北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應(yīng)商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺(tái)、軟件SDK產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)，以及多種封裝形式和個(gè)性化定制服務(wù)。在選型階段，我們可安排原廠技術(shù)人員到客戶現(xiàn)場(chǎng)交流，協(xié)助客戶完成元器件選型。

3月2日，2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC26）在西班牙巴塞羅那盛大啟幕。本次大會(huì)以The IQ Era為主題，探索AI、5G-A、衛(wèi)星通信等前沿技術(shù)的融合與應(yīng)用。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商，紫光同芯攜最新eSIM成果重磅亮相（展位號(hào)：2號(hào)館2K63），詮釋如何通過持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)共建，將“一芯連天地，一芯通全球”的愿景轉(zhuǎn)化為扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，為全球移動(dòng)通信注入中國(guó)芯力量。

整機(jī)方案首發(fā)

TMC-E9助推eSIM普及進(jìn)程

隨著5G、AI等前沿技術(shù)的深度融合，eSIM已成為智能終端實(shí)現(xiàn)安全、靈活連接的核心基石。然而，eSIM技術(shù)加速普及的同時(shí)，如何在保證安全性與可靠性的前提下，降低多平臺(tái)適配的開發(fā)成本與驗(yàn)證周期，正成為衡量eSIM技術(shù)成熟度的新標(biāo)尺。

針對(duì)eSIM芯片與不同基帶平臺(tái)適配過程中普遍存在的固件版本差異、識(shí)別兼容性及AT指令集不統(tǒng)一等行業(yè)痛點(diǎn)，紫光同芯攜手紫光展銳，整合各自在安全芯片領(lǐng)域與通信基帶領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”的整機(jī)解決方案。該方案在芯片底層實(shí)現(xiàn)無(wú)縫適配，符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范接口，能夠幫助終端廠商快速完成eSIM功能集成，顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)與上市周期。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，紫光同芯與紫光展銳聯(lián)合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能：雙eSIM碼號(hào)同時(shí)在線，為用戶帶來(lái)“雙卡雙待”般的流暢體驗(yàn)，以穩(wěn)定的連接表現(xiàn)與成熟的集成路徑，獲得與會(huì)專業(yè)人士的廣泛認(rèn)可。

作為該方案的核心芯片之一，紫光同芯TMC-E9系列已在大規(guī)模商用部署中充分驗(yàn)證了其成熟度與可靠性。該產(chǎn)品支持從2G到5G的全網(wǎng)絡(luò)制式覆蓋以及多達(dá)10個(gè)Profile的下載與管理，適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統(tǒng)以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋智能手機(jī)、可穿戴、平板、智能POS、汽車電子等領(lǐng)域，在眾多國(guó)家和地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，累計(jì)發(fā)貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆。

其中，智能手機(jī)市場(chǎng)，TMC-E9系列在海外成功商用，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)目啟動(dòng)，并落地多款商用的搭載運(yùn)營(yíng)商證書的手機(jī)eSIM產(chǎn)品。 汽車電子市場(chǎng)，紫光同芯eSIM實(shí)現(xiàn)“零的突破”，完成首批量產(chǎn)交付，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供了安全可靠的連接底座。

02

前瞻技術(shù)突破

THC9E賦能連接新范式

“通信沖向太空”是MWC26熱議的焦點(diǎn)，空天地一體化通信逐步從概念走向現(xiàn)實(shí)。紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E，創(chuàng)新性地將地面運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片之中，以全域無(wú)縫連接，助力用戶在AI時(shí)代“永不失聯(lián)、永不失智”。

該產(chǎn)品的性能在多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)了跨越式升級(jí)，可為用戶帶來(lái)“更省、更快、更多”的科技體驗(yàn)。

THC9E性能優(yōu)勢(shì)

更省：采用全新的電源架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持1.2V單電源電壓，能夠完美匹配未來(lái)3-5年主流的手機(jī)主芯片平臺(tái)。相比上一代產(chǎn)品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

更快：CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關(guān)鍵指標(biāo)全面升級(jí)，在保障安全的前提下，相較上一代產(chǎn)品，運(yùn)營(yíng)商號(hào)碼的下載與激活速度提升54%，大幅縮短業(yè)務(wù)開通時(shí)間。

更多：NVM與RAM容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，可同時(shí)滿足手機(jī)SE、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、多應(yīng)用eSIM等場(chǎng)景需求，為eSIM多場(chǎng)景融合發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

從TMC-E9系列的規(guī)?；逃抿?yàn)證，到THC9E的前瞻性技術(shù)突破，紫光同芯通過本次盛會(huì)，清晰呈現(xiàn)了以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的技術(shù)路徑。未來(lái)，紫光同芯將繼續(xù)依托深厚的技術(shù)積淀、領(lǐng)先的產(chǎn)品布局、開放的生態(tài)協(xié)同理念，攜手全球合作伙伴，不斷拓寬eSIM技術(shù)的應(yīng)用邊界，共建更智能、更便捷、更安全的數(shù)字未來(lái)。