電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，拓竹科技與匯納科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，宣布將在深圳建成全球首個(gè)超大型3D打印工廠。按照規(guī)劃，匯納科技將于2026年一季度前完成15000臺(tái)拓竹3D打印機(jī)的部署，項(xiàng)目投產(chǎn)后將成為全球規(guī)模最大的3D打印生產(chǎn)基地。目前，近5000臺(tái)各型號(hào)設(shè)備已陸續(xù)抵達(dá)并展開部署。

拓竹科技（Bambu Lab）總部位于深圳，自2020年成立以來(lái)，便憑借顛覆性技術(shù)重塑了消費(fèi)級(jí)3D打印格局。其首款產(chǎn)品X1系列高速智能打印機(jī)，通過(guò)多色彩打印、高性能工程塑料支持等工業(yè)級(jí)技術(shù)的下沉應(yīng)用，開創(chuàng)了桌面級(jí)3D打印的新紀(jì)元。用戶借此突破了傳統(tǒng)打印在色彩與材料方面的限制，將創(chuàng)造力提升到了全新維度。

深圳“四小龍”格局成型，技術(shù)路線分化明顯

在珠三角強(qiáng)大的硬件制造生態(tài)支撐下，深圳已形成以拓竹科技為龍頭的消費(fèi)級(jí)3D打印產(chǎn)業(yè)集群，其中創(chuàng)想三維、縱維立方、智能派三家企業(yè)與拓竹并稱“深圳四小龍”。這四家企業(yè)同處FDM（熔融沉積成型）技術(shù)賽道，但在市場(chǎng)定位、技術(shù)路徑和商業(yè)模式上各有特點(diǎn)。

成立于2014年的創(chuàng)想三維，憑借Ender系列入門機(jī)型快速占領(lǐng)市場(chǎng)。截至2024年，其累計(jì)出貨量突破440萬(wàn)臺(tái)，產(chǎn)品覆蓋從百元級(jí)到萬(wàn)元級(jí)的全價(jià)位段。其商業(yè)模式以規(guī)模效應(yīng)為核心，正沖刺港股上市，欲成為“消費(fèi)級(jí)3D打印第一股”。

2015年成立的縱維立方，早期以Photon系列光固化打印機(jī)起家，近年通過(guò)Kobra系列高速機(jī)切入FDM領(lǐng)域。該企業(yè)深耕海外電商渠道，在Amazon、AliExpress等平臺(tái)銷量領(lǐng)先。不過(guò)，其技術(shù)積累偏重光固化領(lǐng)域，F(xiàn)DM產(chǎn)品的智能化程度、社區(qū)生態(tài)建設(shè)方面還有待提升，軟件體驗(yàn)與拓竹自主研發(fā)的Bambu Studio存在差距。

同樣成立于2015年的智能派，原從事STEM教育套件開發(fā)，2017年轉(zhuǎn)型3D打印后迅速打開海外市場(chǎng)，2024年歐美市場(chǎng)貢獻(xiàn)了95%的營(yíng)收。該企業(yè)2025年獲得大疆創(chuàng)新戰(zhàn)略投資。

在行業(yè)格局初步穩(wěn)固的背景下，生態(tài)建設(shè)正成為新的競(jìng)爭(zhēng)維度。拓竹科技通過(guò)MakerWorld模型社區(qū)構(gòu)建起差異化護(hù)城河：該平臺(tái)月活用戶近千萬(wàn)，不僅提供百萬(wàn)級(jí)免費(fèi)模型的一鍵打印服務(wù)，更創(chuàng)新性支持跨品牌設(shè)備接入，包括競(jìng)品機(jī)型。為激活創(chuàng)作生態(tài)，拓竹每年投入數(shù)億元激勵(lì)創(chuàng)作者，同時(shí)通過(guò)法律手段維護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

