電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，全球 AIoT 產(chǎn)業(yè)正迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)貝哲斯統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024 年全球 AIoT 市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 1825.67 億元，預(yù)計(jì)到 2030 年將飆升至 12284.34 億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 37.4%。這一爆發(fā)式增長(zhǎng)背后，呈現(xiàn)出 “產(chǎn)品種類繁雜、市場(chǎng)高度分散、創(chuàng)新需求密集” 的產(chǎn)業(yè)特征，開發(fā)者亟需一種高效的、生態(tài)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新模式。

為此，上海海思以豐富的解決方案為基礎(chǔ)，提出 “軟硬協(xié)同，全面開放” 的生態(tài)布局策略。上海海思生態(tài)與伙伴發(fā)展部部長(zhǎng)閃罡表示：“從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動(dòng)時(shí)代到如今的 AIoT 時(shí)代，產(chǎn)業(yè)邏輯已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。當(dāng)前，幾乎沒有芯片公司單純采用 B2B 模式從單一客戶獲得規(guī)模性增長(zhǎng)，這種傳統(tǒng)模式更無法滿足 AIoT 時(shí)代海量 SKU 的開發(fā)需求。上海海思積極擁抱B2B2D 新模式，其中‘D’即開發(fā)者，包括商業(yè)開發(fā)者、個(gè)人開發(fā)者和高校開發(fā)者?！?/p>

AIoT 行業(yè)的變革趨勢(shì)與痛點(diǎn)

在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代和移動(dòng)時(shí)代，芯片與方案多圍繞頭部企業(yè)展開：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代聚焦 PC 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)龍頭，移動(dòng)時(shí)代則瞄準(zhǔn)智能手機(jī)領(lǐng)域的 TOP 級(jí)廠商。到了 AIoT 時(shí)代，產(chǎn)品品類上萬種，非頭部客戶展現(xiàn)出更大的發(fā)展?jié)撃堋?br />
然而，AIoT 方案并非簡(jiǎn)單的 “AI+IoT” 疊加，而是高度協(xié)同的系統(tǒng)性工程。一套完整的 AIoT 方案需涵蓋 “硬件模塊 + 軟件系統(tǒng) + AI 模型 + 場(chǎng)景驗(yàn)證” 四大核心層，這種多維度、跨領(lǐng)域的構(gòu)成，使得任何一環(huán)出現(xiàn)問題，整機(jī)體驗(yàn)都可能崩塌，導(dǎo)致行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)集中爆發(fā)。

閃罡對(duì)部分典型痛點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。在硬件模塊設(shè)計(jì)方面，AIoT 方案可能囊括 “視覺 + 端側(cè)AI + 聯(lián)接+ MCU” 四合一的跨芯片組合，但多數(shù)芯片廠商聚焦垂直領(lǐng)域，行業(yè)缺乏統(tǒng)一硬件標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商的芯片無法直接互通，開發(fā)者需投入巨額成本開展兼容性驗(yàn)證。

在軟件系統(tǒng)方面，廠商在軟件 SDK、算法庫等資源方面開放程度良莠不齊：部分廠商的軟件開放度較低，開發(fā)者需簽署復(fù)雜協(xié)議才能申請(qǐng) SDK 與樣片，這種近乎 “黑盒” 的模式讓開發(fā)者面臨極高的軟件開發(fā)門檻；但也有企業(yè)已實(shí)現(xiàn)較高程度的開放，為開發(fā)者提供便捷支持，方案落地周期顯著縮短。

同時(shí)，AIoT 產(chǎn)業(yè)存在嚴(yán)重的資源不適配問題。一方面，中小開發(fā)者缺乏模型開發(fā)能力，且無成熟案例可參考，強(qiáng)行推進(jìn)易導(dǎo)致最終方案出現(xiàn)連接、智能化和功耗等方面的問題；另一方面，具備垂直場(chǎng)景方案開發(fā)能力的方案商，找不到合適平臺(tái)讓行業(yè)了解自身方案與技術(shù)能力，面臨顯著的落地難題。

面對(duì)上述產(chǎn)業(yè)難題，閃罡稱：“上海海思要做的，就是打造一個(gè)開放、活躍的 AIoT 生態(tài)，幫助整個(gè)行業(yè)應(yīng)對(duì)各類開發(fā)難題。我們希望和大家共同成長(zhǎng)，讓各類開發(fā)者都能在 AIoT 的藍(lán)海里獲取屬于自己的機(jī)遇?！?/p>

