9月25日，2025年移動物聯(lián)網智聯(lián)萬物論壇在北京國家會議中心啟幕，論壇以 “萬物智聯(lián)賦新能，數智融合啟新程” 為主題，由中國信息通信研究院與中國通信標準化協(xié)會共同主辦，旨在匯聚產業(yè)翹楚，探索數智融合新路徑，開啟萬物互聯(lián)新篇章。

本次論壇議程精彩多元，邏輯層層遞進?；顒右潦?，來自工業(yè)和信息化部、中國信通院及中國通信標準化協(xié)會的領導發(fā)表開幕致辭，為產業(yè)發(fā)展指明方向。緊隨其后，大會將迎來多項重磅發(fā)布：2025年重點交通場景移動網絡質量專項評測結果揭曉、“首屆萬物智聯(lián)創(chuàng)新聯(lián)賽”揚帆起航、《移動物聯(lián)網智聯(lián)發(fā)展報告》編制工作正式啟動等一系列舉措共同為產業(yè)演進注入強勁動能。

在核心分享環(huán)節(jié)，天翼物聯(lián)、中移物聯(lián)網、聯(lián)通數字科技等分別圍繞“新基座構筑”、“AIoT賦能”與“工業(yè)智能躍遷”等前沿方向，分享頭部企業(yè)的實踐思考與技術展望。利爾達科技集團股份有限公司蜂窩物聯(lián)網事業(yè)部總經理田志禹先生發(fā)表了題為《智聯(lián)躍遷，生態(tài)共進——利爾達加速輕量化5G產業(yè)創(chuàng)新》的主題演講，深入分享了公司在輕量化5G領域的核心優(yōu)勢與技術能力。

01

多維實力筑牢產業(yè)根基

深耕物聯(lián)網領域二十余年，利爾達已通過行業(yè)領先的產品力、技術力和服務力獲得全球30000+客戶的認可，蜂窩模組出貨量位居全球Top4，MCU銷量突破30億顆，成為無線通信模組、IC 增值分銷、物聯(lián)網解決方案及電子制造服務（EMS）領域的標桿企業(yè)。

研發(fā)創(chuàng)新為核：設立杭州、西安雙研發(fā)中心，匯聚300余名無線通信領域專家，為產品迭代與方案創(chuàng)新提供核心動力；

生產制造過硬：擁有先芯（杭州）5G未來工廠，元器件月產能超9.56億顆，穩(wěn)定保障客戶需求；

全球服務織網：在國內20余個主要城市設立銷售與服務一體化辦事處，首爾、新加坡設立海外分公司，構建起覆蓋全球的服務網絡。

02

模組矩陣釋放連接價值

依托深厚的技術積淀，利爾達在5G領域持續(xù)突破，以輕量化技術為核心，構建起覆蓋全連接場景的蜂窩模組產品矩陣，并形成“模組-終端-方案”深度協(xié)同的完整產業(yè)布局，推動5G從 “高端” 走向 “普惠”。

基礎連接層：推出NE16U系列5G模組、NR90-HCN系列RedCap數傳模組、NP35/NP26系列 RedCap高精度定位模組等

終端設備層：推出MX880/MX800工業(yè)網關、TE820/TE310邊緣終端等

解決方案層：推出5G超融合工廠方案、人員定位系統(tǒng)、MiFi移動寬帶方案等

03

5G+AI拓展應用邊界

在5G連接能力基礎上，利爾達進一步整合AI大模型技術，推出“輕量化5G+AI”綜合解決方案。通過接入DeepSeek、通義千問等主流AI模型，利爾達開發(fā)出具備語音喚醒、連續(xù)對話、實時翻譯等能力的AI通信模組與一體板，應用于智能導覽機器人、AI導覽設備、AI MIFI、智能家居等終端產品。

這些產品和方案可在博物館、營業(yè)廳、濕地公園、跨國會議等場合提供智能引導、場景識別、實時字幕等高價值服務，極大提升了設備的交互體驗與實用性，受到與會領導和專家的關注。

本次論壇清晰勾勒移動物聯(lián)網與5G-A、人工智能等技術深度融合的未來趨勢，打造一個集思廣益、生態(tài)共榮的高端對話平臺。未來，利爾達將繼續(xù)以“輕量化5G+AI”為核心，攜手產業(yè)伙伴共同推進物聯(lián)網技術的普惠化與智能化，助力中國在萬物智聯(lián)的新征程上行穩(wěn)致遠。