MediaTek 將于 2026 世界移動通信大會（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州發(fā)表主題演講，并展出 MediaTek 一系列新技術(shù)。

MediaTek 展臺將展出包含邁向 6G 通信的技術(shù)突破、支持 Wi-Fi 8 技術(shù)的 5G-Advanced CPE 平臺、邊緣 AI 在智能手機與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的應(yīng)用、車載通信技術(shù)，以及次世代數(shù)據(jù)中心技術(shù)。這些多元技術(shù)鞏固了 MediaTek 以先進芯片及人工智能，驅(qū)動真正智慧、無縫連接生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)先進地位。

MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示，MediaTek 于 MWC 展出各類業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)的突破性新技術(shù)，致力于將先進的 AI 帶入從終端到云端的廣泛產(chǎn)品，并提供客戶先進的通信解決方案。MediaTek 的解決方案正為開創(chuàng)新產(chǎn)品、設(shè)備、標準而鋪路，創(chuàng)造更多可能性，期望為全球消費者的日常生活與企業(yè)發(fā)展帶來改變。

整合高效 AI 的 6G 通信技術(shù)

此次MWC 2026，MediaTek 展出了 6G 技術(shù)的前沿進展。作為 6G 標準制定的積極推動者，MediaTek 展出全球率先的“6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸?shù)耐瑫r實現(xiàn)低網(wǎng)絡(luò)延遲與低功耗的優(yōu)異調(diào)度彈性，并成為支持未來新興生成式 AI 與代理式 AI 服務(wù)的可靠技術(shù)基礎(chǔ)。

此外，MediaTek 也提出“個人設(shè)備云（Personal Device Cloud）”的前瞻技術(shù)愿景。在此架構(gòu)下， AI 代理（AI Agents）能透過 Wi-Fi 或 6G 網(wǎng)絡(luò)，在一個安全且持續(xù)的運算環(huán)境中，實現(xiàn)個人及家庭設(shè)備間的無縫協(xié)作。

MediaTek 并將發(fā)表一項專為 6G 設(shè)計的“AI 強化上行發(fā)射分集（AI-accelerated TxD）”技術(shù)，有別于傳統(tǒng)基于規(guī)則的方案，此技術(shù)能透過 AI 動態(tài)學(xué)習(xí)并適應(yīng)多變的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，進而顯著提升上行傳輸性能。

MediaTek 還將展示 6G 如何有效賦能次世代機器人技術(shù)（Robotics），運用邊緣計算服務(wù)，隨需提供具備高即時響應(yīng)且運算密集型的應(yīng)用性能。

支持 Wi-Fi 8 的次世代 5G-Advanced CPE

MediaTek 展示全球率先整合Wi-Fi 8 技術(shù)的 5G-Advanced CPE 設(shè)備，搭載了 MediaTek T930 與 Filogic 8000 系列芯片。此設(shè)備還整合了 3GPP R18 標準的調(diào)制解調(diào)器并導(dǎo)入多項業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)的技術(shù)，包括配備 8Rx 天線可提升頻譜效率超過 40%、全球率先的 3Tx 天線并搭配 5 個 MIMO 層，上行速率大幅提升可達 40%。

MediaTek AI 網(wǎng)絡(luò)引擎整合 AI L4S 與AI QoS 技術(shù)，成為業(yè)界率先從 CPE 設(shè)備端支持 L4S 應(yīng)用程序和傳統(tǒng)舊版應(yīng)用程序，同時在上行與下行鏈路傳輸中延遲降低可達 90% 的解決方案。此項技術(shù)為業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)，結(jié)合標準的 L4S 加速與 AI 驅(qū)動的 QoS 引擎，能辨識應(yīng)用程序模式，且不需更改核心網(wǎng)絡(luò)、傳輸層或應(yīng)用程序的后端設(shè)置。