這種轉(zhuǎn)變?cè)谛袠I(yè)數(shù)據(jù)中得到了印證：2024年拓竹出貨量達(dá)120萬(wàn)臺(tái)，營(yíng)收55 - 60億元，其MakerWorld社區(qū)的活躍度遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。相較之下，創(chuàng)想三維雖以73萬(wàn)臺(tái)出貨量保持規(guī)模優(yōu)勢(shì)，但缺乏強(qiáng)社區(qū)支撐；縱維立方雖有電商平臺(tái)但活躍度不足；智能派則尚未建立有效社區(qū)生態(tài)。這種“硬件+軟件+內(nèi)容”的鐵三角模式，正在重塑消費(fèi)級(jí)3D打印的競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。

技術(shù)演進(jìn)史：從實(shí)驗(yàn)室到改變世界的制造革命

自20世紀(jì)80年代快速成型技術(shù)誕生以來(lái)，3D打印技術(shù)應(yīng)用邊界不斷拓展。2019年，美國(guó)加州大學(xué)團(tuán)隊(duì)利用3D打印脊髓支架成功恢復(fù)大鼠運(yùn)動(dòng)功能；2020年，中國(guó)長(zhǎng)征五號(hào)B運(yùn)載火箭搭載首臺(tái)太空3D打印機(jī)，完成國(guó)際首次連續(xù)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料太空打印實(shí)驗(yàn)；2025年，湖南腫瘤醫(yī)院團(tuán)隊(duì)借助定制化假體技術(shù)完成省內(nèi)首例兒童保肢手術(shù)。這些突破標(biāo)志著3D打印正從原型制造向功能部件生產(chǎn)跨越。

根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)有3D打印技術(shù)可分為七大類：粘結(jié)噴射技術(shù)通過(guò)化學(xué)粘結(jié)劑實(shí)現(xiàn)金屬、陶瓷等多材料打印；定向能沉積用于金屬部件修復(fù)與增材制造；材料擠壓技術(shù)（如FDM）支持多色多材料打??；材料噴射通過(guò)光敏材料逐層固化構(gòu)建精密部件；粉末床熔融技術(shù)涵蓋電子束熔化、選擇性激光燒結(jié)等工藝；片材層壓將材料薄片粘合成型；還原光聚合則利用紫外線固化液態(tài)光敏聚合物。這些技術(shù)共同構(gòu)建起覆蓋航空航天、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的制造網(wǎng)絡(luò)。

3D打印核心芯片類型及主要企業(yè)

消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)的智能化升級(jí)，對(duì)芯片性能提出了全新要求。高端FDM設(shè)備已從傳統(tǒng)8位MCU升級(jí)為嵌入式Linux SoC系統(tǒng)，以支持高速運(yùn)動(dòng)控制、AI視覺識(shí)別等復(fù)雜功能。

在核心芯片類型方面，主控芯片作為3D打印機(jī)的大腦，需具備多任務(wù)處理能力，例如同時(shí)運(yùn)行運(yùn)動(dòng)控制算法、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議和用戶界面交互。拓竹X1系列采用的瑞芯微RV1126芯片成為行業(yè)標(biāo)桿，其四核ARM A7架構(gòu)配合1 TOPS算力的NPU單元，可本地運(yùn)行打印失敗檢測(cè)等AI模型，同時(shí)集成ISP圖像處理器直接處理攝像頭數(shù)據(jù)，這種一芯多用的設(shè)計(jì)顯著降低了系統(tǒng)復(fù)雜度。

運(yùn)動(dòng)控制芯片負(fù)責(zé)精確控制噴頭移動(dòng)、溫度調(diào)節(jié)等實(shí)時(shí)任務(wù)，對(duì)時(shí)序精度要求極高。意法半導(dǎo)體STM32F4系列芯片，通過(guò)硬件PWM模塊實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)步進(jìn)電機(jī)控制，確保打印精度達(dá)到0.05mm級(jí)別。為了3D打印時(shí)電機(jī)的噪音問(wèn)題，ADITrinamic推出了一系列解決方案，其TMC系列，集成StealthChop2?靜音技術(shù)，可降低打印噪音超15dB，同時(shí)通過(guò)Sensorless無(wú)感檢測(cè)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)堵轉(zhuǎn)保護(hù)，配合高分辨率電流控制，顯著提升打印精度與設(shè)備可靠性。

