根據(jù)媒體報導，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴產(chǎn)計劃的首臺設備進駐儀式。而檢測設備大廠柯磊國際 （KLA-Tencor China） 的 RS200 型檢測設備，就是該次中芯國際天津廠的首臺進駐設備。

據(jù)了解，中芯國際天津廠成立于 2003 年，并于 2004 年 1 月收購了摩托羅拉 （中國） 電子有限公司的天津西青芯片廠，主要生產(chǎn) 8 英寸晶圓，運用于指紋辨識、電源管理、汽車電子、圖像傳感器等方面為主。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，中芯國際天津廠已經(jīng)成為中國重要的 8 英寸集成電路生產(chǎn)基地。2015 年，中芯國際天津廠的營收為 17.6 億人民幣。

而中芯國際為了為進一步滿足市場需求，自 2016 年 10 月 18 日開始，正式啟動天津廠產(chǎn)能擴充計劃，該計劃預計投資金額為 15 億美金。在計劃完成后，產(chǎn)能將達到每月 15 萬片的規(guī)模，有望成為全球最大的單體 8 英寸晶圓的生產(chǎn)基地，年銷售金額將能超過 10 億美元，并創(chuàng)造 3，500 個工作機會。

根據(jù)中芯國際在 2017 年財報中所公布的資料，預計 2018 年的資本支出將落在 19 億美元上下。其中，主要用于包括擴充擁有大部分股權的北京 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能、上海 12 英寸晶圓廠晶圓廠產(chǎn)能、上海 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能，以及位于江陰的凸塊廠產(chǎn)能等。另外，就是用于天津廠的新產(chǎn)能擴產(chǎn)，以及聚焦于 14 納米的 FinFET 技術的研發(fā)。

事實上，中芯國際一直都在追趕與臺積電、三星等晶圓代工大廠在先進制程技術上的差距。這使得中芯國際不但在 2017 年底，延攬前三星電子及臺積電的前高層梁孟松來擔任聯(lián)席首席執(zhí)行長的職務，主要就是希望藉助其過去的經(jīng)驗，指導中芯國際在發(fā)展 14 納米 FinFET 制程上的發(fā)展，使中芯國際的 14 納米 FinFET 制程能達成在 2019 年量產(chǎn)的目標。而根據(jù)所取得的獨家消息，目前中芯國際的 14 納米 FinFET制程技術已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到 95%。

除此之外，中芯國際在 2018 年初還宣布，將聯(lián)同兩大政府產(chǎn)業(yè)基金共同投資 102.4 億美元，以加快 14 納米及以下先進制程的研發(fā)計劃，最終達到每月量產(chǎn) 3.5 萬片的目標。

未來，在中國積極擺脫半導體芯片需仰賴進口，進一步改由國產(chǎn)芯片取代的情況下，中芯國際依舊會是中國所依靠的要角之一，而且在中國源源不絕的資金支持下，其進步的情況情況將不能小覷。