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HMC313 / 313E:GaAs InGaP HBT MMIC寬帶放大器增益模塊的優(yōu)秀之選

h1654155282.3538 ? 2025-12-31 14:10 ? 次閱讀
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HMC313 / 313E:GaAs InGaP HBT MMIC寬帶放大器增益模塊的優(yōu)秀之選

在電子工程領(lǐng)域,放大器的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的表現(xiàn)。HMC313 / 313E作為一款GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)單片微波集成電路(MMIC)放大器,因其出色的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,成為了眾多工程師的理想之選。下面,我們就來詳細(xì)了解一下這款放大器。

文件下載:HMC313.pdf

典型應(yīng)用與特性

應(yīng)用場(chǎng)景

HMC313 / 313E非常適合作為以下頻段的驅(qū)動(dòng)器和放大器:

  • 2.2 - 2.7 GHz的多通道多點(diǎn)分配業(yè)務(wù)(MMDS)。
  • 3.5 GHz的無線本地環(huán)路。
  • 5 - 6 GHz的無許可國(guó)家信息基礎(chǔ)設(shè)施(UNII)和高速無線局域網(wǎng)(HiperLAN)。

特性亮點(diǎn)

  • 高可靠性工藝:采用了高可靠性的GaAs HBT工藝,確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命。
  • 超小封裝:采用SOT26封裝,體積小巧,便于在各種緊湊的設(shè)計(jì)中使用。此外,它還包含在HMC - DK001設(shè)計(jì)套件中,方便工程師進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試。

功能概述與電氣特性

功能描述

HMC313和HMC313E可以通過單個(gè)Vcc電源供電運(yùn)行。表面貼裝的SOT26放大器既可以用作寬帶增益級(jí),也可以與外部匹配電路配合,用于優(yōu)化窄帶應(yīng)用。當(dāng)Vcc偏置為 + 5V時(shí),HMC313(E)可提供17 dB的增益和 + 15 dBm的飽和功率,而電流僅需50 mA。

電氣規(guī)格

在環(huán)境溫度$T_{A}= + 25^{circ}C$,$Vcc = + 5.0V$的條件下,其主要電氣規(guī)格如下: 參數(shù) Vcc = + 5V 單位
最小值 典型值 最大值
頻率范圍 DC - 6 GHz
增益 14 17 20 dB
溫度增益變化 0.02 0.03 dB/°C
輸入回波損耗 7 dB
輸出回波損耗 6 dB
反向隔離 30 dB
1 dB壓縮輸出功率(P1dB)@1.0GHz 11 14 dBm
飽和輸出功率(Psat)@1.0GHz 15 dBm
輸出三階截點(diǎn)(IP3)@1.0GHz 24 27 dBm
噪聲系數(shù) 6.5 dB
電源電流(Icc) 50 mA

從這些數(shù)據(jù)中我們可以看出,HMC313 / 313E在較寬的頻率范圍內(nèi)都能保持穩(wěn)定的增益,并且具有良好的隔離和輸出功率性能。

絕對(duì)最大額定值與封裝信息

絕對(duì)最大額定值

為了確保放大器的安全使用,我們需要了解其絕對(duì)最大額定值: 參數(shù) 數(shù)值
集電極偏置電壓(Vcc) + 5.5 Vdc
RF輸入功率(RFIN)(Vcc = + 5Vdc) + 20 dBm
結(jié)溫 150℃
連續(xù)功耗(T = 85°C)(85°C以上降額3.99mW/°C) 0.259 W
熱阻(結(jié)到引腳2引線) 251°C/W
存儲(chǔ)溫度 - 65 至 + 150°C
工作溫度 - 40 至 + 85°C
ESD敏感度(HBM) 1A類

需要注意的是,引腳2需要與印刷電路板(PCB)進(jìn)行良好的熱連接。

封裝信息

HMC313 / 313E有多種型號(hào)可供選擇,不同型號(hào)的封裝信息如下: 部件編號(hào) 封裝主體材料 引腳鍍層 MSL評(píng)級(jí) 封裝標(biāo)記
HMC313 低應(yīng)力注塑塑料 Sn/Pb焊料 MSL1 H313 XXXX
HMC313TR 低應(yīng)力注塑塑料 Sn/Pb焊料 MSL1 313 XXXX
HMC313E 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的低應(yīng)力注塑塑料 100%啞光錫 MSL1 313E XXXX
HMC313ETR 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的低應(yīng)力注塑塑料 100%啞光錫 MSL1 313E XXXX

不同的封裝和鍍層選擇可以滿足不同的應(yīng)用需求和環(huán)保要求。

引腳描述與應(yīng)用電路

引腳描述

引腳編號(hào) 功能 描述 接口原理圖
1 RFOUT 該引腳為直流耦合,需要一個(gè)片外直流阻隔電容。 RFOUT o RFIN O
3 RFIN 該引腳為直流耦合,需要一個(gè)片外直流阻隔電容。
2,4 - 6 GND 這些引腳必須連接到RF/DC接地。 GND

應(yīng)用電路

在應(yīng)用電路中,推薦的偏置電阻值$R{bias}=(V{s}-5.0)/I{cc}$,不同電源電壓下的$R{bias}$值和功率額定值如下: 電源電壓($V_{s}$) 5V 6V 8V
$R_{BIAS}$值 0 20 62
$R_{BIAS}$功率額定值 14W 16W

同時(shí),需要注意選擇合適的$R_{bias}$以實(shí)現(xiàn)引腳1上所需的Vcc電壓,并且引腳1和3需要外部阻隔電容。

評(píng)估PCB

評(píng)估板電路

評(píng)估PCB是工程師測(cè)試和驗(yàn)證放大器性能的重要工具。HMC313 / 313E的評(píng)估PCB包含以下元件: 元件 描述
J1 - J2 PCB安裝SMA連接器
C1 - C2 100 pF電容,0402封裝
C3 100 pF電容,0805封裝
L1 22nH電感,0805封裝
R1 22電阻,0805封裝
U1 HMC313/HMC313E
PCB 104196評(píng)估PCB

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在最終應(yīng)用中使用的電路板應(yīng)采用射頻電路設(shè)計(jì)技術(shù)。信號(hào)線應(yīng)具有50歐姆的阻抗,而封裝接地引腳應(yīng)直接連接到接地平面,同時(shí)要使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地平面。如果需要,評(píng)估電路板可向ADI公司申請(qǐng)獲取。

HMC313 / 313E以其出色的性能、廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和便捷的開發(fā)方式,為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的放大器解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師們可以根據(jù)具體的需求,充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì),打造出高性能的電子系統(tǒng)。大家在使用過程中有沒有遇到什么特別的問題或者有獨(dú)特的應(yīng)用案例呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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