ＡＩ算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施全面技術(shù)升級(jí)，下一代ＡＩ服務(wù)器與８００Ｇ／１．６Ｔ光模塊對(duì)時(shí)序精度提出更高要求。賽思重磅推出超低抖動(dòng)差分晶振系列新品，為ＡＩ服務(wù)器、光模塊高速互聯(lián)提供了的國(guó)產(chǎn)化、高性能時(shí)序解決方案。

０１高速互聯(lián)，時(shí)鐘抖動(dòng)成核心卡點(diǎn)

當(dāng)下，ＡＩ服務(wù)器正邁入ｓｃａｌｅｏｕｔ、ｓｃａｌｅｕｐ、ｓｃａｌｅａｃｒｏｓｓ的發(fā)展新階段，ＧＰＵ間、機(jī)柜間乃至數(shù)據(jù)中心之間的海量數(shù)據(jù)交互需求呈指數(shù)級(jí)上升，直接驅(qū)動(dòng)光模塊向８００Ｇ、１．６Ｔ乃至更高速率快速迭代。

據(jù)高盛測(cè)算，２０２７年光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)３７０億美元，８００Ｇ／１．６Ｔ高速率光模塊將成為市場(chǎng)主力，高速互聯(lián)賽道的技術(shù)升級(jí)已進(jìn)入關(guān)鍵期。

在此背景下，晶振作為為光模塊與ＡＩ服務(wù)器提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)和頻率控制的核心元器件，其性能表現(xiàn)直接決定系統(tǒng)運(yùn)行的上限。

在高速數(shù)據(jù)傳輸中，時(shí)鐘是系統(tǒng)的“心跳"，所謂時(shí)鐘抖動(dòng)，是時(shí)鐘邊沿偏離理想時(shí)間的微小偏差，這一偏差在１１２Ｇ／２２４ＧＳｅｒＤｅｓ及更高速率的互聯(lián)鏈路中會(huì)被不斷放大，從而導(dǎo)致接收端難以準(zhǔn)確識(shí)別信號(hào)，大幅降低系統(tǒng)的可靠性與性能上限。因此，降低時(shí)鐘抖動(dòng)，意味著為數(shù)據(jù)傳輸打造更清晰穩(wěn)定的通道，將時(shí)鐘抖動(dòng)從皮秒級(jí)提升至飛秒級(jí)，成為解鎖下一代高速互聯(lián)系統(tǒng)的核心關(guān)鍵。

０２重磅新品！賽思超低抖動(dòng)系列差分晶振

憑借在高頻、超低抖動(dòng)時(shí)鐘同步領(lǐng)域的技術(shù)積累，賽思推出了超低抖動(dòng)差分晶振系列新品，為ＡＩ服務(wù)器與光模塊提供了國(guó)產(chǎn)化的高性能時(shí)序解決方案。

●飛秒級(jí)精度：相比普通晶振１－３ｐｓ的抖動(dòng)水平，賽思將差分晶振的典型相位抖動(dòng)值降至４４ｆｓ＠１５６．２５ＭＨｚ（１ｆｓ＝０．００１ｐｓ），實(shí)現(xiàn)了數(shù)量級(jí)的性能躍升。這一突破性指標(biāo)使得其能夠輕松滿足４００Ｇ／８００Ｇ／１．６Ｔ光模塊以及下一代ＡＩ服務(wù)器互聯(lián)的嚴(yán)苛?xí)r序要求。

●強(qiáng)抗干擾特性：在ＡＩ服務(wù)器高密度、高功耗的復(fù)雜電磁環(huán)境中，傳統(tǒng)時(shí)序方案在長(zhǎng)距離傳輸中極易受到電磁干擾，導(dǎo)致信號(hào)完整性下降。而賽思差分晶振優(yōu)異的抗干擾、低相位噪聲特性，能夠確保時(shí)鐘信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸及惡劣電磁環(huán)境下的純凈度與穩(wěn)定性，從源頭保障系統(tǒng)信號(hào)完整性。

●多種封裝尺寸：不止于性能，為應(yīng)對(duì)光模塊與ＡＩ加速卡日益嚴(yán)苛的空間約束，賽思提供多種的封裝選擇，包括２．５×２．０ｍｍ、３．２×２．５ｍｍ、５．０×３．２ｍｍ、７．０×５．０ｍｍ等主流ＳＭＤ封裝。其中，２５２０、３２２５等微型封裝在保持４４ｆｓ超低抖動(dòng)的同時(shí)，為系統(tǒng)散熱與布局預(yù)留了寶貴空間，尤其適合高集成度設(shè)計(jì)。

●兼容：賽思差分晶振系列產(chǎn)品支持２５ＭＨｚ至６２５ＭＨｚ的寬頻率范圍，覆蓋１５６．２５ＭＨｚ、３１２．５ＭＨｚ等光模塊與服務(wù)器主流頻點(diǎn)。同時(shí)，產(chǎn)品提供ＬＶＰＥＣＬ、ＬＶＤＳ、ＨＣＳＬ等多種差分輸出信號(hào)，與１．８Ｖ至３．３Ｖ工作電壓，并采用低功耗設(shè)計(jì)，可無(wú)縫接入各類系統(tǒng)，顯著提升集成效率與整體能效。

０３賦能未來(lái)：加速ＡＩ與全光互聯(lián)的進(jìn)化

算力革命與數(shù)據(jù)洪流的雙重驅(qū)動(dòng)下，時(shí)鐘信號(hào)的精度與穩(wěn)定性已成為構(gòu)筑下一代ＡＩ與通信基礎(chǔ)設(shè)施核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。隨著ＡＩ大模型參數(shù)邁向萬(wàn)億規(guī)模、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬持續(xù)突破，行業(yè)對(duì)時(shí)序精度的要求將持續(xù)提升。

賽思超低抖動(dòng)差分晶振系列不僅為當(dāng)前８００Ｇ／１．６Ｔ高速互聯(lián)提供可靠的“時(shí)序心臟"，更提前布局３．２Ｔ及更高速率的技術(shù)演進(jìn)需求，其飛秒級(jí)精度、強(qiáng)抗干擾性與高集成度，精準(zhǔn)匹配未來(lái)數(shù)據(jù)中心高密度、低功耗、高可靠的發(fā)展需求。

未來(lái)，賽思將持續(xù)致力于時(shí)序技術(shù)的邊界突破，以更精度、更可靠的性能，與業(yè)界伙伴一同，加速迎接萬(wàn)物智能互聯(lián)的嶄新時(shí)代。