12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在上海中心成功舉辦。本屆盛會(huì)以“AI賦能?共筑未來(lái)——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為主題設(shè)立73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，旨在表彰在關(guān)鍵領(lǐng)域中表現(xiàn)卓越的機(jī)構(gòu)與企業(yè)，推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)深度融合，引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。

評(píng)委會(huì)由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成，2026半導(dǎo)體投資年會(huì)期間IC風(fēng)云榜單正式發(fā)布?？涤雽?dǎo)體以敏銳的應(yīng)用場(chǎng)景洞察鎖定新興賽道，憑借 KOWIN ePOP 嵌入式存儲(chǔ)芯片、KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存儲(chǔ)芯片、KOWIN PCIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán)等多款核心產(chǎn)品的硬核實(shí)力布局市場(chǎng)，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用落地與市場(chǎng)占有率的雙重突破，獲得行業(yè)專家與評(píng)委團(tuán)的高度認(rèn)可，榮獲“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”！

KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用創(chuàng)新集成設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR垂直封裝于一體，厚度最低僅0.75mm，不占用PCB板平面空間，支持LPDDR3/4X多品類組合，推出32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb等容量配置，順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)300MB/s、200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數(shù)據(jù)的需求，廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片同樣表現(xiàn)亮眼，7.2x7.2x0.8mm超小封裝可減少PCB板65.3%占用空間。容量覆蓋4GB-128GB，順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)300MB/s、200MB/s，采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性。兼具低功耗與高性能優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)滿足智能手表、智能耳機(jī)等終端“小體積、大容量”的核心需求。

快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)，更高存儲(chǔ)密度，高速緩存技術(shù)。1TB內(nèi)存搭載1GB緩存，2TB內(nèi)存搭載2GB緩存，4TB內(nèi)存搭載4GB緩存。其中4TB產(chǎn)品順序讀取速度達(dá)到了14,000 MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)13,000MB/s。與常規(guī)PCIe4.0相比速度翻倍，是常規(guī)PCIe3.0速度的4倍，為AI算力、工作站等高性能計(jì)算場(chǎng)景提供強(qiáng)勁支撐。

深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體已構(gòu)建覆蓋智能終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等核心場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣，同時(shí)以前瞻視野搶先布局 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機(jī)等新興賽道。一方面，憑借定制化存儲(chǔ)方案精準(zhǔn)攻克各行業(yè)核心痛點(diǎn)，斬獲頭部客戶信賴；另一方面，依托技術(shù)與產(chǎn)品的雙重創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，疊加穩(wěn)定高效的交付能力，成功實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)占有率與應(yīng)用場(chǎng)景的雙向突破。

未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將以存儲(chǔ)產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新為核心，錨定全球技術(shù)發(fā)展前沿，聚焦市場(chǎng)機(jī)遇。憑借穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)與高效敏捷的交付能力精準(zhǔn)響應(yīng)行業(yè)需求，持續(xù)夯實(shí)品牌核心競(jìng)爭(zhēng)力，為全球化戰(zhàn)略落地注入強(qiáng)勁動(dòng)能，以硬核存儲(chǔ)芯力量，賦能全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展！