加速芯片開放節(jié)奏，為 AIoT 方案筑基

AIoT 方案的落地，首先需要 “能組合、可互通” 的硬件基礎(chǔ)。當(dāng)前，市場(chǎng)上有眾多 AIoT 芯片公司，部分企業(yè)的芯片性能已達(dá)到行業(yè)一流水平。但這些企業(yè)的芯片多面向具體應(yīng)用方向，如連接芯片、MCU、媒體芯片和 ISP 等。開發(fā)者要將這些零散芯片整合為一個(gè) AIoT 系統(tǒng)，需投入大量研發(fā)資源與精力。

閃罡指出：“上海海思在芯片開放方面有著充足的信心和堅(jiān)定的決心，開放節(jié)奏也將不斷加快。當(dāng)然，我們開放芯片并非毫無邏輯，而是聚焦于幫助開發(fā)者尋找 AIoT 產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)?！?br />
據(jù)悉，上海海思開放的芯片已覆蓋短距連接、穿戴、視覺（攝像頭）、媒體、端側(cè)AI等領(lǐng)域，為 AIoT 時(shí)代多芯片組合解決方案提供基礎(chǔ)。例如，在系統(tǒng)控制核心方面，上海海思目前已開放 3061M、3065H、3065P 和 3071 四款精衛(wèi) MCU 產(chǎn)品。從開放節(jié)奏來看，2025 年開放的芯片數(shù)量（6顆）較 2024 年（5顆）有所增加，且 2026 年上半年計(jì)劃開放的芯片數(shù)量（7顆）已超過 2025 年全年。

與此同時(shí)，上海海思正加速開放解決方案平臺(tái)，包括開源鴻蒙平臺(tái)和端側(cè) AI 平臺(tái)，助力開發(fā)者構(gòu)建高效、統(tǒng)一的 AIoT 軟總線和智能底座。

開源鴻蒙軟總線+星閃硬總線

四大支柱使能，全面提升 AIoT 方案開發(fā)效率

AIoT 方案的復(fù)雜性決定了僅靠芯片無法完全解決問題，開發(fā)者仍面臨缺乏硬件開發(fā)工具、平臺(tái)及技術(shù)支持等困境。這些困境要求 AIoT 生態(tài)必須滿足兼容性、協(xié)同性、普惠性、可持續(xù)性四大核心要求。閃罡表示：“上海海思圍繞‘硬件使能、軟件使能、社區(qū)使能、伙伴使能’構(gòu)建的賦能體系，正是對(duì)這些要求的精準(zhǔn)回應(yīng)。”

在硬件使能方面，為幫助開發(fā)者解決 “硬件協(xié)同難” 的痛點(diǎn)，上海海思進(jìn)一步推出 “硬件統(tǒng)一規(guī)范”。該規(guī)范未來將升級(jí)為品牌化標(biāo)準(zhǔn)，確保不同合作伙伴、不同類型的芯片可直接連接。其目標(biāo)是讓開發(fā)者能像搭樂高一樣拼接方案，實(shí)現(xiàn)模組、主板和子板的即插即用。

硬件統(tǒng)一規(guī)范和HiSpark 社區(qū)成果展示

同時(shí)，上海海思開放跨板通信驅(qū)動(dòng)組件庫，上海海思芯片間無需額外開發(fā)即可直接調(diào)用，大幅降低硬件層開發(fā)成本，消除以往需數(shù)月驗(yàn)證的兼容性問題，助力項(xiàng)目快速轉(zhuǎn)入生產(chǎn)。閃罡強(qiáng)調(diào)：“更關(guān)鍵的是，該規(guī)范對(duì)全行業(yè)開放，其他芯片和方案企業(yè)也可加入這一體系，共同構(gòu)建 AIoT 方案的互連互通生態(tài)，從根源上解決方案構(gòu)成的協(xié)同難題?！?br />
軟件層是 AIoT 方案的 “神經(jīng)中樞”，但一些廠商采取的閉源模式讓中小開發(fā)者望而卻步。在軟件開放平臺(tái)方面，2025 年上海海思將全面開放包括構(gòu)建工程、燒寫工具、調(diào)試工具、產(chǎn)線工具、測(cè)試工具、參考代碼在內(nèi)的全流程配套工具，實(shí)現(xiàn) “創(chuàng)新平權(quán)”—— 無論大企業(yè)、小團(tuán)隊(duì)還是個(gè)人開發(fā)者，都能平等獲取 SDK、驅(qū)動(dòng)等軟件資源，快速完成方案軟件層的搭建。這種徹底開放，正是生態(tài) “普惠性” 的核心體現(xiàn)，讓所有開發(fā)者都能低成本接入軟件資源，避免因資源壁壘導(dǎo)致方案夭折。

