電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）正式召開，Wi-Fi 8成為全場(chǎng)焦點(diǎn)之一。高通、移遠(yuǎn)通信等芯片與模組巨頭、羅德與施瓦茨等測(cè)試廠商集中發(fā)布了多款Wi-Fi 8解決方案。從AI原生芯片到5G-A融合CPE，全產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勢(shì)亮相，全面加速Wi-Fi 8這項(xiàng)超高可靠連接技術(shù)的落地進(jìn)程。


從“快”到“穩(wěn)”的跨越：Wi-Fi 8重塑無線通信新標(biāo)桿
如果說Wi-Fi 7解決了“快”的問題，那么Wi-Fi 8則致力于解決“穩(wěn)”的問題。

相比Wi-Fi 7，Wi-Fi 8有著極致的頻譜效率與吞吐量，并且提升了傳輸性能、降低時(shí)延和可靠性。

Wi-Fi 8引入更高階的調(diào)制技術(shù)（如4096-QAM的進(jìn)一步優(yōu)化），還引入全新的多接入點(diǎn)協(xié)調(diào)（MAPC）技術(shù)、非主信道接入（NPCA）技術(shù)、DSO等技術(shù)，Wi-Fi 8在理論峰值速率上再次突破，能夠輕松應(yīng)對(duì)8K/16K超高清視頻流、全息通信以及工業(yè)級(jí)數(shù)字孿生帶來的海量數(shù)據(jù)吞吐需求。

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當(dāng)然，Wi-Fi 8還保留了Wi-Fi 7的多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，并進(jìn)行優(yōu)化，例如對(duì)多鏈路操作（MLO）的增強(qiáng)。Wi-Fi 8將MLO技術(shù)推向了新的高度，支持2.4 GHz、5.0 GHz、6.0 GHz等更多頻段并發(fā)傳輸與智能調(diào)度，消除了單一頻段擁塞帶來的延遲抖動(dòng)，為XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、云游戲等對(duì)時(shí)延極度敏感的應(yīng)用提供了確定性網(wǎng)絡(luò)保障。

Wi-Fi 8 在MAC層的創(chuàng)新則實(shí)現(xiàn)了無縫的連接與穩(wěn)定的性能，例如協(xié)同的受限目標(biāo)喚醒時(shí)間（Co-rTWT）、 協(xié)同的時(shí)分多址接入（Co-TDMA）等，其中協(xié)同的受限目標(biāo)喚醒時(shí)間實(shí)現(xiàn)了多個(gè)接入點(diǎn)協(xié)同接入窗口的時(shí)間，為時(shí)延敏感型流量提供優(yōu)先接入，使其即使在擁塞環(huán)境中也能實(shí)現(xiàn)更具確定性的性能。

根據(jù)無線寬帶聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2024年Wi-Fi設(shè)備累計(jì)出貨量已達(dá)459億臺(tái)，其中46%處于活躍使用狀態(tài)。強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求推動(dòng)Wi-Fi在2024年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)4.3萬億美元價(jià)值，預(yù)計(jì)2025年將攀升至4.9萬億美元。隨著全球智能終端數(shù)量的持續(xù)激增，市場(chǎng)對(duì)高性能Wi-Fi設(shè)備的需求不斷上升。

群雄逐鹿，全球產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局Wi-Fi 8

在產(chǎn)業(yè)鏈上游，多家半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)率先布局，例如2025年10月，博通（Broadcom）正式推出了全球首個(gè)Wi-Fi 8芯片生態(tài)系統(tǒng)。進(jìn)入2026年，更多領(lǐng)軍企業(yè)紛紛跟進(jìn)，密集宣布最新研發(fā)進(jìn)展，共同推動(dòng)Wi-Fi 8生態(tài)。

就在近期的MWC 2026上，電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到全球科技巨頭紛紛亮劍，展示了從芯片、模組到整機(jī)、測(cè)試的全鏈條創(chuàng)新成果。

芯片、模組企業(yè)領(lǐng)跑
高通推出了“AI原生Wi-Fi 8產(chǎn)品組合”，包括高通FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)和五款全新高通躍龍 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，具備更快的速度、更高的可靠性、更遠(yuǎn)的覆蓋范圍，以及強(qiáng)大的AI能力。

其中高通FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)在單一芯片解決方案中同時(shí)支持Wi-Fi 8、藍(lán)牙7.0、超寬帶802.15.4ab和Thread 1.5的移動(dòng)連接系統(tǒng)，全球首款采用4x4 Wi-Fi射頻配置的移動(dòng)解決方案。

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具體來看，該產(chǎn)品速率達(dá)到10Gbps。相比前代Wi-Fi 7產(chǎn)品，該產(chǎn)品的移動(dòng)連接系統(tǒng)的性能提升高達(dá)2倍，千兆無線覆蓋范圍擴(kuò)大3倍。支持藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量（HDT），藍(lán)牙的傳輸速率提升至7.5Mbps。

高通的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合組合強(qiáng)調(diào)端側(cè)AI與云端智能的協(xié)同。其Wi-Fi 8高通躍龍網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中，高通躍龍 NPro A8至尊版融合強(qiáng)大的計(jì)算能力，配備下一代五核CPU，集成高通Hexagon NPU，可在邊緣側(cè)支持智能體AI，并具備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)加速能力。

