2月6日，備受行業(yè)矚目的2025-2026“芯華獎”評選結(jié)果正式揭曉，芯盛智能科技（湖南）有限公司憑借在存儲領(lǐng)域的全棧自研實力及標(biāo)桿性解決方案，成功斬獲“2025-2026年度卓越企業(yè)獎” 。這一榮譽是行業(yè)對芯盛智能堅持技術(shù)創(chuàng)新、堅持市場創(chuàng)新的認可，更是對芯盛智能可持續(xù)供應(yīng)能力的肯定。

“芯華獎”以“智驅(qū)未來，芯聚光華”為核心主題，聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，通過線上征集、多維度考評、多輪嚴(yán)謹評選，遴選出行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)主體與卓越成果，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展樹立創(chuàng)新標(biāo)桿。

“年度卓越企業(yè)獎”作為企業(yè)類重磅獎項，旨在表彰在核心技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)化落地及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面取得突出成就的領(lǐng)軍企業(yè)。此次入選，彰顯了芯盛智能雄厚的技術(shù)實力和行業(yè)影響力獲得了客戶、伙伴及產(chǎn)業(yè)的認可。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲控制器及解決方案服務(wù)商，芯盛智能始終堅持“芯片設(shè)計、固件自研、模組制造及可持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)”的核心路線，構(gòu)建了從核心IP、固件算法、主控芯片到終端模組的完整技術(shù)閉環(huán)。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，芯盛智能基于RISC-V架構(gòu)，推出全球首款12nm PCIe4.0的主控芯片、業(yè)界唯一一款內(nèi)置AI算力且通過商用密碼二級標(biāo)準(zhǔn)認證的全國產(chǎn)企業(yè)級SATA主控芯片、通過商用密碼一級認證的PCIe3.0主控芯片及搭載自研主控的數(shù)十款固態(tài)存儲解決方案，實現(xiàn)了從IP設(shè)計、晶圓制造、封裝測試再到成品制造的100%全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈模式，為高可靠計算型存儲應(yīng)用開辟了新路徑。

從產(chǎn)業(yè)落地來看，芯盛智能的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于黨政辦公、能源電力、網(wǎng)絡(luò)安全、大數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵行業(yè)，全國產(chǎn)企業(yè)級SS6000SE SSD等產(chǎn)品通過中國移動研究院測試中心的嚴(yán)苛測試，不久后將實現(xiàn)規(guī)模出貨；首款全國產(chǎn)工業(yè)級DS2200 SSD在-40℃~+85℃嚴(yán)苛的環(huán)境中能夠?qū)崿F(xiàn)高寫低讀、低寫高讀及跨溫域讀寫，目前在工控市場已實現(xiàn)60%的規(guī)模出貨。另外，芯盛智能全國產(chǎn)DDR4內(nèi)存產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布便受到客戶廣泛關(guān)注，低功耗高可靠eMMC E110系列也實現(xiàn)了大規(guī)模出貨。

芯盛智能董事長熊偉表示，這份榮譽是對芯盛智能過往成績的肯定，既是里程碑，更是新起點。未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化在RISC-V架構(gòu)、AI算力融合、高安全存儲等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，形成以IP、固件、芯片為核心的關(guān)鍵核“芯”力量，為數(shù)字經(jīng)濟的又好又快發(fā)展添磚加瓦。