前 言
在2025年國(guó)際微波研討會(huì)（IMS 2025）的簡(jiǎn)短視頻中，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的Shahriar Shahramian深入探討了玻璃基板在實(shí)際應(yīng)用中的核心優(yōu)勢(shì)。



觀點(diǎn)精選
玻璃是一種性能卓越的材料。它支持實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)PCB材料無法達(dá)成的技術(shù)方案，其精度與功能可媲美半導(dǎo)體級(jí)別。但本質(zhì)而言，玻璃僅是基礎(chǔ)載體，關(guān)鍵在于通過專項(xiàng)工藝賦予其應(yīng)用價(jià)值。

Samtec采用獨(dú)特的玻璃加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了光刻級(jí)精度控制、金屬化工藝穩(wěn)定性，以及可在玻璃內(nèi)部制備高性能過孔的核心能力。事實(shí)上，這種加工工藝使玻璃基板成為硅芯片的延伸載體：這意味著我們能夠重新架構(gòu)芯片組設(shè)計(jì)，將以往無法實(shí)現(xiàn)的功能集成于玻璃基板，為模塊帶來全新性能突破。

Samtec在該材料領(lǐng)域已深耕多年，曾基于玻璃基板打造出工作頻率達(dá)數(shù)百GHz的世界紀(jì)錄級(jí)器件。它將成為下一代產(chǎn)品的核心平臺(tái)基石。其應(yīng)用場(chǎng)景不僅局限于無線通信領(lǐng)域，在光電子、傳感器、雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域仍有巨大探索空間。

而這一切的實(shí)現(xiàn)，均得益于玻璃材料本身的優(yōu)異特性與專項(xiàng)加工工藝。通過我們公開的產(chǎn)品資料與器件數(shù)據(jù)，即可直觀了解該材料在低損耗性能上的顯著優(yōu)勢(shì)。這是封裝技術(shù)領(lǐng)域的全新范式，更是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜混合信號(hào)器件集成的關(guān)鍵一步，令人倍感振奮。

Demo實(shí)踐
在2025年IMS展會(huì)的Samtec展位上，我們與諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合呈現(xiàn)了兩項(xiàng)技術(shù)演示，均聚焦Samtec玻璃芯技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)：

首款演示展示了GCT技術(shù)如何助力諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室，成功在玻璃基板上實(shí)現(xiàn)先進(jìn)毫米波射頻器件設(shè)計(jì)；第二款演示為集成Samtec GCT技術(shù)的140 GHz 7極點(diǎn)玻璃帶通濾波器，通過對(duì)比有機(jī)基板與玻璃基板濾波器的仿真及實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，直觀呈現(xiàn)了 GCT 技術(shù)相較于傳統(tǒng)有機(jī)基板的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

請(qǐng)聯(lián)系Samtec中國(guó)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們將不遺余力提供解決方案的支持。