11月21日，2025世界計(jì)算大會(huì)召開期間，以“固鏈補(bǔ)短，創(chuàng)標(biāo)提質(zhì)”為主題的信息技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)鏈活動(dòng)在長(zhǎng)沙同期舉行。芯盛智能作為領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制器及解決方案提供商，受邀參會(huì)并發(fā)表題為“存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)與供應(yīng)鏈韌性提升之路”的演講，分享了自主研發(fā)的SSD、DDR、eMMC核心存儲(chǔ)產(chǎn)品及國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈構(gòu)建成果，為產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定升級(jí)注入國(guó)產(chǎn)力量。

供應(yīng)鏈韌性是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，更是產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵支撐。演講中，芯盛智能科技（湖南）有限公司馬翼詳解了，公司在國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈布局上的實(shí)踐與突破。在主控方面，芯盛智能先后推出首款全國(guó)產(chǎn)SATA3.0固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片、首款基于RISC-V架構(gòu)的12nmPCIe4.0主控芯片、業(yè)界唯一一款基于RISC-V架構(gòu)、內(nèi)置獨(dú)立AI算力、支持商用密碼二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SATA3.0主控芯片，真正做到了從芯片設(shè)計(jì)到流片再到生產(chǎn)封裝等各環(huán)節(jié)全部在國(guó)內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)了100%國(guó)產(chǎn)化，以核芯實(shí)力筑牢產(chǎn)品供應(yīng)鏈安全與穩(wěn)定。

在存儲(chǔ)產(chǎn)品方面，基于自研主控，芯盛智能推出首款100%全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SATA SSD SS6000SE、國(guó)內(nèi)首款工業(yè)級(jí)SATA SSD DS2200及數(shù)十款全國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤，產(chǎn)品均采用國(guó)產(chǎn)3D TLC顆粒，單盤容量最高可達(dá)16TB，讀寫性能與穩(wěn)定性媲美國(guó)際同類產(chǎn)品，從主控、顆粒、固件到模組生產(chǎn)全鏈路自主把控，筑牢國(guó)產(chǎn)化根基；DDR系列產(chǎn)品聚焦消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)場(chǎng)景需求，芯盛智能聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)推出全國(guó)產(chǎn)DDR4內(nèi)存產(chǎn)品，憑借大容量、高傳輸?shù)忍匦砸唤?jīng)上市便受到客戶一致好評(píng)，目前該產(chǎn)品已完成與主流國(guó)產(chǎn)CPU、OS平臺(tái)兼容適配認(rèn)證，保障穩(wěn)定供應(yīng)；嵌入式eMMC產(chǎn)品則采用LDPC先進(jìn)糾錯(cuò)算法，容錯(cuò)能力較傳統(tǒng)方案大幅提升，配合固件備份、封裝加固、抗震加固工藝等核心技術(shù)，保障性能的同時(shí)還大幅提升產(chǎn)品可靠性。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具芯片設(shè)計(jì)能力與成品規(guī)?；a(chǎn)能力的存儲(chǔ)解決方案服務(wù)商，芯盛智能以全棧自研技術(shù)為核心，聯(lián)動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，構(gòu)建SSD、DDR、eMMC為一體的國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系，為數(shù)據(jù)中心、智能終端、工業(yè)存儲(chǔ)、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域提供穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)解決方案。在堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)化的道路上，芯盛智能將持續(xù)加碼研發(fā)投入，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈韌性提升，助力產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈自主可控升級(jí)。