電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，成都華微電子公告稱，公司研發(fā)的HWD12B40GA4型ADC芯片是一款4通道、分辨率12位、采祥速率40GSPS的多通道高速高精度射頻直采ADC，是公司在技術(shù)創(chuàng)新方面取得的重大突破。該芯片是在公司己有的多通道高速高精度ADC基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升了采樣速率、帶寬等技術(shù)指標(biāo)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外同類型產(chǎn)品的空白，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平。

成都華微的產(chǎn)品線包括超大規(guī)模FPGA、超高速ADC、高性能MCU以及溫度傳感器、存儲(chǔ)芯片、時(shí)鐘與驅(qū)動(dòng)、電源管理芯片等等。在最近的2025 elexcon深圳國(guó)際電子展上，成都華微最新發(fā)布了超低功耗RISC-V MCU。而這顆MCU也具有優(yōu)秀的性能和低功耗表現(xiàn)。



此次發(fā)布的HWD01001型超低功耗 RISC-V MCU集成成都華微自主設(shè)計(jì)的 32 位 RISC-V 內(nèi)核。該內(nèi)核結(jié)合多層次低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)卓越的超低功耗性能。單核主頻達(dá)20MHz，工作功耗120uA/MHz，待機(jī)功耗<200nA,150uA喚醒。支持11通道ADC 12bits精度@1MSPS，支持DAC 12bits精度@1MSPS。具有64KB eFlash、4KB SRAM存儲(chǔ)空間。豐富的外設(shè)單元，支持CAN2.0、PWM、UART、I2C、SPI、Timer等通用接口。

SoC研發(fā)中心主任胡參接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時(shí)分析，超低功耗設(shè)計(jì)是這顆芯片獨(dú)特之處，它支持低功耗電源管理，支持睡眠模式和旁路模式，支持快速喚醒。同時(shí)，支持內(nèi)建中斷管理，內(nèi)建調(diào)試系統(tǒng)，具有高可靠ESD等級(jí)，以及輕量化的封裝形式，由于其超低待機(jī)功耗，支持電池供電長(zhǎng)續(xù)航。

這顆芯片還支持自主硬件架構(gòu)+國(guó)產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)，國(guó)產(chǎn)自主底層硬件加國(guó)產(chǎn)自主底層軟件結(jié)合雙輪驅(qū)動(dòng)，突顯了國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新的實(shí)力。

正因?yàn)檫@些顯著的特性，HWD01001超低功耗MCU可廣泛應(yīng)用于超輕量化場(chǎng)景如腦機(jī)接口、AI眼鏡、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機(jī)器人等領(lǐng)域。

據(jù)悉，近期華微與四川具身人形機(jī)器人科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，在芯片層面展開(kāi)深度合作，共同推進(jìn)智能機(jī)器人核心部件的國(guó)產(chǎn)化研發(fā)與應(yīng)用落地。

根據(jù)規(guī)劃，華微下一代高性能MCU將采用多核異構(gòu)的設(shè)計(jì)，集成CPU+FPGA+NPU架構(gòu)，適配AI推理、邊緣計(jì)算場(chǎng)景。有雙核、4核的產(chǎn)品，主頻提升，算力覆蓋8TOPS、12TOPS等，未來(lái)還將拓展高算力推理AI CPU，其256核芯片主頻達(dá)1.5GHz，算力高達(dá)256TOPS。

數(shù)據(jù)顯示，成都華微2025年上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)1億元，同比增長(zhǎng)36.67%，占營(yíng)收比例達(dá)28.27%，可以看到，持續(xù)的高研發(fā)投入為華微的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力支撐。