電子貨架標(biāo)簽（ESL）正逐漸成為了物聯(lián)網(wǎng)賦能零售業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。作為打通實(shí)體零售數(shù)字化、智慧化運(yùn)營(yíng)最后一公里的關(guān)鍵端點(diǎn)，電子貨架標(biāo)簽的市場(chǎng)規(guī)模正伴隨智慧零售的發(fā)展持續(xù)擴(kuò)大。2025年全球電子貨架標(biāo)簽市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22億美元，銷量為3,359億臺(tái);根據(jù)Global Market Insights Inc.最新報(bào)告預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)規(guī)模將從2026年的25億美元增長(zhǎng)至2031年的45億美元，并于2035年達(dá)到74億美元，銷量將達(dá)到7,652億臺(tái)，預(yù)測(cè)期內(nèi)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)12.7%。

Silicon Labs（芯科科技）作為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，憑借其覆蓋Sub-GHz、藍(lán)牙和私有協(xié)議等寬頻段、多協(xié)議的低功耗無(wú)線SoC產(chǎn)品與解決方案，為電子貨架標(biāo)簽廠商提供了兼具高性能、高可靠性與高開發(fā)效率的硬件基礎(chǔ)，并通過(guò)與全球合作伙伴的深入?yún)f(xié)作，持續(xù)推動(dòng)電子貨架標(biāo)簽技術(shù)在不同零售場(chǎng)景中的落地與革新。下面將簡(jiǎn)要說(shuō)明ESL解決方案的設(shè)計(jì)考量，以及基于芯科科技無(wú)線SoC實(shí)際開發(fā)的多協(xié)議ESL產(chǎn)品用例。

ESL要求兼具多項(xiàng)關(guān)鍵特性

隨著電子貨架標(biāo)簽逐步演進(jìn)為集數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)、智能決策于一體的物聯(lián)網(wǎng)終端，其系統(tǒng)設(shè)計(jì)與技術(shù)選型也面臨著更高要求。在部署與運(yùn)行過(guò)程中，以下關(guān)鍵特性成為評(píng)估電子貨架標(biāo)簽系統(tǒng)成熟度與適用性的五大核心維度：

可擴(kuò)展性

連接可靠性

安全性

超低功耗與長(zhǎng)壽命

支持多協(xié)議

這些特性共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子貨架標(biāo)簽系統(tǒng)的技術(shù)支柱，而其實(shí)現(xiàn)則主要依賴于底層的無(wú)線芯片與解決方案。

M2COMM：Sub-GHz連接方案賦能ESL大規(guī)模場(chǎng)景部署

M2COMM的ELSA智能電子標(biāo)簽系統(tǒng)精準(zhǔn)克服了集成至零售系統(tǒng)的諸多開發(fā)難題。M2COMM選用Sub-GHz無(wú)線解決方案，依托其傳輸距離遠(yuǎn)、障礙物穿透能力強(qiáng)、抗干擾性優(yōu)異的特性，解決了零售場(chǎng)景的通信問(wèn)題，同時(shí)提升系統(tǒng)擴(kuò)展性、簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)，保障多布局下的數(shù)據(jù)同步一致。

在核心器件選型上，M2COMM基站方案采用芯科科技的Si4463收發(fā)器，其低功耗、Sub-GHz頻段的卓越性能適配ELSA平臺(tái)，且靈活性可拓展至智能醫(yī)療、物流管理等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。其中，芯科科技推出FG23無(wú)線SoC則通過(guò)單封裝集成MCU與高性能無(wú)線電模塊，在滿足ESL嚴(yán)苛功耗要求的同時(shí)，有效控制單標(biāo)簽擁有成本，適配基站承載數(shù)千標(biāo)簽的應(yīng)用需求。

Zliide：低功耗藍(lán)牙打造交互式智能零售標(biāo)簽

Zliide自研的安全智能標(biāo)簽具有普通服裝安全標(biāo)簽的基礎(chǔ)功能，還搭載了適用于大規(guī)模應(yīng)用的安全藍(lán)牙模塊，實(shí)現(xiàn)了功能的全面升級(jí)。產(chǎn)品開發(fā)中，Zliide對(duì)芯片供應(yīng)商的安全性、能效、OTA更新能力提出嚴(yán)苛要求，經(jīng)過(guò)仔細(xì)篩選、審核后，最終選擇擁有深厚藍(lán)牙技術(shù)積淀、節(jié)能組件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)支持團(tuán)隊(duì)的芯科科技。其BGM220藍(lán)牙模塊完美適配Zliide智能標(biāo)簽，能捕捉極精準(zhǔn)的商品位置信息，清晰追蹤商品從貨架被取走、帶入更衣室等動(dòng)向，為品牌提供關(guān)鍵的消費(fèi)行為洞察。

現(xiàn)在，憑借采用芯科科技藍(lán)牙模塊的智能標(biāo)簽，Zliide成功為時(shí)尚零售商打造了線上線下聯(lián)動(dòng)的工具，既優(yōu)化了線下店內(nèi)的消費(fèi)體驗(yàn)，又實(shí)現(xiàn)了線下互動(dòng)與線上體驗(yàn)的深度融合，讓自由、便捷、無(wú)阻礙的購(gòu)物體驗(yàn)成為現(xiàn)實(shí)。

RAINUS：2.4 GHz高性能解決方案實(shí)現(xiàn)高密度精準(zhǔn)管理

RAINUS核心產(chǎn)品InforTab電子貨架標(biāo)簽技術(shù)，廣泛適用于藥房、健康美容、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)，可滿足零售行業(yè)效率提升的核心需求。InforTab通過(guò)同心網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，僅需極低的基礎(chǔ)設(shè)施成本，就能實(shí)現(xiàn)全店價(jià)格的自動(dòng)、實(shí)時(shí)更新，輕松管理大量電子貨架標(biāo)簽設(shè)備，省去了人工更新價(jià)簽的繁瑣工作，大幅縮減了人力成本與時(shí)間成本，同時(shí)消除了價(jià)簽與POS系統(tǒng)的定價(jià)差異。

在合作伙伴的選擇上，性能與可擴(kuò)展性成為RAINUS的核心考量，最終其選定芯科科技作為無(wú)線解決方案合作伙伴。芯科科技的FG22專有無(wú)線2.4 GHz SoC小巧而高性能的電子貨架標(biāo)簽，它搭載38.4 MHz ARM Cortex-M33內(nèi)核，具有TrustZone和高性能射頻功能，憑借小巧的尺寸、超低功耗與高性價(jià)比，成為InforTab的理想適配選擇。

多協(xié)議、智能化解決方案引領(lǐng)電子貨架標(biāo)簽創(chuàng)新

芯科科技憑借其全面的無(wú)線產(chǎn)品組合，從Sub-GHz遠(yuǎn)距離方案到低功耗藍(lán)牙交互平臺(tái)，為全球電子貨架標(biāo)簽廠商提供了靈活、高效、可靠的芯片與解決方案支持。通過(guò)上述應(yīng)用案例可以看出，芯科科技不僅幫助其標(biāo)簽開發(fā)商客戶克服了技術(shù)難點(diǎn)，更在利用智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)提升運(yùn)營(yíng)效率、優(yōu)化消費(fèi)體驗(yàn)、降低總體擁有成本等方面創(chuàng)造了價(jià)值。無(wú)論是大型商超的廣域覆蓋，還是時(shí)尚零售的智能交互，以及高密度商店的精準(zhǔn)管理，芯科科技都能提供與之匹配的無(wú)線通信產(chǎn)品，助力電子貨架標(biāo)簽系統(tǒng)快速落地。