近日，聯(lián)想正式發(fā)布了旗下當(dāng)前周期內(nèi)規(guī)格最高的直板機(jī)型聯(lián)想 moto X70 Air Pro，堪稱一款“輕薄機(jī)身下的六邊形戰(zhàn)士”。這款產(chǎn)品選用芯導(dǎo)科技40V雙向GaN、MOSFET、TVS、ESD、SBD等二十余款產(chǎn)品，提供無線+有線充電防護(hù)、接口防護(hù)、過壓保護(hù)、電平轉(zhuǎn)換等功能。

核心配置上，聯(lián)想 moto X70 Air Pro 搭載驍龍 8 Gen 5 處理器，京東方 Q10 發(fā)光材料、 1.5K 分辨率、165Hz 刷新率超亮等深屏。后置 5000 萬像素索尼 LYT-828 主攝 +5000 萬超廣角 LYT-600 潛望長焦，前置 5000 萬像素人像攝像頭。輔以 5200mAh 電池，支持 90W 有線 + 50W 無線充電功能。

高性能GaN充電口防護(hù)方案

這款產(chǎn)品選用了芯導(dǎo)科技40V雙向GaN，滿足無線+有線充電防護(hù)需求。

優(yōu)勢一：提升功率密度的同時(shí)控制發(fā)熱

進(jìn)入快充時(shí)代，手機(jī)的充電功率越“卷”越高，隨之而來的發(fā)熱問題成為了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要考慮因素。為了提升主板的功率密度，就要將功率器件的功耗降到最低，GaN器件在這方面具有天然優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)的雙MOS方案，功耗降低50%，溫升更小。

優(yōu)勢二：更小的封裝，更高的性能

隨著功率的提升，器件占板面積相應(yīng)變大，而智能手機(jī)這類小型設(shè)備對占板面積要求非常苛刻。芯導(dǎo)科技40V雙向GaN產(chǎn)品系列，采用先進(jìn)的WLCSP封裝，在較小的封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的性能。浪涌能力過+/- 300V ,適用于智能終端的OVP保護(hù)功能，有效提升手機(jī)快充效率，并節(jié)省手機(jī)內(nèi)部寶貴的空間。

高性能深回退保護(hù)器件

除了采用GaN OVP充電方案外，moto X70 Air Pro也選用了芯導(dǎo)科技高性能深回退保護(hù)器件，滿足快充時(shí)的高耐壓直流充電需求。

芯導(dǎo)科技高性能深回退保護(hù)器件，主要在5G高速信號線保護(hù)、天線端保護(hù)、敏感電路接口保護(hù)應(yīng)用，覆蓋1.5V~30V多工作電壓，CSP0603-2L、DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN2510-10L多種封裝形式。

芯導(dǎo)科技功率器件及功率IC產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于小米、三星、傳音、OPPO、vivo、TCL、蔚來、榮耀、漫步者、moto等知名終端品牌的手機(jī)、平板、智能家居、智能穿戴、智慧出行等產(chǎn)品設(shè)備當(dāng)中，陪伴客戶不斷探索創(chuàng)新空間，歡迎前來咨詢了解。

企業(yè)介紹

芯導(dǎo)科技(Prisemi)專注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，總部位于上海市張江科學(xué)城。

公司于2009年成立，至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“上市公司金牛獎”、“上市公司金質(zhì)量獎”、“功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)”、“上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”等榮譽(yù)資質(zhì)，并已擁有百余項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票簡稱"芯導(dǎo)科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導(dǎo)科技專注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護(hù) IC、音頻功率放大器、GaN 驅(qū)動與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的開發(fā)及應(yīng)用。公司在深耕國內(nèi)市場的同時(shí)，積極拓展海外市場，目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū)，可應(yīng)用于移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、電源、儲能、汽車電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。