2026年3月25日，全球半導體行業(yè)最具影響力的盛會之一SEMICON China 2026國際半導體展在上海新國際博覽中心盛大啟幕，大族封測攜重磅產(chǎn)品與技術(shù)方案精彩亮相，與全球同仁共探產(chǎn)業(yè)未來。

展會現(xiàn)場

本屆展會吸引了來自全球的頂尖企業(yè)、行業(yè)專家及學者齊聚一堂，共同探討半導體行業(yè)的最新技術(shù)熱點與發(fā)展趨勢。大族封測作為國內(nèi)第一梯隊的半導體封測專用設(shè)備制造商之一，其產(chǎn)品優(yōu)異的性能和技術(shù)可靠性，吸引了眾多行業(yè)專家、客戶及合作伙伴的熱烈咨詢與關(guān)注。

產(chǎn)品亮相

大族封測最新推出的密封軌道焊線機，他擁有密封式拉料傳送機構(gòu)，充惰性氣體可實現(xiàn)對框架的立體保護，加熱和防護系統(tǒng)支持最高280°C下的產(chǎn)品防氧化保護需求。

HANS-H585是一款支持最大寬度達100mm寬支架產(chǎn)品的超高性能焊線機，焊線區(qū)域更寬，邦頭行程更大，搭載雙頻超聲波換能器和壓電陶瓷輕量化線夾，適應(yīng)更多產(chǎn)品的靈活切換。

HANS-H583適用于支架寬度≤83mm的IC產(chǎn)品，依托“HANS”新一代運控平臺和架構(gòu)，具有更高的UPH和穩(wěn)定性，有效提升力控和USG輸出精度，減少彈坑和peeling的可能性。

曾經(jīng)創(chuàng)下UPH記錄的LED焊線機——HANS-H582，改寫了LED封裝的價值公式。針對LED行業(yè)開發(fā)的超快線弧模式，簡化了各種復(fù)雜線弧模型的調(diào)試;升級了新型高速識別算法，識別效率和識別速度比上一代提高30%。

HANS-6200是大族封測推出針對TO分立器件、功率器件、光伏器件、IPM等場景的全自動粗鋁楔焊機，支持鋁線和鋁帶工藝，并支持多種線弧模型。

HANS-5881X是針對模組類、深腔類、MEMS、激光管殼類產(chǎn)品定制開發(fā)的專用焊線機，最大支持9mm深腔產(chǎn)品，簡單升級載具即可兼容多種產(chǎn)品，可適應(yīng)多層芯片組產(chǎn)品。

現(xiàn)場互動

本屆展會為期3天，我們誠摯邀請廣大業(yè)界同仁、合作伙伴與新老朋友，蒞臨N3館3637展位參觀交流。大族封測將始終以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度，迎接每一位到訪的客戶、行業(yè)專家，深入交流，探討技術(shù)優(yōu)勢與合作機會。