車載通信與座艙平臺再升級

MediaTek 全球率先展示面向車載應(yīng)用的 5G NR NTN 衛(wèi)星視頻通話解決方案，為車載通信領(lǐng)域樹立重要里程碑。此 NR NTN 技術(shù)突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，提供影音串流、App 使用、互聯(lián)網(wǎng)接入等高速衛(wèi)星通信能力。

MediaTek 還推出新款車載通信芯片組，不僅支持 5G-Advanced R17 與 R18 標準，還整合調(diào)制解調(diào)器級的 AI 功能，以有效提升連接的穩(wěn)定性和性能。

此外，MediaTek 展出以 3 納米制程打造的天璣汽車座艙平臺，整合高性能多核 Armv9.2 架構(gòu) CPU，以及能支持多媒體串流與媲美主機級光線追蹤游戲體驗的先進 GPU；更內(nèi)建專為生成式 AI 語音助理設(shè)計并兼顧數(shù)據(jù)隱私保護的強勁 NPU。

AI 賦能移動芯片創(chuàng)新

MediaTek 作為全球先進的智能手機 SoC 供應(yīng)商，正籍由旗艦移動平臺天璣 9500 整合的 NPU 來賦能先進的邊緣 AI 體驗，以確保設(shè)備端運算時具有高即時反應(yīng)、隱私性與安全性。

此外，MediaTek 更實現(xiàn)智能手機即時離線運行多模態(tài)大模型。此次展出智能眼鏡，即由智能手機上天璣 9500 移動芯片的 NPU 990 來驅(qū)動強大的 Omni 多模態(tài)大模型，在設(shè)備端實現(xiàn)了自然視覺和語音互動，不僅讓用戶可體驗即時的無縫互動，更同時確保個人隱私。

低功耗、高帶寬數(shù)據(jù)中心高速互連

作為數(shù)據(jù)中心解決方案的業(yè)界先進品牌，MediaTek 透過發(fā)表為 die-to-die 數(shù)據(jù)互連所設(shè)計的UCIe-Advanced IP，積極拓展領(lǐng)創(chuàng)版圖；該 IP 已全球率先完成臺積電 2 納米與 3 納米先進制程的硅驗證（Silicon-validated），支持先進封裝方法如硅中階層（Silicon interposer）與硅橋（Silicon bridge），具備超低位元錯誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣 10 Tbps/mm 的高帶寬密度。

為克服傳統(tǒng)銅線互連的局限，MediaTek 還展出共封裝光學(xué)（CPO）解決方案，為高達 400Gbps/fiber 帶寬速率提供新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統(tǒng)整合度。此方案整合電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)設(shè)計，并獲得供應(yīng)鏈生態(tài)的大力支持。

這一系列全新解決方案，將極大化數(shù)據(jù)中心的每瓦性能與總體擁有成本效益。透過與整體系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化，MediaTek 將數(shù)據(jù)中心的角色從過去的營運瓶頸轉(zhuǎn)換成可驅(qū)動業(yè)務(wù)成長的策略性資產(chǎn)。也因此，業(yè)界的關(guān)鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算（TOPS），而轉(zhuǎn)成以機柜層級計算的每瓦詞元數(shù)（Token）與每詞元數(shù)（Token）的單位成本，以確?？蛻敉度氲拿恳环皱X、每一焦耳電力，都能得到更大實質(zhì)效益。

物聯(lián)網(wǎng)、高性能運算解決方案與 Chromebook

MediaTek 將重點展出搭載由 MediaTek 與 NVIDIA 合作設(shè)計的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片的 NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能運算實力。此外，MediaTek 也將展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新成果：全球率先的 AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驅(qū)動的 Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。

MediaTek 將于 2026 世界移動通信大會 3D10 展臺亮相?！癆I for Life: From Edge to Cloud”主題演講則于 3 月 4 日在第 8 展廳舉行，由 MediaTek 高層主管與關(guān)鍵伙伴同臺，探討如何一同推動在移動、車用與 AI 領(lǐng)域的愿景。

*文內(nèi)數(shù)據(jù)均來自 MediaTek 實驗室