據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，隨著生成式AI技術(shù)的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心對高速傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)指數(shù)級提升。然而，原先廣泛應(yīng)用于機(jī)柜內(nèi)短距傳輸?shù)膫鹘y(tǒng)銅纜方案，在傳輸密度與節(jié)能方面正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，MicroLEDCPO(光電共封裝)方案憑借其卓越的能效比，被視為極具潛力的光互連替代方案。

數(shù)據(jù)顯示，以1.6Tbps光通訊產(chǎn)品為例，現(xiàn)行光收發(fā)模組功耗高達(dá)30W;若采用Micro LED CPO架構(gòu)，整體功耗有望大幅降低至1.6W左右，僅為傳統(tǒng)方案的5%左右。

Micro LED CPO是 AI 數(shù)據(jù)中心短距高速互連的核心候選方案，將 Micro LED 微型光源與計(jì)算 / 交換芯片共封裝，直接在芯片間實(shí)現(xiàn)低功耗光傳輸，替代傳統(tǒng)銅纜與分立光模塊。目前，行業(yè)巨頭英偉達(dá)已提出硅光子CPO規(guī)格目標(biāo)，涵蓋低能耗、小型化和高信賴性。MicroLEDCPO技術(shù)通過整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅(qū)動(dòng)電路，可實(shí)現(xiàn)僅1~2pJ/bit的能耗，特別適用于數(shù)據(jù)中心的垂直擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)，能有效解決AI算力帶來的功耗與散熱瓶頸。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，前不久，聯(lián)發(fā)科首次對外披露其在光通信領(lǐng)域的技術(shù)布局。聯(lián)發(fā)科掌握自主研發(fā)的Micro LED光源技術(shù)，并基于此開發(fā)新型主動(dòng)式光纖電纜（AOC）方案，該類產(chǎn)品專用于短距離高速數(shù)據(jù)互連，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器機(jī)柜間、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部等高流量場景，實(shí)現(xiàn)高效率、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在今年4月舉辦的美國光纖通訊展覽會(huì)（OFC）上正式展示。

2025年9月Credo 宣布已完成對私有企業(yè)Hyperlume公司的收購。Hyperlume是一家開發(fā)基于MicroLED的芯片間光互連技術(shù)的公司。通過此次收購，Credo將利用Hyperlume的尖端微型發(fā)光二極管技術(shù)，擴(kuò)展其端到端系統(tǒng)級連接解決方案組合，以應(yīng)對未來AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施部署的需求。


大型數(shù)據(jù)集和并行處理對網(wǎng)絡(luò)帶來的不斷升級的帶寬需求，正在改變AI、云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中的數(shù)據(jù)傳輸方式。MicroLED技術(shù)正成為數(shù)據(jù)中心互連的下一代光學(xué)技術(shù)，因?yàn)樗鼛砹藬U(kuò)展大規(guī)模AI集群所需的高速、高能效和低延遲數(shù)據(jù)傳輸。

Hyperlume的獨(dú)特技術(shù)采用專用的超快MicroLED和超低功耗電路，以克服傳統(tǒng)電互連固有的能耗和帶寬瓶頸。將Hyperlume的MicroLED技術(shù)納入Credo的產(chǎn)品組合，將為客戶擴(kuò)展AI網(wǎng)絡(luò)提供新的選擇。

此外，微軟研究團(tuán)隊(duì)推出MOSAIC光互連方案，采用數(shù)百個(gè)低速并行的Micro LED通道替代少數(shù)高速通道來進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

AI 大模型對帶寬需求指數(shù)級增長，傳統(tǒng)銅纜在 1.6T 及以上速率時(shí)能耗與密度瓶頸凸顯。Micro LED CPO 通過極致節(jié)能與高集成，可顯著降低數(shù)據(jù)中心 PUE（電源使用效率）與運(yùn)營成本，是支撐下一代 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)之一。