作者：黃晶晶

近日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)盈公告表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，公司預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1,000,000.00 萬(wàn)元至1,200,000.00 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)49.36%至79.23%。2025 年第四季度單季營(yíng)收 342,491.62 萬(wàn)元至542,491.62萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 105.09%至 224.85%，環(huán)比增長(zhǎng) 28.62%至103.73%。

預(yù)計(jì) 2025 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)85,000.00 萬(wàn)元至100,000.00 萬(wàn)元，同比增加 427.19%至 520.22%。2025 年第四季度單季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 81,958.61 萬(wàn)元至 96,958.61 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1225.40%至 1449.67%，環(huán)比增長(zhǎng) 219.89%至 278.43%。

2025年企穩(wěn)回升，2026年價(jià)格上漲，聚焦AI端側(cè)高價(jià)值產(chǎn)品

為何會(huì)有如此高速的增長(zhǎng)？佰維回顧2025年不同季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)時(shí)表示，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，存儲(chǔ)價(jià)格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達(dá)到階段性低點(diǎn)，公司一季度產(chǎn)品銷售價(jià)格降幅較大。

從2025 年第二季度開始，隨著存儲(chǔ)價(jià)格企穩(wěn)回升，公司重點(diǎn)項(xiàng)目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)逐步改善。

2025 年度公司在AI 新興端側(cè)領(lǐng)域保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，并持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)封裝能力建設(shè)，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目整體進(jìn)展順利，目前正按照客戶需求推進(jìn)打樣和驗(yàn)證工作，為客戶提供“存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”一站式綜合解決方案。

2025 年度為提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品開發(fā)及先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)投入力度，并大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才投入力度。

展望2026年，伴隨行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格上漲的影響持續(xù)釋放，以及公司面向 AI 新興端側(cè)領(lǐng)域的高價(jià)值產(chǎn)品持續(xù)批量交付，公司的營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)有望持續(xù)改善。

AI眼鏡ePOP存儲(chǔ)已被國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)采用

據(jù)介紹，佰維存儲(chǔ)ePOP 系列產(chǎn)品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其 AI/AR 眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。

根據(jù)媒體公開信息，Meta 正在擴(kuò)大其 AI 智能眼鏡的產(chǎn)能（筆者注：有消息稱Meta計(jì)劃2026年AI眼鏡產(chǎn)能達(dá)2000萬(wàn)），佰維為 Meta AI智能眼鏡提供 ROM+RAM 存儲(chǔ)器芯片，是國(guó)內(nèi)的主力供應(yīng)商。同時(shí)，公司持續(xù)拓展 北美其他 AI 標(biāo)桿客戶，推進(jìn)在 AI 新興端側(cè)領(lǐng)域的合作；在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，公司積極與國(guó)內(nèi)各大互聯(lián)網(wǎng)廠商密切合作，共同拓展 AI 端側(cè)產(chǎn)品應(yīng)用。

企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品線豐富，已實(shí)現(xiàn)預(yù)量產(chǎn)出貨

在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，佰維已推出 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模組、RDIMM、 LPCAMM2 及 SOCAMM 等產(chǎn)品線，主要部署于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器，為密集型數(shù)據(jù)處理及 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載提供高容量、低延遲的存儲(chǔ)支持。

公司產(chǎn)品目前正處于高速發(fā)展階段，已獲得服務(wù)器廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商以及國(guó)內(nèi)頭部OEM 廠商的核心供應(yīng)商資質(zhì)，并實(shí)現(xiàn)預(yù)量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著公司企業(yè)級(jí)商業(yè)化落地能力的顯著提升。同時(shí)，公司將持續(xù)堅(jiān)持“5+2+X”的發(fā)展戰(zhàn)略，在手機(jī)、PC、服務(wù)器 等三大主要細(xì)分市場(chǎng)著力提升市場(chǎng)份額與核心競(jìng)爭(zhēng)力，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)與更多一線客戶的深度合作。

構(gòu)建三大能力，迎接AI端側(cè)爆發(fā)

AI 端側(cè)場(chǎng)景要求存儲(chǔ)產(chǎn)品具有高性能、低功耗的特性，過(guò)去的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要通過(guò)固件來(lái)優(yōu)化性能，未來(lái)要通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法與先進(jìn)封裝能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

在主控芯片設(shè)計(jì)方面，公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升公司在 AI手機(jī)、AI 穿戴、AI 智駕等領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)解決方案的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

在固件算法方面，公司全面掌握了存儲(chǔ)固件核心技術(shù)，有能力匹配各類客戶典型應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案；

在先進(jìn)封裝方面，公司已掌握16層疊 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，達(dá)到國(guó)際一流水平，并構(gòu)建 Bumping、RDL、 Fan-out 等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝能力。通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法與先進(jìn)封裝的協(xié)同效應(yīng)，公司的存儲(chǔ)解決方案實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和可靠性，能夠持續(xù)為終端客戶提供適合 AI 端側(cè)場(chǎng)景的高性能、低功耗的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

積極備貨，鎖定原廠產(chǎn)能

NAND Flash 方面，TrendForce 集邦咨詢預(yù)測(cè)產(chǎn)品價(jià)格在 2026年第一季度持續(xù)上漲 33-38%。DRAM 方面，TrendForce 集邦咨詢預(yù)測(cè)一般型DRAM 價(jià)格在2026年第一季度繼續(xù)上漲 55-60%。目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)回升，疊加 AI 眼鏡等新興應(yīng)用 需求旺盛，從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，景氣度仍會(huì)持續(xù)。

佰維表示公司積極備貨，目前庫(kù)存較為充足。在原材料采購(gòu)方面，公司與全球主要的存儲(chǔ)晶圓廠商和晶圓代工廠合作進(jìn)一步深化，與主要存儲(chǔ)晶圓原廠繼續(xù)簽訂 LTA（長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議）。此外，公司北美客戶亦積極與原廠溝通，幫助公司鎖定原廠產(chǎn)能，有效保障關(guān)鍵原材料的穩(wěn)定供應(yīng)，為業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。