當(dāng)大模型參數(shù)規(guī)模從百億邁向千億、萬(wàn)億級(jí)，AI 的競(jìng)爭(zhēng)早已不再只是芯片性能的比拼，而是一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)工程能力的競(jìng)爭(zhēng)。越來(lái)越多行業(yè)共識(shí)正在形成：算力能否真正釋放，關(guān)鍵在互聯(lián)。

There is no artificial intelligence without an intelligent network.

高速互聯(lián)，正在成為 AI 時(shí)代“看不見(jiàn)卻最關(guān)鍵”的基礎(chǔ)設(shè)施。

內(nèi)容提要：

1萬(wàn)卡時(shí)代，互聯(lián)能力重要性

2Scale-up vs Scale-out

3數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)主流形態(tài)

4測(cè)試新挑戰(zhàn)

5是德科技：支撐AI 互聯(lián)從研發(fā)到生產(chǎn)

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一、大模型進(jìn)入“萬(wàn)卡時(shí)代”，互聯(lián)能力決定算力上限

當(dāng)前主流大模型訓(xùn)練，已經(jīng)全面進(jìn)入“萬(wàn)卡集群”階段。無(wú)論是國(guó)際頭部科技公司，還是國(guó)內(nèi)云廠商與運(yùn)營(yíng)商，都在持續(xù)建設(shè)超大規(guī)模 AI 算力集群。

在這種規(guī)模下，單卡性能不再是唯一瓶頸。GPU 之間的數(shù)據(jù)交換效率，直接決定了訓(xùn)練效率、能耗表現(xiàn)和整體算力利用率。

算力規(guī)模 × 互聯(lián)效率 = 實(shí)際可用 AI 算力，這也讓高速互聯(lián)從“配套能力”升級(jí)為“核心能力”。

圖 1：萬(wàn)卡集群示意圖

二、Scale-Up vs Scale-Out：AI 互聯(lián)的兩條技術(shù)路線

為了拓展AI 算力，圍繞 AI 集群互聯(lián)，業(yè)界逐漸形成兩條清晰路徑：

Scale-Up：

面向節(jié)點(diǎn)內(nèi)和機(jī)柜內(nèi)互聯(lián)，強(qiáng)調(diào)超低時(shí)延與極致帶寬，典型應(yīng)用包括 GPU 與 GPU、加速器之間的高密度互聯(lián)。特點(diǎn)是低時(shí)延、超高帶寬，常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)接口包括：

Scale-Out：

面向跨機(jī)柜、跨集群互聯(lián)，網(wǎng)絡(luò)接口更為簡(jiǎn)單，主要包括：

圖 2：Scale-Up & Scale-Out 網(wǎng)絡(luò)分層示意圖

三、112G / 224G 時(shí)代，高速互聯(lián)“難測(cè)”成為新挑戰(zhàn)

當(dāng)單通道速率邁入 112G 甚至 224G，互聯(lián)系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升：

?連接形態(tài)更加多樣（Cable、PCB、Connector 并存）

?信號(hào)完整性窗口持續(xù)收窄

?測(cè)試帶寬需求大幅提升

無(wú)論在研發(fā)階段還是量產(chǎn)階段，高速互聯(lián)都對(duì)測(cè)試精度、效率與一致性提出了前所未有的要求。

可以看到，隨著單通道速率從 56G 提升至 112G 乃至 224G，測(cè)試帶寬需求幾乎呈線性上升。

在研發(fā)階段，為了準(zhǔn)確表征信號(hào)完整性，測(cè)試帶寬通常需要達(dá)到信號(hào) Baud Rate 的約 0.75 倍；而在制造階段，即便是以合格判定為主，也往往需要0.5 倍以上的測(cè)試帶寬。

這意味著，在 112G / 224G 時(shí)代，高速互聯(lián)測(cè)試正快速邁入80 GHz 甚至 100 GHz+的新門(mén)檻。

四、數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的主流形態(tài)

在 AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，不同互聯(lián)形態(tài)各司其職：

?純銅纜（DAC）：適合短距離、低成本連接

?有源銅纜（AEC）：支撐更長(zhǎng)距離與更高帶寬

?高速 PCB / 背板：構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)基礎(chǔ)

?光互聯(lián)：面向跨機(jī)柜與大規(guī)模擴(kuò)展

每一種形態(tài)，都需要匹配相應(yīng)的測(cè)試與驗(yàn)證手段，確保在高負(fù)載、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然穩(wěn)定可靠。

五、是德科技：支撐 AI 高速互聯(lián)從研發(fā)到量產(chǎn)

圍繞 AI 高速互聯(lián)生態(tài)，是德科技持續(xù)投入并構(gòu)建覆蓋材料、PCB、Cable、連接器及系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)的完整測(cè)試解決方案，幫助客戶在更高數(shù)據(jù)速率、更復(fù)雜架構(gòu)下，實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品驗(yàn)證、更穩(wěn)定的量產(chǎn)一致性、更可持續(xù)的技術(shù)演進(jìn)：

在 AI 算力不斷擴(kuò)展的時(shí)代，可靠的高速互聯(lián)測(cè)試，正成為算力基礎(chǔ)設(shè)施背后的“隱形引擎”。

結(jié)語(yǔ)

AI 的未來(lái)，不只取決于算力芯片本身，更取決于這些芯片之間如何高效協(xié)同。高速互聯(lián)，正在定義 AI 系統(tǒng)的真正上限。

關(guān)于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案，旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開(kāi)發(fā)和部署，同時(shí)控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國(guó)防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場(chǎng)。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。