WT8266-S1 WiFi 模塊是由啟明云端科技開發(fā)的、低功耗高性價比的嵌入式無線網絡控制模塊??蓾M足智能電網、樓宇自動化、安防、智能家居、遠程醫(yī)療等物聯網應用的需求。
該模塊核心處理器 ESP8266 在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界領先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微
型 MCU,帶有 16 位精簡模式,主頻支持 80 MHz 和 160 MHz ,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板載天線。
該模塊支持標準的 IEEE802.11 b/g/n 協(xié)議,完整的 TCP/IP 協(xié)議棧。用戶可以使用該模塊為現有的設備添加聯網功能,也可以構建獨立的網絡控制器。
主要特性
工作電壓:3.3V
工作環(huán)境溫度:-40 - 85°C
CPU Tensilica L106
RAM 50KB(可用)
Flash 16Mbit/32Mbit
系統(tǒng)
802.11 b/g/n
內置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,帶有 16 位精簡模式,主頻支持 80 MHz 和 160 MHz ,支持 RTOS
Wi-Fi @2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式
超小尺寸模組 18.6mm*15.0mm
內置 TCP/IP 協(xié)議棧
內置 TR 開關、 balun 、 LNA、功率放大器和匹配網絡
內置 PLL、穩(wěn)壓器和電源管理組件 802.11b 模式下+ 20 dBm 的輸出功率
支持天線分集
深度睡眠保持電流為 20uA,關斷電流小于 5uA
可以兼作應用處理器 SDIO 2.0 、 SPI 、 UART
STBC 、 1x1 MIMO 、 2x1 MIMO A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保護間隔
2ms 之內喚醒、連接并傳遞數據包
待機狀態(tài)消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支持 AT 遠程升級及云端 OTA 升級
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
硬件規(guī)格
1
系統(tǒng)框圖
圖1 系統(tǒng)框圖

2
引腳描述
圖2 對比圖(立體圖)

圖3 管腳圖(背視圖)

表-1 引腳定義及描述

注意:
表2 引腳模式

表3 接口說明

3
電氣特性
01
最大額定值
表-4 最大額定值

02
建議工作環(huán)境
表5 建議工作環(huán)境

03
數字端口特征
表6 數字端口特征

4
功耗
01
運行功耗
表7 運行功耗

注釋:RX 模式傳輸數據包長為 1024 字節(jié);
02
待機功耗
表8 待機功耗

注①: Modem-Sleep 用于需要 CPU一直 處于工作狀態(tài) 如 PWM 或 I2S 應用等。在保持 WiFi 連接時,如果沒有數據傳輸,可根據 802.11 標準 (如 U-APSD),關閉 WiFi Modem 電路來省電。例如,在 DTIM3 時,每sleep 300mS,醒來 3mS 接收 AP 的 Beacon 包等,則整體平均電流約 15mA。
注②: Light-Sleep 用于 CPU 可暫停的應用,如 WiFi 開關。在保持 WiFi 連接時,如果沒有數據傳輸,可根據 802.11 標準 (如 U-APSD),關閉 WiFi Modem 電路并 暫停 CPU 來省電。例如,在 DTIM3 時,每 sleep 300 ms ,醒來 3ms 接收 AP 的 Beacon 包等,則整體平均電流約 0.9 mA。
注③: Deep-Sleep 不需一直保持 WiFi 連接,很長時間才發(fā)送一次數據包的應用,如每 100 秒測量一次溫度的傳感器。例如,每 300 s 醒來后需 0.3s - 1s 連上 AP 發(fā)送數據,則整體平均電流可遠小于 1 mA。
以上功耗數據是基于 3.3V 的電源、25°的環(huán)境溫度下 ,所有發(fā)射數據是基于 90% 的占空比,在持續(xù)發(fā)射的模式下測得的。
5
RF 特性
01
無線局域網射頻配置及通用規(guī)格
表-9 無線局域網射頻配置及通用規(guī)格

02
射頻發(fā)射特性
表10 射頻發(fā)射特性

03
射頻接收特性
表11 射頻接收特性

機械尺寸
1
模塊尺寸

圖4 模塊尺寸(正視圖)

圖4-1 模塊尺寸(背面投影圖)

圖5 模塊尺寸(側視圖)

圖-6 模塊尺寸-屏蔽罩(側視圖)
2
原理圖

圖7 WT8266-S1 原理圖

圖8 FCC 認證掃描圖

圖10 RED CE 0700 認證掃描圖

圖11 RoHS 認證掃描圖
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