2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術提供商，與自己的技術伙伴和生態(tài)伙伴一起亮相，不僅展示了智能音頻、語音技術與邊緣人工智能（AI）等下一代創(chuàng)新成果，還見證了XMOS的技術是如何賦能客戶的產品在CES展會上大放異彩。

英偉達CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中，展示了搭載XMOS語音技術的Reachy Mini機器人

以下就是亮點速覽，包括XMOS在本次展會上的演示和所見證的客戶創(chuàng)新，以及下一站活動信息。

XMOS在CES 2026上的展示

GenSoC：硬件可編程的未來

該周最受關注的話題之一，莫過于我們最新推出的新品——生成式系統(tǒng)級芯片（Generative System-on-Chip ，即GenSoC）。這種GenSoC允許你用自然語言描述系統(tǒng)行為，同時可確保實時地得到時序精度與功能性能。依托XMOS所擅長的并行處理與確定性技術，為邊緣設備提供更高水平的智能和功能。

GenSoC提供了一個全新平臺，讓定制化硬件的設計變得像軟件開發(fā)一樣高效和直觀。

生成式硬件設計的時代已然來臨。誠邀您加入我們的創(chuàng)新之旅，成為首批探索這項革新技術的先行者。

用DSP調優(yōu)GUI：更快迭代且音效更佳

我們還演示了用我們的數字信號處理器（DSP）調優(yōu)圖形用戶界面（GUI）的工作流程，從而讓用戶更便捷地對音頻處理鏈路進行實時迭代、對音效進行即時調優(yōu)，并根據產品專屬的聲學特性調整設計方案。點擊此處，探索XCORE for DSP如何為您的下一代產品開發(fā)賦能。

嵌入式視覺AI：突破音頻的邊緣智能

XMOS的技術不止于音頻領域。本次展會中，我們還展示了邊緣AI視覺技術，凸顯了確定性實時處理能力與高效算力是如何為更智能的嵌入式系統(tǒng)提供技術支撐。

軟件定義DAC：軟件驅動的靈活音頻處理鏈路

軟件定義音頻是貫穿本次展會的一大核心主題。我們在現場演示了用軟件來定義的數模轉換器（DAC），正是XMOS技術路徑的生動詮釋：通過軟件構建功能豐富的音頻系統(tǒng)，降低硬件復雜度，并且能夠根據需求變化快速完成迭代升級。

XMOS客戶的產品在展會上備受矚目

CES的一大魅力就是見證前沿技術轉化為實實在在的商用產品。今年，XMOS也有諸多值得分享的客戶創(chuàng)新成果。

搭載XMOS VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人

在英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中，Reachy Mini機器人驚艷亮相，這讓我們倍感欣喜。Reachy Mini是Pollen Robotics、矽遞科技（Seeed Studio）與Hugging Face的合作成果，其核心音頻系統(tǒng)搭載的正是XMOS VocalFusion? XVF3800芯片。該芯片為機器人實現了穩(wěn)定的語音采集與交互功能，打造出極具吸引力的萌趣機器人交互體驗。

搭載“XMOS POWERED”功能集的Fosi Audio DAC

Fosi Audio在其新款便攜式數模轉換器（DAC）即DS3上，重點突出了“XMOS POWERED”標識?！癤MOS POWERED”是一套專為高保真（Hi-Fi）音頻市場打造的高性能功能集。它代表著XMOS創(chuàng)新技術的新一代演進，融合了先進的信號處理、智能能效管理與頂級音質表現，能夠以高效能耗輸出“比特級完美，bit-perfect）”的音頻，為用戶帶來純粹的聽覺體驗。

聲菲特推出首款搭載XMOS DSP技術的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風

LARK 1.0 Pro是聲菲特（S-TRACK）專為教學和錄播場景而打造的專業(yè)麥克風系統(tǒng)，通過利用2.4G的星閃無線傳輸技術和一個高度優(yōu)化的實時數字信號處理器（DSP）流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、高清晰度的音頻體驗。

其處理流水線的核心是XMOS的XCORE. AI處理器，它在接收器中擔任主控制器和高性能DSP的角色。

遠程醫(yī)療領域：2iC-Care公司展示搭載XMOS語音處理技術的Andi Hub智能健康終端

XMOS還重點展示了2iC-Care公司推出的Andi Hub智能健康終端。這款市場領先的預防性護理解決方案，采用XMOS VocalFusion XVF語音處理技術，可提供高清晰度、超可靠、遠場雙向音頻，為技術賦能的護理提供支持。這也是XVF3800芯片賦能下一代遠程醫(yī)療產品的典范案例。

錯過了在本次CES與XMOS交流？不用擔心，2026年3月，XMOS將在Embedded World 2026上與您再會！

如果您未能在拉斯維加斯的CES展會上與XMOS的團隊會面，那么XMOS參加的下一個行業(yè)大展——2026年3月10日至12日將于紐倫堡舉辦的嵌入式世界展（Embedded World 2026），將是您與XMOS交流的絕佳機會。

屆時，歡迎前來參觀XMOS的最新技術演示，與現場團隊探討您的下一代產品規(guī)劃，并一同探索如何幫助您打造更智能的邊緣系統(tǒng)，覆蓋從音頻DSP、語音技術到嵌入式AI等多個領域。

關于XMOS

XMOS是生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）的領先開發(fā)者。其XCORE平臺使用戶能夠在一顆芯片中生成自己的SoC，同時還兼具覆蓋了控制、I/O、DSP和AI等功能的實時可重構性。其高確定性的并行架構意味著它可以在不相互干擾的情況下同時執(zhí)行多個任務，并在所有部署場景中都能可靠、可預測地完成這些任務。作為一種生成式平臺，XCORE的靈活性、可擴展性和確定性使其能夠在生成所需要的系統(tǒng)的同時還具有各種關鍵優(yōu)勢。