近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委正式印發(fā)《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2024年版）》（以下簡(jiǎn)稱《目錄》），旨在加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化落地。本次《目錄》共涵蓋電子元器件、零部件、新材料、儀器儀表等7個(gè)領(lǐng)域，收錄了263項(xiàng)具有代表性的科技創(chuàng)新成果。

此次評(píng)選華大半導(dǎo)體成績(jī)斐然，公司旗下小華半導(dǎo)體工業(yè)控制MCU芯片、積塔半導(dǎo)體600-1700V車規(guī)級(jí)IGBT工藝平臺(tái)等2項(xiàng)成果入選，充分彰顯了公司在工業(yè)控制與汽車電子芯片領(lǐng)域的硬核實(shí)力與自主創(chuàng)新能力。

入選成果展示

1工業(yè)控制MCU芯片

小華半導(dǎo)體工業(yè)控制MCU選用高性能低功耗的先進(jìn)eflash工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)主頻最高達(dá)300MHz的高可靠性工業(yè)MCU產(chǎn)品系列，已經(jīng)廣泛用于新能源、工業(yè)自動(dòng)化、電力終端等市場(chǎng)，保障了工業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和智能制造的自主可控。

2600-1700V車規(guī)級(jí)IGBT工藝平臺(tái)

積塔半導(dǎo)體立足車規(guī)級(jí)芯片制造優(yōu)勢(shì)，緊扣市場(chǎng)需求，攻克IGBT高密度溝槽、高效終端結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)，建立600V-1700V全系列自主工藝平臺(tái)。平臺(tái)所產(chǎn)器件兼具高電流密度、低損耗、高結(jié)溫及高可靠性，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。目前，平臺(tái)已導(dǎo)入超50家客戶、數(shù)百款產(chǎn)品，量產(chǎn)超90萬(wàn)片，核心系列產(chǎn)品已在主流車企批量應(yīng)用。