Cadence 以 Conformal AI Studio 結(jié)合強化學習與分布式架構(gòu)，全面升級 LEC、低功耗驗證和 ECO，在 AI 設計時代開創(chuàng)新范式。

隨著人工智能（AI）浪潮席卷半導體設計，驗證技術正處于關鍵轉(zhuǎn)折點。由 ASPENCORE 出版集團旗下《EE Times》與《EDN》聯(lián)合主辦的 EE Awards Asia，今年迎來第五屆，持續(xù)表彰亞洲工程技術社群在電子設計與創(chuàng)新上的杰出貢獻。Cadence Conformal AI Studio 在本屆 EE Awards Asia 上榮獲“年度最佳 EDA 產(chǎn)品獎”，這不僅體現(xiàn)了業(yè)界的高度肯定，更彰顯了其在應對 SoC 設計復雜度不斷攀升中的核心價值。

Cadence 研發(fā)副總裁李卓（Zhuo Li）日前接受《EE Times Asia》專訪，分享 Cadence 最新平臺如何引入新一代 AI 技術，全面升級邏輯等效檢查（LEC）、低功耗簽核（low power signoff）與工程變更指令（ECO）流程，為 SoC 驗證開創(chuàng)新范式。

復雜度交織下的“完美風暴”

Cadence 研發(fā)副總裁李卓（Zhuo Li）在接受《EE Times Asia》專訪時指出，過去十年 SoC 復雜度急劇攀升，傳統(tǒng)驗證方法已難以應對。他總結(jié)了三大結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)：設計規(guī)模與電源域爆炸式增長、LEC 搜索空間指數(shù)擴張，以及 ECO 數(shù)量與頻率顯著提升，共同形成驗證流程的“完美風暴”。

李卓強調(diào)，如今 SoC 電源域已從十余年前的個位數(shù)擴展至數(shù)十甚至上百個，設計規(guī)模更因激進的 PPA 目標與先進數(shù)據(jù)路徑合成膨脹近百倍，部分 SoC 中數(shù)據(jù)路徑邏輯占比已高達 70%。在此背景下，傳統(tǒng)布爾引擎逐漸力不從心，而 ECO 已占整體設計周期 5–20%，對自動化與補丁優(yōu)化提出更高要求。

李卓直言：“這正是 Cadence 推出全新 Conformal AI Studio 的根本原因，目標是從底層架構(gòu)出發(fā)，解決傳統(tǒng)等效驗證的關鍵瓶頸。”

Conformal AI Studio：

三大核心引擎重塑 IC 驗證

面對驗證復雜度的全面升級，Cadence 從系統(tǒng)層級重新思考驗證架構(gòu)，其核心策略建立在三大高度整合、相互呼應的 AI 引擎之上。

1Conformal AI LEC — 分布式、AI 加速的邏輯等效驗證

全新 LEC 引擎采用分布式架構(gòu)與增強型數(shù)據(jù)路徑推理，并引入強化學習，在龐大解空間中自動探索最佳路徑，解決過去需專家手動調(diào)校的復雜案例。同時率先支持時序優(yōu)化（sequential optimization），包括時序時鐘門控與時序重置技術，使其成為首個可在 SoC 尺度下完整驗證新一代 PPA 優(yōu)化成果的平臺。

2Conformal AI Low Power — 扁平化、多線程、可擴展

在低功耗驗證領域，Conformal AI Low Power 推出業(yè)界首個完全分布式引擎，可在十億級門規(guī)模設計上進行扁平化分析，避免局部遺漏風險。結(jié)合數(shù)據(jù)驅(qū)動診斷，大幅加速根因分析。

3Conformal AI ECO — 補丁縮減高達百倍

在 ECO 實作方面，Cadence 引入三項創(chuàng)新：RTL 層級差異比對、引擎內(nèi)布爾合成優(yōu)化，以及基于強化學習的補丁優(yōu)化機制。三者結(jié)合使補丁大小平均縮減 10 倍，最高可達 100 倍，確保在嚴苛進度壓力下，仍能實現(xiàn)可實施的 ECO。

全新驗證典范

Cadence 研發(fā)副總裁李卓（Zhuo Li）指出，Conformal AI 已徹底突破傳統(tǒng)「單次執(zhí)行」的驗證模式。每次驗證結(jié)果都會回饋至共享數(shù)據(jù)平臺，支持趨勢分析、HTML 儀表板呈現(xiàn)及持續(xù)自我調(diào)適的學習機制，從而不斷優(yōu)化整體模型表現(xiàn)。他強調(diào)，這是我們首個真正導入歷史數(shù)據(jù)平臺的產(chǎn)品，隨著設計演進，機器學習模型也同步成長，為工程師帶來顯著且可量化的生產(chǎn)力提升。

從產(chǎn)業(yè)角度來看，AI 已成為 EDA 市場增長的關鍵引擎。根據(jù) MarketsandMarkets 預測，全球 EDA 市場將從 2024 年的 115 億美元增長至 2030 年的 183 億美元，主要動能來自 AI 在設計流程的應用以及 SoC 復雜度的持續(xù)攀升。在此趨勢下，半導體企業(yè)愈發(fā)依賴 AI 技術，以彌合工程資源與設計需求之間不斷擴大的差距。

李卓強調(diào)，AI 并非取代人類專長，而是推動生產(chǎn)力躍升的關鍵催化劑。他指出，目前已有超過一半的半導體設計在某種形式上導入AI，從強化學習驅(qū)動的優(yōu)化流程到到新興的大型語言模型（LLM）驅(qū)動工作流智能代理，Cadence 將 AI 視為自動化引擎，也是幫助設計者聚焦系統(tǒng)架構(gòu)與高階決策的重要伙伴。

下一步發(fā)展

自 Conformal AI Studio 推出以來，市場與客戶關注度迅速升溫。Cadence 一方面持續(xù)精進核心引擎，另一方面積極布局下一波技術浪潮——用于輔助等效驗證的 Agentic AI。李卓透露，內(nèi)部已有多項研發(fā)項目推進，包括 LLM 驅(qū)動的智能代理，可為 Conformal 流程提供智能問答、自動化工作流指導，以及智能錯誤解析與調(diào)試輔助，并已取得令人振奮的初步成果。

生態(tài)協(xié)作：

成功的關鍵

李卓將 Conformal AI Studio 的成功歸功于 Cadence 背后完整的生態(tài)合作，包括設計團隊、晶圓代工伙伴與客戶的緊密協(xié)作。他直言，在高度復雜的 SoC 環(huán)境下，沒有任何 EDA 工具能單打獨斗，唯有產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度合作才能打造真正成功的解決方案。

隨著 Cadence 持續(xù)邁向全面 AI 化的設計未來，Conformal AI Studio 已不僅是一款產(chǎn)品，更是重要的里程碑。在 EE Awards Asia 2025 獲得高度肯定的同時，它也宣告：為兆級晶體管系統(tǒng)時代而生的新一代驗證技術，已正式登場。

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