摘要前言

Samtec近期在2025年光纖通信會(huì)議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)?，該拓?fù)湓诨鍖用?集成了Samtec的共封裝連接方案 。

此次發(fā)布是Samtec與網(wǎng)絡(luò)交換領(lǐng)域合作伙伴Marvell聯(lián)合完成的。在下方視頻中，Samtec的Jignesh Shah將帶您全程了解演示過(guò)程，并解讀該方案的性能與所涉技術(shù)。

演示細(xì)節(jié)

我們現(xiàn)場(chǎng)展示了一款采用共封裝銅纜技術(shù)的 100T網(wǎng)絡(luò)交換專用集成電路（ASIC）實(shí)物演示系統(tǒng) ：Marvell ASIC的每一側(cè)均搭載 4個(gè)Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜連接器 。每個(gè)Si-Fly HD連接器支持 64個(gè)差分對(duì)（DP）/32個(gè)通道（lanes） ，單通道速率達(dá) 200 Gbps ，聚合吞吐量為 6.4 Tbps ；16個(gè)此類端口的吞吐量疊加后，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)總鏈路吞吐量100T的目標(biāo)。

當(dāng)這款共封裝基板集成到系統(tǒng)中后， 相關(guān)線纜可路由至前面板 （例如連接至四通道小型可插拔光模塊OSFP），或路由至后面板并接入 Samtec Si-Fly? HD背板連接器系統(tǒng) 。

若要在前面板實(shí)現(xiàn)100T吞吐量，需 采用2RU的系統(tǒng)并搭配OSFP模塊 ；而在后面板方向，可接入我們的超高密度Si-Fly? HD背板連接器，僅需1RU的系統(tǒng)即可將所有連接路由至后面板。

因此，在1RU系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)100T吞吐量，可 為橫向擴(kuò)展型架構(gòu)提供無(wú)源銅纜鏈路下的最高密度 。

該共封裝銅纜設(shè)計(jì) 也在Marvell的展位上展出 ，現(xiàn)場(chǎng)展示了兩臺(tái)100T交換機(jī)并排部署的方案，整套系統(tǒng)通過(guò)背板連接 可實(shí)現(xiàn)200T的總吞吐量 。

Samtec Si-Fly? HD CPC（共封裝銅纜連接器） 是業(yè)內(nèi)占位密度最高、可靠性最強(qiáng)的互連產(chǎn)品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512個(gè)通道，單通道速率200Gbps）。此外，共封裝CPX方案能 實(shí)現(xiàn)從封裝到前面板或后面板的最低損耗信號(hào)傳輸，同時(shí)兼具最高的連接密度 。

此前在2025年DesignCon上，Samtec已現(xiàn)場(chǎng)演示過(guò)200G共封裝通道的產(chǎn)品方案首秀| Samtec&博通：200G共封裝銅纜通道演示，該方案集成了 Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜系統(tǒng)與博通（Broadcom）的200G SerDes技術(shù)。

如您對(duì)本次演示方案有任何疑問(wèn)，歡迎聯(lián)系我們，期待您的反饋。