江省EDA領(lǐng)域的重要創(chuàng)新企業(yè)，受邀出席本次沙龍。

活動中，行芯科技參與了《2025浙江省EDA產(chǎn)業(yè)白皮書》發(fā)布儀式。該白皮書以“精準串鏈、生態(tài)筑圈、決策賦能”三大主線為核心，系統(tǒng)梳理了當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向，為政府決策、企業(yè)布局和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供了前瞻性的參考依據(jù)，具有重要的行業(yè)指導價值。

另外，行芯科技與華大九天、廣立微、合見工軟、杭州國家“芯火”平臺、創(chuàng)芯集成、億方杭創(chuàng)等7家單位在現(xiàn)場簽約組建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體。此次聯(lián)合體的成立，標志著各方將通過深度合作，打破技術(shù)孤島，推動創(chuàng)新資源從“分散式”向“聚合式”演進，技術(shù)突破從“單點式”向“系統(tǒng)性”邁進，共同助力國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵突破。

行芯科技深耕杭州這片集成電路產(chǎn)業(yè)沃土，始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動。未來，公司將繼續(xù)依托本地產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，聯(lián)合上下游生態(tài)伙伴，通過持續(xù)的高研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能，助力構(gòu)建協(xié)同共生的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。