領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司，將參加當?shù)貢r間2026年3月17日至19日在洛杉磯會議中心舉辦的OFC 2026。屆時MACOM將于#1227 號展位，展出其涵蓋廣泛先進光子學(xué)、光電子及銅互連解決方案，這些方案可支持人工智能（AI）的規(guī)?；瘮U展架構(gòu)、云基礎(chǔ)設(shè)施及接入網(wǎng)絡(luò)。

#1227 展位的演示內(nèi)容包括：

3.2T光傳輸解決方案：了解MACOM如何通過單模光纖 (SMF) 而實現(xiàn)下一代每通道 400G PAM的傳輸。

1.6T解決方案：MACOM將現(xiàn)場演示全面的每通道200G生態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括重定時光模塊、低功耗有源銅纜（ACC），以及支持1.6T鏈路的線性可插拔光模塊（LPO）解決方案。涵蓋了領(lǐng)先的模塊和Cable制造商，應(yīng)用于102.4T交換機生態(tài)系統(tǒng)。

PCIe 6.0和7.0解決方案：了解 MACOM 的銅纜和光纖 PCIe 解決方案組合，是如何在長距離應(yīng)用中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的延遲。

800G LR2 模塊:展示MACOM最新一代超低功耗Coherent Lite方案，適用于園區(qū)及各類擴展應(yīng)用；演示將采用主流廠商的高性能收發(fā)器，實現(xiàn)模塊之間800 Gbps的數(shù)據(jù)速率。

用于800G和1.6T模塊的CW激光器：在800G OSFP 2xFR4演示中，了解MACOM在75 mW和100 mW的CW激光器技術(shù)上的最新進展。

板載均衡（OBE）：了解OBE是如何幫助高速信號補償PCB損耗，從而提升每通道200G及更高速率下的信號完整性（SI）。OBE可補償信號反射、介質(zhì)損耗和集膚效應(yīng)損耗，從而在數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用中延長走線距離并提高布線密度。

光學(xué)器件：探索廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心外部場景的各類光器件，包括前傳（Fronthaul）、汽車以及機器人應(yīng)用的激光雷達（LiDAR）。

MACOM的技術(shù)人員將在2026 OFC期間提供全程支持，討論應(yīng)用需求、系統(tǒng)架構(gòu)和路線圖對接事宜。如需了解更多信息或預(yù)約OFC 2026期間的會議，請訪問https://www.macom.com.

OFC 2026展會信息：

場地：洛杉磯會議中心，加利福尼亞州，洛杉磯市

日期/時間（以當?shù)貢r間為準）：

周二，3月17日：上午10:00到下午5:00

周三，3月18日：上午10:00到下午5:00

周四，3月19日：上午10:00到下午4:00

關(guān)于MACOM公司

MACOM公司設(shè)計和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信和數(shù)據(jù)中心行業(yè)?？偛课挥隈R薩諸塞州洛厄爾，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際標準認證和ISO14001環(huán)境管理標準認證。