在模組與CPE（客戶前置設(shè)備）領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信和廣和通均與聯(lián)發(fā)科技共同發(fā)布新的解決方案。

移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技重磅發(fā)布了5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案。方案搭載移遠(yuǎn)RG660MK系列模組、連發(fā)科技的T930 5G平臺(tái)，集成5G-A調(diào)制解調(diào)器、四核CPU及專用網(wǎng)絡(luò)處理單元，并與Wi-Fi 8技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)深度協(xié)同。

具體來看，移遠(yuǎn)通信的方案支持下行8接收（8Rx）傳輸技術(shù)，支持上行3天線 (3Tx 5L) 技術(shù)新增第三根發(fā)射天線，能將小區(qū)邊緣的頻譜效率提升40%，5G信號(hào)覆蓋范圍延伸40%，在保障高吞吐量的前提下，可將關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)時(shí)延降至傳統(tǒng)方案的1/20。

廣和通聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了Wi-Fi 8旗艦級(jí)CPE方案，廣和通介紹，該方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組以及基于聯(lián)發(fā)科技的 T930 的 FG390 5G模組，干擾降低超40%，穿墻能力與覆蓋范圍較Wi-Fi 7提升40%。

可以看到，移遠(yuǎn)通信和廣和通的方案極具前瞻性地融合了5G-A與Wi-Fi 8技術(shù)，通過雙網(wǎng)協(xié)同和智能分流，打破了蜂窩網(wǎng)絡(luò)與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的界限。


系統(tǒng)設(shè)備商、測(cè)試廠商發(fā)力
在主設(shè)備領(lǐng)域，中興通訊首發(fā)了linkproplus Wi-Fi 8方案。該方案針對(duì)高密度接入場(chǎng)景進(jìn)行了深度優(yōu)化，通過創(chuàng)新的算法，解決了高并發(fā)下的網(wǎng)絡(luò)擁塞難題，可應(yīng)用于體育場(chǎng)館、大型會(huì)議中心等場(chǎng)所。

新技術(shù)的落地離不開精準(zhǔn)的測(cè)試與驗(yàn)證。羅德與施瓦茨攜手博通，在展會(huì)上率先展示了Wi-Fi 8射頻信令測(cè)試解決方案。

面對(duì)Wi-Fi 8復(fù)雜的信號(hào)特征和AI動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制，傳統(tǒng)的測(cè)試方法已難以適用。羅德與施瓦茨表示，Wi-Fi 8引入的PHY和MAC層技術(shù)帶來了新的測(cè)試挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨的CMX500多技術(shù)多通道信令測(cè)試儀新增Wi-Fi 8測(cè)試能力，并且在MWC 2026上測(cè)試了博通的一款Wi-Fi 8原型設(shè)備。

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圖：現(xiàn)已具備Wi-Fi 8測(cè)試能力的CMX500無線通信綜測(cè)儀

除了產(chǎn)品發(fā)布，正文科技也在會(huì)上發(fā)布了其Wi-Fi 8戰(zhàn)略。正文科技發(fā)布的Wi-Fi 8方案將Wi-Fi 8與邊緣AI的底層融合，針對(duì)實(shí)時(shí)AI交互和XR設(shè)備等需求，利用AI輔助優(yōu)化和多AP協(xié)同技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超低延遲；此外，通過引入邊緣AI和AI開放標(biāo)準(zhǔn)模塊平臺(tái)，將傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)升級(jí)為智能邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

AMD與愛立信在聯(lián)合論文《當(dāng)智能過載基礎(chǔ)設(shè)施：AI驅(qū)動(dòng)瓶頸的預(yù)測(cè)模型》中發(fā)出預(yù)警：至2036年，全球AI智能體數(shù)量將突破5萬億，帶寬需求更將激增81倍，這將對(duì)邊緣網(wǎng)關(guān)及TCP/IP協(xié)議等底層架構(gòu)提出前所未有的挑戰(zhàn)；而Wi-Fi 8的技術(shù)迭代，有望成為破解這一困局的突破口。

從此次MWC 2026發(fā)布的最新解決方案來看，將迎來以下三大發(fā)展趨勢(shì)：一是芯片層面：從“單一連接”向“AI原生多模融合”演進(jìn)，走向多協(xié)議深度融合、內(nèi)置NPU與端側(cè)智能等。二是在模組與CPE層面實(shí)現(xiàn)協(xié)同，打破蜂窩網(wǎng)絡(luò)（5G-A/6G）與Wi-Fi的界限。三是在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)層面，趨向網(wǎng)關(guān)算力化，未來的網(wǎng)關(guān)/CPE將升級(jí)為智能邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

小結(jié)：
2026年，Wi-Fi 8技術(shù)成果在MWC上百花齊放的盛況。未來，Wi-Fi 8將不再僅僅是一個(gè)上網(wǎng)工具，它將演變?yōu)橐粋€(gè)具備感知、思考和決策能力的智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。隨著高通、聯(lián)發(fā)科、中興、移遠(yuǎn)、廣和通等企業(yè)的深度布局，以及羅德與施瓦茨等測(cè)試廠商的強(qiáng)力支撐，Wi-Fi 8生態(tài)正迅速走向成熟。