11月25日-26日，MWC Doha 2025展會(huì)開(kāi)展在即，美格智能將攜多款旗艦新品及全系模組和解決方案亮相。開(kāi)展前夕，美格智能在與高通技術(shù)公司多年深度合作的基礎(chǔ)上，正式推出AI Mobile Hotspot解決方案。

該方案采用高通躍龍第四代移動(dòng)寬帶（MBB）平臺(tái)，搭載高通 X82/X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，打破了傳統(tǒng)移動(dòng)熱點(diǎn)的功能邊界，以“高速連接+AI賦能”為核心，為個(gè)人用戶、企業(yè)場(chǎng)景及千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了全新的連接范式，重新定義了移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備的價(jià)值。

突破連接邊界：5G-A與Wi-Fi 7的雙擎動(dòng)力

在通信能力方面，該方案采用3GPP Release 18技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，集成高通的調(diào)制解調(diào)器及射頻，支持6CC 5G下行多載波聚合和1024QAM調(diào)制解調(diào)，最大帶寬可達(dá)400MHz，下行峰值速率高達(dá)12.5Gbps，同時(shí)在上行方面可支持SUL等超級(jí)上行技術(shù)，上行峰值速率可達(dá)3.7Gbps，在傳輸速度和抗干擾能力方面實(shí)現(xiàn)了大幅度提升。

Wi-Fi方面，這款雙頻并發(fā)解決方案支持2.4GHz、5GHz和6GHz（針對(duì)已開(kāi)放的國(guó)家或地區(qū)）三頻Wi-Fi 7技術(shù)，覆蓋了不同場(chǎng)景下的連接需求。搭載2*2 MIMO（多輸入多輸出）技術(shù)、160MHz大帶寬及4K QAM（4096QAM）調(diào)制技術(shù)，配合獨(dú)特的單芯片2x2 + 2x2雙頻并發(fā)技術(shù)，不僅將Wi-Fi總線速率提升至約3600Mbps，還能同時(shí)高效處理多個(gè)設(shè)備的連接請(qǐng)求，避免了傳統(tǒng)Wi-Fi“多設(shè)備接入即卡頓”的問(wèn)題。

此外，低功耗特性的加入，讓連接設(shè)備的續(xù)航能力得到全面提升。值得一提的是，該方案最多可支持64個(gè)用戶同時(shí)接入，無(wú)論是家庭多設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)小型辦公組網(wǎng)，還是會(huì)議、臨時(shí)活動(dòng)中的批量設(shè)備連接都能輕松應(yīng)對(duì)，真正實(shí)現(xiàn)了“一個(gè)熱點(diǎn)，多人高速共用”的便捷體驗(yàn)。

智能連接升維：從熱點(diǎn)到AI邊緣節(jié)點(diǎn)的蛻變

區(qū)別于傳統(tǒng)移動(dòng)熱點(diǎn)僅具備“信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)”的單一功能，美格智能的AI Mobile Hotspot解決方案依托高通躍龍第四代MBB平臺(tái)的專(zhuān)用AI處理器，實(shí)現(xiàn)了“連接+智能”的深度融合，讓移動(dòng)熱點(diǎn)完成了從“連接工具”到“AI邊緣節(jié)點(diǎn)”的跨越式升級(jí)。

該方案搭載高通 5G AI處理器，其AI數(shù)據(jù)流量引擎可降低游戲時(shí)延，通過(guò)AI算法實(shí)現(xiàn)流量分類(lèi)與智能連接的AI增強(qiáng)，設(shè)備端可完成智能選擇網(wǎng)絡(luò)，用戶網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)全面升級(jí)，賦能高速與智能連接，同時(shí)降低功耗，提升效率，讓移動(dòng)熱點(diǎn)從“連接工具”升級(jí)為“AI邊緣節(jié)點(diǎn)”，加速千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。

全生態(tài)賦能：技術(shù)與落地的雙輪驅(qū)動(dòng)

作為與高通技術(shù)公司多年深度合作的戰(zhàn)略伙伴，美格智能已構(gòu)建起“芯片-模組-PCBA-整機(jī)”的全生態(tài)解決方案業(yè)務(wù)鏈條，強(qiáng)大的技術(shù)整合與產(chǎn)品落地能力，不僅確保了方案的高品質(zhì)與穩(wěn)定性，還能根據(jù)客戶的個(gè)性化需求進(jìn)行靈活方案適配和定制，幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

未來(lái)，隨著5G-A、AI、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，美格智能還將持續(xù)推出更多兼具高性能與智能化的連接解決方案，推動(dòng)行業(yè)向更高質(zhì)量的數(shù)字化、智能化方向邁進(jìn)。

該方案也將在卡塔爾多哈會(huì)展中心，D40號(hào)美格智能展位展出亮相，誠(chéng)邀您現(xiàn)場(chǎng)品鑒。

*高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通和高通躍龍是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。