ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，針對(duì)智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設(shè)備以及智能筆等小型外圍設(shè)備應(yīng)用，推出支持近場(chǎng)通信技術(shù)（NFC，近距離非接觸式無(wú)線通信技術(shù)）的無(wú)線供電IC芯片組“ML7670（接收端）”和“ML7671（發(fā)射端）”。

近年來(lái)，以醫(yī)療保健和健身用途為核心的智能戒指市場(chǎng)發(fā)展迅速。但挑戰(zhàn)在于對(duì)佩戴在手指上的環(huán)形超小設(shè)備而言，很難進(jìn)行有線供電；而且常用的Qi標(biāo)準(zhǔn)*1無(wú)線充電技術(shù)也因線圈尺寸等因素的限制而難以運(yùn)用。因此，業(yè)內(nèi)將目光投向能在小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)可靠充電的近場(chǎng)供電方式。在這種背景下，采用可實(shí)現(xiàn)天線小型化的13.56MHz高頻段的NFC供電技術(shù)備受矚目，其在下一代可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供電的ML7660/ML7661芯片組，此次又開(kāi)發(fā)出針對(duì)小型設(shè)備優(yōu)化的新芯片組ML7670/ML7671，助力可穿戴設(shè)備的升級(jí)和使用便利性提升。

新芯片組是基于廣受好評(píng)、最高可提供1W供電的“ML7660（接收端）”和“ML7661（發(fā)射端）”系列開(kāi)發(fā)出來(lái)的衍生型號(hào)。新產(chǎn)品將供電量限制在最大250mW，同時(shí)內(nèi)置了向充電IC供電所需的開(kāi)關(guān)MOSFET等外部器件。因此，在安裝面積和供電效率兩方面均針對(duì)小型可穿戴設(shè)備（尤其是智能戒指）所需的功率等級(jí)進(jìn)行了優(yōu)化。

接收端IC“ML7670”不僅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm這一業(yè)界超小尺寸，在供電量250mW的低輸出功率范圍內(nèi)工作時(shí)還實(shí)現(xiàn)高達(dá)45%的供電效率。新芯片組的一大優(yōu)勢(shì)是通過(guò)優(yōu)化線圈匹配、整流電路以及降低開(kāi)關(guān)器件損耗等要素，實(shí)現(xiàn)了超越同等產(chǎn)品效率水準(zhǔn)的性能。
而且，IC內(nèi)部已經(jīng)集成無(wú)線供電所需的固件，無(wú)需再外置主控MCU，這可大大節(jié)省所開(kāi)發(fā)設(shè)備的空間并大幅減少開(kāi)發(fā)工時(shí)。
另外，由于符合NFC Forum*2標(biāo)準(zhǔn)（WLC2.0），因此可在保持與現(xiàn)有設(shè)備兼容性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)供電，在日益普及的NFC無(wú)線充電系統(tǒng)中發(fā)揮著核心器件作用。

新芯片組已投入量產(chǎn)。并且，日本自主研發(fā)并銷售睡眠管理智能戒指“SOXAI RING”的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日發(fā)售的最新款“SOXAI RING 2”中采用了該芯片組。此外，為便于用戶輕松評(píng)估產(chǎn)品性能，ROHM還提供評(píng)估板和參考設(shè)計(jì)。如有需求，歡迎聯(lián)系銷售代表或通過(guò)ROHM官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

未來(lái)，ROHM將繼續(xù)利用可穿戴設(shè)備所需的小型化和低功耗技術(shù)優(yōu)勢(shì)推進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，致力于提升用戶體驗(yàn)并為可穿戴市場(chǎng)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

＜產(chǎn)品規(guī)格＞

＜應(yīng)用案例＞SOXAI RING 2 應(yīng)用案例頁(yè)面
“SOXAI RING”是日本國(guó)內(nèi)唯一能夠準(zhǔn)確采集并分析睡眠數(shù)據(jù)的睡眠管理智能戒指。該戒指中搭載了光學(xué)生命體征傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、Bluetooth? Low Energy通信功能、NFC無(wú)線充電功能等先進(jìn)技術(shù)。新推出的“SOXAI RING 2”智能戒指，通過(guò)搭載自主研發(fā)的光電容積脈搏波（PPG）傳感器“Deep Sensing?”（深度監(jiān)測(cè)技術(shù)），大大提高了檢測(cè)精度，能夠在更深層面將身體狀態(tài)的變化可視化。

Bluetooth?是美國(guó)Bluetooth SIG, Inc.的注冊(cè)商標(biāo)。
Deep Sensing?是SOXAI. Inc的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

＜應(yīng)用示例＞
?智能戒指
?智能手環(huán)
?智能筆
?無(wú)線耳機(jī)
?其他（可穿戴設(shè)備等小型電子設(shè)備）
＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞
*1）Qi標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)線充電聯(lián)盟制定的無(wú)線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。是智能手機(jī)無(wú)線充電所采用的技術(shù)。

*2）NFC Forum
非接觸式近場(chǎng)通信的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。對(duì)采用了13.56MHz高頻段近場(chǎng)無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)“Near Field Communication（NFC）” 的通信和供電方式進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范。

＜照片＞