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· 新款FPGA 可為下一代醫(yī)療、工業(yè)、測(cè)試與測(cè)量以及廣播系統(tǒng)提供高帶寬、實(shí)時(shí)性能與廣泛連接。

· 借助成熟的工具、先進(jìn)的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障，增強(qiáng)長(zhǎng)期可靠性。

AMD 今日推出第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對(duì)于依賴中端FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言，可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。

這一全新系列構(gòu)建在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的Kintex FPGA 產(chǎn)品組合基礎(chǔ)之上，對(duì)內(nèi)存、I/O 和安全性進(jìn)行了現(xiàn)代化升級(jí)，以滿足成像、測(cè)試與測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化以及專業(yè) 4K/8K 媒體工作流程不斷增長(zhǎng)的需求。

專為高要求的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 旨在滿足廣播、測(cè)試、工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)中日益復(fù)雜的系統(tǒng)要求。

· 密集型4K/8K 媒體工作流程：高速收發(fā)器和PCIe? Gen4 能為專業(yè)廣播和遠(yuǎn)程制作提供對(duì) 4K AV-over-IP、多流采集和幀級(jí)精確傳輸?shù)闹С帧?/strong>

· 高吞吐量測(cè)試與測(cè)量：更高的內(nèi)存帶寬可在半導(dǎo)體測(cè)試和檢測(cè)系統(tǒng)中助力加速模式生成、故障采集和對(duì)時(shí)序要求極高的工作負(fù)載。

· 先進(jìn)成像與實(shí)時(shí)控制：在機(jī)器視覺、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療成像以及機(jī)器人系統(tǒng)中，可擴(kuò)展的傳感器連接能提高診斷清晰度和響應(yīng)能力。

· 采用Spartan UltraScale+ FPGA 的遷移路徑：即刻開始采用SBVF900 封裝的 XCSU200P，隨后在 2026 年第四季度遷移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。

集成的LPDDR4X/5/5X 控制器具備高 DDR 帶寬和確定性性能，使設(shè)計(jì)人員構(gòu)建的系統(tǒng)能夠緊隨不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)速率步伐，同時(shí)保持對(duì)時(shí)延和能效的密切控制。

樹立中端性能新標(biāo)桿

第二代Kintex UltraScale+ 器件能提供較之前代產(chǎn)品最多 5 倍的內(nèi)存帶寬1，擴(kuò)大了 AMD 在中端 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些提升可直接轉(zhuǎn)化為更高的吞吐量、更低的時(shí)延和更敏捷的系統(tǒng)響應(yīng)，而無需迫使設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)向成本更高的器件等級(jí)。

第二代Kintex UltraScale+ FPGA 實(shí)現(xiàn)了中端 FPGA 功能的現(xiàn)代化，以應(yīng)對(duì)關(guān)鍵市場(chǎng)日趨增長(zhǎng)的帶寬、時(shí)序精度和連接需求。

憑借可擴(kuò)展的高速I/O、現(xiàn)代化的內(nèi)存子系統(tǒng)和確定性的架構(gòu)行為，第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 可實(shí)現(xiàn)更快的端側(cè)處理和靈活應(yīng)變的處理流水線，在實(shí)時(shí)響應(yīng)的同時(shí)還可擴(kuò)展，以滿足未來的吞吐量需求。

增強(qiáng)的安全性與使用壽命

在許多基于Kintex 的系統(tǒng)運(yùn)行的環(huán)境中，長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期、認(rèn)證穩(wěn)定性和可信運(yùn)行都是十分關(guān)鍵的要求。第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 將先進(jìn)的安全功能直接集成到器件中，從而鞏固了我們對(duì)這些市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。

設(shè)備運(yùn)行認(rèn)證、比特流加密、防克隆保護(hù)、安全密鑰管理和CNSA 2.0 級(jí)密碼學(xué)等功能，有助于保障知識(shí)產(chǎn)權(quán)并保護(hù)在分布式、互聯(lián)和受監(jiān)管環(huán)境中運(yùn)行的系統(tǒng)。

除了安全性，第二代Kintex UltraScale+ FPGA 還專為長(zhǎng)久壽命而打造。憑借至少到 2045 年的計(jì)劃供貨期，該系列可提供工業(yè)、醫(yī)療、廣播以及測(cè)試設(shè)備制造商賴以支持?jǐn)?shù)十年部署的供貨保障，同時(shí)還能助力最大限度縮短重新設(shè)計(jì)周期，并長(zhǎng)期保持監(jiān)管認(rèn)證。

同樣重要的還有開發(fā)連續(xù)性。第二代Kintex UltraScale+ 器件依托業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 AMD Vivado 和 Vitis 工具以及成熟的 AMD 視頻、以太網(wǎng)和連接 IP 產(chǎn)品組合，提供了穩(wěn)定的、可預(yù)測(cè)的開發(fā)路徑。

供貨情況與入門指南

對(duì)Vivado 和 Vitis 工具的仿真支持計(jì)劃于 2026 年第三季度推出，為開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供用于開展架構(gòu)探索與設(shè)計(jì)工作的早期訪問。

XC2KU050P FPGA 的預(yù)量產(chǎn)硅片將于 2026 年第四季度開始送樣，以開展早期硬件驗(yàn)證和性能表征，量產(chǎn)預(yù)計(jì)于 2027 年上半年啟動(dòng)?；?XC2KU050P FPGA的第二代Kintex UltraScale+評(píng)估套件將于2026 年第四季度開始送樣。

基于支持遷移的XCSU200P 器件的現(xiàn)有 Spartan UltraScale+ SCU200 評(píng)估套件現(xiàn)已供貨，適合希望率先上手 PCIe Gen4、硬內(nèi)存控制器和高級(jí)安全功能的設(shè)計(jì)人員。

AMD 將于 2026 年 2 月 3 日至 7 日在 Integrated Systems Europe（ ISE）2026 期間亮相，展位位置為 4 號(hào)廳 Q700 展位。歡迎蒞臨 AMD 展臺(tái)，或聯(lián)系您的 AMD 銷售代表，了解更多第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 的相關(guān)信息。