2026年3月2日，全球移動通信領域年度盛會 —— 世界移動通信大會（MWC 2026）在西班牙巴塞羅那 Gran Via Fira 展館正式啟幕。本屆大會以“智能新紀元（The IQ Era）”為主題，聚焦 AI 與通信、算力、終端的深度融合，匯聚了全球 200 余個國家和地區(qū)的科技力量，共探智能時代產(chǎn)業(yè)變革新方向。作為自主通用計算核心力量，兆芯攜手生態(tài)伙伴軟通華方重磅亮相 7A36-10 號展位，以 “高效、自主、協(xié)同” 的中國實力，向全球展現(xiàn)國內計算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破與生態(tài)活力。

2026 年正值MWC落地巴塞羅那第20 周年，展會規(guī)模、技術前沿性與國際關注度再創(chuàng)新高。在算力成為數(shù)字經(jīng)濟核心生產(chǎn)力、AI 全面融入千行百業(yè)的時代背景下，兆芯與軟通華方聯(lián)合展出的自主處理器、智能終端等一體化方案，精準契合大會 “智能基礎設施、互聯(lián)智能、AI 賦能企業(yè)” 核心議題，成為中國計算力量出海的重要展示窗口。

本次展會上，軟通華方展示了兆芯開先系列高性能處理器以及基于兆芯平臺的高效能商用筆記本等方案，全面呈現(xiàn)面向智能時代的中國算力基座創(chuàng)新成果。產(chǎn)品高效好用、流暢便捷的使用體驗，吸引了現(xiàn)場眾多觀眾與客商駐足關注。

兆芯

核心展品介紹

兆芯開先 KX-7000 系列處理器（含 LGA 與 BGA 版本）采用 “世紀大道” 自主微架構與先進 Chiplet 互連架構，八核高性能設計，計算性能較上一代提升一倍，圖形性能提升四倍，支持 DDR5 高速內存、PCIe 4.0 與雙路 4K 硬件編解碼，以高效能、高兼容、高安全特性，為終端與算力設備提供堅實自主算力底座。

軟通華方超銳 T40-Z70 筆記本是基于兆芯KX-7000平臺打造的通用型商用AI PC，可滿足多領域用戶的智能化升級需求。整機采用輕薄金屬機身，具備長續(xù)航、全功能接口與成熟生態(tài)適配等優(yōu)勢。通過AI算力優(yōu)化與模型適配，T40-Z70 筆記本大幅提升web搜索、知識問答、代碼生成及AI繪畫等功能的載入和運行效率，兼顧高性能、高安全、高便攜等特性，可穩(wěn)定支持政企辦公、移動辦公、行業(yè)定制等多元場景。

軟通華方

全棧產(chǎn)品及方案

軟通華方還展示了一系列智能硬件與一體機等生態(tài)協(xié)同方案，打通芯片、整機、系統(tǒng)、應用全鏈條，以軟硬一體的 AI 應用方案，展現(xiàn)中國計算生態(tài)的成熟度與創(chuàng)新活力。

從算力底座到智能終端，從企業(yè)級應用到生態(tài)協(xié)同，軟通華方以全棧產(chǎn)品矩陣為全球客戶提供自主可控、高效易用、平滑遷移的計算解決方案。未來，兆芯將持續(xù)深化與軟通華方的生態(tài)合作，立足自主核心技術，推動自主計算方案走向更廣闊的國際市場，以高效自主 “芯” 力量，助力全球智能計算與數(shù)字產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，共繪智能新紀元的無限可能。

關于軟通華方

2024年1月，軟通動力戰(zhàn)略收購清華同方計算機業(yè)務板塊，“軟通華方”在京啟航。作為清華同方計算產(chǎn)品唯一傳承者，軟通華方承接其三十載品牌基因、核心團隊、技術專利及服務網(wǎng)絡等。從國產(chǎn)整機奠基者到行業(yè)支柱，實現(xiàn)軟硬一體、全棧智能的戰(zhàn)略升級。

關于兆芯

兆芯堅持自主創(chuàng)新、生態(tài)完善、好用不貴的發(fā)展理念，掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺芯片研發(fā)設計的核心技術，全面覆蓋其微架構與實現(xiàn)技術等關鍵領域，構建了健全的知識產(chǎn)權體系，致力于為用戶提供高效、兼容、安全的自主通用處理器和芯片組等產(chǎn)品，構建從云到邊再到端等各種應用場景下的計算解決方案，助力政務、金融、教育、網(wǎng)絡通信、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等行業(yè)應用的平滑遷移、節(jié)約用戶遷移成本、支撐國家產(chǎn)業(yè)信息安全和國家數(shù)字經(jīng)濟實現(xiàn)高質量發(fā)展。