電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 12英寸碳化硅再迎來(lái)跨越式進(jìn)展！9月26日，晶盛機(jī)電宣布，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線(xiàn)在晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線(xiàn)，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正實(shí)現(xiàn)了從晶體生長(zhǎng)、加工到檢測(cè)環(huán)節(jié)的全線(xiàn)設(shè)備自主研發(fā)，100%國(guó)產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段。

浙江晶瑞SuperSiC此次貫通的中試線(xiàn)，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測(cè)的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時(shí)多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。自此，晶盛機(jī)電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。

中試線(xiàn)是連接實(shí)驗(yàn)室小試與工廠量產(chǎn)的核心過(guò)渡環(huán)節(jié)，本質(zhì)是模擬量產(chǎn)條件的小型化生產(chǎn)線(xiàn)。其核心目標(biāo)是驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的技術(shù)、工藝或產(chǎn)品能否穩(wěn)定、高效、低成本地放大到工業(yè)級(jí)生產(chǎn)，同時(shí)解決從“實(shí)驗(yàn)室樣品”到“市場(chǎng)商品”的關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、質(zhì)量和成本問(wèn)題。

碳化硅過(guò)去的主力市場(chǎng)是功率器件，但功率器件市場(chǎng)需求增速存在瓶頸，從6英寸到8英寸的進(jìn)程花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，除了技術(shù)原因之外，市場(chǎng)需求也是其中的關(guān)鍵。

而12英寸碳化硅在近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)迎來(lái)兩大新需求：AI眼鏡市場(chǎng)爆發(fā)，推動(dòng)碳化硅AR光波導(dǎo)鏡片量產(chǎn)節(jié)奏；為了進(jìn)一步提高散熱效率，英偉達(dá)決定在下一代Rubin GPU中，將用碳化硅中介層替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介層，并最晚在2027年廣泛應(yīng)用。

6英寸碳化硅襯底只能滿(mǎn)足兩副AR眼鏡的生產(chǎn)，8英寸也只能滿(mǎn)足4副眼鏡的需求，AR碳化硅光波導(dǎo)鏡片要想實(shí)現(xiàn)降本和大規(guī)模產(chǎn)能，就需要更大尺寸的碳化硅材料；先進(jìn)制程工藝基于12英寸硅晶圓，因此在封裝工藝中運(yùn)用碳化硅，需要與硅晶圓同等尺寸的碳化硅襯底。得益于AR以及先進(jìn)封裝的新需求，12英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展正在持續(xù)加速。

而與過(guò)去不同的是，碳化硅產(chǎn)業(yè)在過(guò)去30多年時(shí)間里，都是以歐美日系廠商為主導(dǎo)，包括6英寸、8英寸的產(chǎn)業(yè)化，都是由wolfspeed、羅姆、ST等廠商帶領(lǐng)。但從目前12英寸碳化硅的進(jìn)展來(lái)看，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走在全球領(lǐng)先的地位，近一年時(shí)間里，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、山西天成、同光股份等襯底廠商都已經(jīng)展出了各自的12英寸碳化硅襯底樣品，積極突破相關(guān)量產(chǎn)技術(shù)。

浙江晶瑞12 英寸SiC 襯底中試線(xiàn)的通線(xiàn)，意味著碳化硅產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)開(kāi)始從海外轉(zhuǎn)移至本土，通過(guò)技術(shù)迭代、成本革命和產(chǎn)業(yè)鏈整合，為新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了核心材料支撐。