連接芯片支持Wi-Fi、藍(lán)牙等無(wú)線通信功能，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與固件升級(jí)。樂(lè)鑫之前表示其產(chǎn)品用于多種類型的3D打印機(jī)上，如其ESP32芯片，集成雙核32位MCU與Wi-Fi/藍(lán)牙雙?；鶐?，在低功耗模式下仍可維持10Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率。

傳感器接口芯片處理溫度、壓力、位移等傳感器信號(hào)，為閉環(huán)控制提供數(shù)據(jù)支持。例如，ADI公司的ADXL345三軸加速度計(jì)芯片，被廣泛應(yīng)用于噴頭振動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)機(jī)械振動(dòng)優(yōu)化打印路徑。

在全球芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，瑞芯微作為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其RV1126芯片憑借AI加速能力成為高端3D打印機(jī)首選，已應(yīng)用于拓竹、創(chuàng)想等品牌旗艦機(jī)型。意法半導(dǎo)體是歐洲老牌芯片廠商，STM32系列MCU在運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，全球超過(guò)60%的消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)采用其芯片方案。

全志科技推出的V3s芯片適用于低成本3D打印機(jī)，集成ARM Cortex-A7核心與硬件編碼器，將主板成本壓縮至傳統(tǒng)方案的一半。樂(lè)鑫信息的ESP32系列芯片以高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)席卷中低端市場(chǎng)，其開源SDK支持Arduino、MicroPython等多種開發(fā)框架，大幅降低開發(fā)者門檻。兆易創(chuàng)新的GD32系列MCU采用ARM Cortex-M內(nèi)核，通過(guò)提供從48MHz到200MHz的主頻選項(xiàng)，覆蓋從入門到專業(yè)級(jí)3D打印需求。

隨著5G、RISC-V架構(gòu)等新技術(shù)的普及，下一代3D打印機(jī)芯片將向更強(qiáng)算力、更低功耗方向發(fā)展。預(yù)計(jì)到2026年，支持AR輔助調(diào)平、語(yǔ)音交互的2 TOPS級(jí)NPU芯片，以及具備車規(guī)級(jí)可靠性的高溫耐受芯片將成為高端機(jī)型標(biāo)配。這種技術(shù)迭代不僅將提升打印效率，更可能催生“3D打印即服務(wù)”的新型商業(yè)模式——用戶通過(guò)云端AI設(shè)計(jì)模型，芯片廠商直接推送優(yōu)化后的打印參數(shù)，實(shí)現(xiàn)從創(chuàng)意到實(shí)物的全鏈路數(shù)字化。

寫在最后

深圳3D打印產(chǎn)業(yè)的崛起，折射出中國(guó)制造業(yè)從規(guī)模優(yōu)勢(shì)向技術(shù)優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)型軌跡。當(dāng)全球最大3D打印工廠在深圳落地，當(dāng)中國(guó)企業(yè)在太空打印、生物醫(yī)療等前沿領(lǐng)域取得突破，一個(gè)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、生態(tài)共贏為特征的新制造時(shí)代正在到來(lái)。

這場(chǎng)變革的深遠(yuǎn)影響，或許正如拓竹CTO高修峰所言：“我們不僅在制造打印機(jī)，更在重新定義創(chuàng)造的邊界?！碑?dāng)每個(gè)消費(fèi)者都能通過(guò)3D打印將想象力轉(zhuǎn)化為實(shí)物，當(dāng)制造業(yè)從集中化生產(chǎn)轉(zhuǎn)向分布式創(chuàng)造，這場(chǎng)由深圳發(fā)起的產(chǎn)業(yè)革命，正在改寫人類制造物品的方式。