12月5日，第十屆中國品牌創(chuàng)新發(fā)展論壇在北京隆重舉行。本屆論壇以“智變·破局·引領(lǐng)”為主題，匯聚了相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家學(xué)者及優(yōu)秀企業(yè)代表，共同探討在國家戰(zhàn)略指引下，中國企業(yè)如何通過智慧變革實現(xiàn)突破，引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)建開放協(xié)同的品牌新生態(tài)。


論壇期間，備受矚目的“第十屆中國品牌創(chuàng)新發(fā)展論壇·2025創(chuàng)新品牌榜”正式發(fā)布，旨在樹立行業(yè)創(chuàng)新標(biāo)桿。中移芯昇憑借其在芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新與卓越品牌建設(shè)成果，成功入選“2025年度創(chuàng)新品牌榜”。


品牌建設(shè)是企業(yè)提升核心競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。2025年7月，國資委發(fā)布《關(guān)于新時代中央企業(yè)高質(zhì)量推進品牌建設(shè)的意見》，明確提出要推動中央企業(yè)加強品牌建設(shè)、提升品牌價值、打造卓著品牌，提升核心競爭力，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力。

中移芯昇作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司，積極踐行國資委《意見》精神，以國家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，堅定不移錨定RISC-V開源指令集技術(shù)路線，全力推動國產(chǎn)芯片的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展，將品牌建設(shè)深度融入企業(yè)發(fā)展過程。

自成立以來，中移芯昇肩負(fù)科技自立自強的使命，已發(fā)展成為國務(wù)院國資委首批“啟航企業(yè)”、國資委改革基層聯(lián)系點、中央企業(yè)先進集體、工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、河北省開源指令集技術(shù)創(chuàng)新中心，致力于成長為具有全球影響力的科技領(lǐng)軍企業(yè)。在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)落地方面，中移芯昇成果豐碩，已構(gòu)建起 “內(nèi)核+共性能力底座+產(chǎn)品” 的全棧式科創(chuàng)體系，形成了覆蓋 “安全、通信、計算” 三大領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品矩陣。截至目前，芯片產(chǎn)品累計銷量突破8億顆，實現(xiàn)了創(chuàng)新技術(shù)與市場應(yīng)用的深度融合。

本次入選中國品牌創(chuàng)新發(fā)展工程“2025年度創(chuàng)新品牌榜”，是對中移芯昇堅持自主創(chuàng)新道路、推動產(chǎn)業(yè)進步的品牌價值與社會影響力的充分肯定。論壇為企業(yè)提供的政策解讀與發(fā)展思路，將進一步助力中移芯昇在新時代背景下精準(zhǔn)把握方向，深化戰(zhàn)略布局。

未來，中移芯昇將持續(xù)踐行央企責(zé)任擔(dān)當(dāng)，緊抓數(shù)字經(jīng)濟與自主可控的歷史機遇，深化RISC-V生態(tài)建設(shè)，加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提升品牌美譽度與產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)力。公司將以此次獲獎為新的起點，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共同為推動中國芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、建設(shè)品牌強國貢獻更多智慧與力量。