在社區(qū)使能方面，上海海思用數(shù)據(jù)展現(xiàn)成果：截至目前，上海海思開發(fā)者社區(qū)已匯集超 1 萬名開發(fā)者，開源代碼超 800 萬行，落地 1300 余個(gè)開發(fā)案例，通過開源方案實(shí)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品銷售量達(dá) 50 萬件。閃罡認(rèn)為：“社區(qū)的價(jià)值不僅在于資源共享，更在于‘協(xié)同’，是創(chuàng)新平權(quán)更具體的呈現(xiàn)。開發(fā)者可在社區(qū)交流跨芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、共享場(chǎng)景驗(yàn)證結(jié)果，這種協(xié)同創(chuàng)新恰好滿足了 AIoT 生態(tài)對(duì)‘高效聯(lián)動(dòng)’的要求?！?br />
最后是伙伴使能。AIoT 生態(tài)的核心是需求與方案的精準(zhǔn)對(duì)接，但行業(yè)普遍存在 “有需求者找不到方案，有方案者找不到需求” 的割裂現(xiàn)狀。上海海思主動(dòng)承擔(dān)橋梁角色，搭建連接 “需求方” 與 “供給方” 的合作網(wǎng)絡(luò)，加速 AIoT 方案和產(chǎn)品的商業(yè)化落地進(jìn)程。

可持續(xù)發(fā)展，共赴 AIoT 的星辰大海

隨著上海海思開放生態(tài)的深入推進(jìn)，一個(gè)由萬級(jí)開發(fā)者共同參與、多領(lǐng)域芯片協(xié)同創(chuàng)新的 AIoT 新藍(lán)圖正在逐步展開。與此同時(shí)，上海海思與廣大開發(fā)者也在持續(xù)為這個(gè)開放生態(tài)注入新生力量。

以 HiSpark 社區(qū)為例，闡述了這種持續(xù)創(chuàng)新模式。目前，HiSpark 社區(qū) ModelZoo 專區(qū)已有 15 大類 30 個(gè)模型，后續(xù)將快速增加至 100 個(gè)以上。開發(fā)者只需導(dǎo)入自身垂直領(lǐng)域數(shù)據(jù)，即可快速生成商業(yè)化端側(cè)AI 模型，無需從零開發(fā)；開發(fā)工具 HiSpark Studio 的目標(biāo)，是讓開發(fā)者通過上海海思的技術(shù)支持獲得極致優(yōu)化的開發(fā)效率。

此外，上海海思在高校合作中聚焦精品內(nèi)容與精英人才培養(yǎng)，免費(fèi)向高校開放優(yōu)質(zhì)教學(xué)資源，培育熟悉上海海思技術(shù)的專業(yè)人才，為生態(tài)持續(xù)輸送具備方案開發(fā)能力的人才，滿足生態(tài)可持續(xù)發(fā)展的核心要求。

目前，開發(fā)者基于上海海思的開源鴻蒙平臺(tái)、星閃芯片等芯片與方案，已取得可喜的階段性成果，在智能家居、車載顯示、星閃外設(shè)、輕智能等眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地。

基于開源鴻蒙星閃的IoT智能家電

基于開源鴻蒙星閃的輕智能&泛媒體方案

展望未來，隨著上海海思開放生態(tài)向前推進(jìn)，將誕生一批又一批爆款 AIoT 方案和產(chǎn)品，真正實(shí)現(xiàn)生態(tài)的蓬勃發(fā)展，讓開發(fā)者在這個(gè)生態(tài)中實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值。一個(gè)更繁榮、更多元的 AIoT 新生態(tài)，正由上海海思與伙伴們、開發(fā)者們共同構(gòu)建。