來源：杰發(fā)科技AutoChips

11月27日，在“2025汽車電動化與智能化創(chuàng)新論壇”同期舉辦的“金源獎”盛典上，杰發(fā)科技憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)貢獻，一舉斬獲“TOP 50供應(yīng)鏈強鏈榜”與“創(chuàng)新技術(shù)獎”兩項大獎，成為汽車芯片領(lǐng)域備受矚目的標(biāo)桿企業(yè)。此次獲獎不僅是對杰發(fā)科技在車規(guī)級芯片領(lǐng)域深耕十余年的高度認可，更彰顯了其以技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級、助力中國汽車產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈高端的堅定決心。

雙獎加冕：創(chuàng)新實力與產(chǎn)業(yè)貢獻獲權(quán)威認證

“金源獎”由中國機械國際合作股份有限公司、法蘭克福展覽（上海）有限公司等多家權(quán)威機構(gòu)聯(lián)合發(fā)起，歷經(jīng)八屆沉淀，已成為新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域最具風(fēng)向標(biāo)意義的行業(yè)大獎?！癟OP 50供應(yīng)鏈強鏈榜”旨在評選在汽車供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵支撐作用、展現(xiàn)卓越韌性與創(chuàng)新實力的企業(yè)；“創(chuàng)新技術(shù)獎”則聚焦“已經(jīng)量產(chǎn)且實現(xiàn)商業(yè)化落地”的關(guān)鍵技術(shù)及突破技術(shù)瓶頸的行業(yè)首創(chuàng)創(chuàng)新技術(shù)。

杰發(fā)科技此次同時榮登供應(yīng)鏈強鏈榜單并摘得技術(shù)類大獎，體現(xiàn)了行業(yè)對其在汽車芯片領(lǐng)域持續(xù)深耕、跨界融合、技術(shù)攻堅及供應(yīng)鏈支撐能力的全面肯定。

技術(shù)深耕：兩大核心產(chǎn)品線賦能智能出行

杰發(fā)科技的成功源于對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入與對市場需求的精準把握。其兩大核心產(chǎn)品線——SoC芯片與MCU芯片，以高性能、高可靠性與場景化設(shè)計，成為智能汽車電子系統(tǒng)的“大腦”與“神經(jīng)中樞”：

·SoC芯片：覆蓋艙行泊一體、智能座艙、車載信息娛樂等場景，集成多核CPU、GPU、NPU及車載操作系統(tǒng)，支持高算力、低功耗與多模態(tài)交互，滿足智能汽車對算力與能效的雙重需求。

·MCU芯片：作為汽車電子系統(tǒng)的核心基石，杰發(fā)科技的MCU產(chǎn)品線覆蓋低、中、高階全場景，以通過功能安全認證的卓越可靠性與高魯棒性設(shè)計，牢牢守護著車身控制、動力傳輸及底盤安全等關(guān)鍵領(lǐng)域。

目前，杰發(fā)科技芯片全球累計出貨量已超3.12億顆，其中SoC與MCU出貨量雙雙破億，客戶覆蓋國內(nèi)超過95%的整車廠，并與全球主流Tier 1建立了穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作，共同構(gòu)建了協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

未來布局：以“中國芯”驅(qū)動全球出行變革

面向未來，杰發(fā)科技將持續(xù)深化“兩條腿走路”戰(zhàn)略：一方面保持MCU業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長，另一方面推動SoC芯片向高性能、集成化方向升級，計劃以每兩年迭代一代產(chǎn)品的節(jié)奏，持續(xù)打造覆蓋整車電子電氣架構(gòu)的完整芯片解決方案。同時，公司也在積極拓展兩輪車市場與海外布局，憑借高性價比產(chǎn)品和全球化的生態(tài)合作，推動“中國芯”走向更廣闊的國際舞臺。