SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序

隨著汽車行業(yè)對(duì)高性能車輛控制器的需求日益增長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱SST）與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代（ESF4）技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺(tái)的車規(guī)1級(jí)（AG1）全面認(rèn)證并正式投產(chǎn)。

對(duì)于目前采用40納米ESF3 AG1平臺(tái)生產(chǎn)汽車控制器的客戶，UMC的28納米ESF4 AG1平臺(tái)為其向更先進(jìn)的制程工藝迭代，提供了可靠且高效的升級(jí)路徑。

Microchip負(fù)責(zé)授權(quán)業(yè)務(wù)部的副總裁Mark Reiten表示：“隨著汽車行業(yè)需求的加速增長(zhǎng)，開發(fā)人員需要能夠提高效率、縮短上市時(shí)間并滿足嚴(yán)苛行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。為了滿足這些需求，UMC與SST聯(lián)合推出了成熟的28納米AG1解決方案，現(xiàn)已支持客戶設(shè)計(jì)產(chǎn)品量產(chǎn)。UMC一直是SST與SuperFlash創(chuàng)新技術(shù)的重要合作伙伴，雙方將繼續(xù)共同應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求，提供技術(shù)領(lǐng)先且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案?！?/p>

UMC負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的副總裁Steven Hsu表示：“隨著汽車行業(yè)快速邁向自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化與共享化，市場(chǎng)對(duì)高可靠性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高容量數(shù)據(jù)更新的需求持續(xù)增長(zhǎng)。這直接推動(dòng)了客戶將 SuperFlash 技術(shù)推向 28 納米制程工藝的需求。通過(guò)與SST的緊密合作，我們成功推出了 ESF4 解決方案，并將其全面整合至應(yīng)用廣泛的 28HPC+平臺(tái)之中。這使我們的客戶能夠利用UMC產(chǎn)品組合中豐富的模型和 IP 資源，在進(jìn)軍關(guān)鍵市場(chǎng)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的跨越?！?/p>

UMC28HPC+ ESF4 AG1平臺(tái)在 SuperFlash性能與可靠性方面的主要指標(biāo)包括：

通過(guò)AEC-Q100 一級(jí)認(rèn)證，支持：-40°C至+150°C的工作結(jié)溫（T?）

讀取訪問(wèn)時(shí)間小于12.5納秒

擦寫次數(shù)超過(guò) 10 萬(wàn)次

在125°C高溫下，數(shù)據(jù)保存期超過(guò) 10 年

僅需1位ECC糾錯(cuò)

32 Mb宏單元已在車規(guī)1級(jí)條件下完成認(rèn)證：
- 零位錯(cuò)誤（未啟用ECC）
- 峰值良率達(dá)100%

由于交通出行領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)多元化的車載應(yīng)用，行業(yè)對(duì)創(chuàng)新解決方案的需求也日益迫切，車載控制器的出貨量正呈現(xiàn)逐年爆發(fā)式增長(zhǎng)。為了有效服務(wù)于這一持續(xù)擴(kuò)張的市場(chǎng)，在控制器中嵌入兼具高性能與高可靠性的非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）用于代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至關(guān)重要?；赨MC 28HPC+ AG1平臺(tái)的 SST ESF4 方案，旨在為客戶提供支持，包括滿足高容量控制器固件對(duì)空中下載（OTA）更新靈活性的嚴(yán)苛要求。

Microchip Technology Inc. 簡(jiǎn)介

Microchip Technology Inc. 作為一家提供豐富半導(dǎo)體產(chǎn)品的廠商，致力于通過(guò)完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案，讓創(chuàng)新設(shè)計(jì)更便捷，幫助客戶解決將新興技術(shù)應(yīng)用于成熟市場(chǎng)時(shí)遇到的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。公司提供易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合，支持客戶從概念構(gòu)想到最終實(shí)現(xiàn)的全流程設(shè)計(jì)。Microchip 總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市，憑借卓越的技術(shù)支持，持續(xù)為工業(yè)、汽車、消費(fèi)、航天和國(guó)防、通信以及計(jì)算等市場(chǎng)提供解決方案。

冠捷半導(dǎo)體（SST）簡(jiǎn)介

Microchip旗下的冠捷半導(dǎo)體（SST）是一家領(lǐng)先的嵌入式閃存技術(shù)供應(yīng)商。 SST為消費(fèi)、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)開發(fā)、設(shè)計(jì)、授權(quán)和銷售一系列自主研發(fā)和受專利保護(hù)的SuperFlash存儲(chǔ)器技術(shù)解決方案。SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收購(gòu)。SST現(xiàn)在是Microchip的全資子公司，總部位于加利福尼亞州圣何塞市。

聯(lián)華電子簡(jiǎn)介

聯(lián)華電子（紐約證券交易所代碼：UMC，臺(tái)灣證券交易所代碼：2303）為全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的集成電路制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI及BCD。聯(lián)電大部分的12英寸和8英寸晶圓廠及研發(fā)中心位于中國(guó)臺(tái)灣，另有數(shù)座晶圓廠在亞洲其他地區(qū)。聯(lián)電現(xiàn)共有12座晶圓廠，總月產(chǎn)能超過(guò)40萬(wàn)片12英寸約當(dāng)晶圓，且全部符合汽車行業(yè)的IATF 16949質(zhì)量認(rèn)證。聯(lián)電總部位于中國(guó)臺(tái)灣省新竹，另在中國(guó)大陸、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)及新加坡設(shè)有分支機(jī)構(gòu)與服務(wù)中心，目前全球約有20,000名員工。

注：Microchip的名稱和徽標(biāo)組合、Microchip徽標(biāo)、Silicon Storage Technology、SST和SuperFlash均為Microchip Technology Incorporated在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。在此提及的所有其他商標(biāo)均為各持有公司所有。